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公开(公告)号:CN115877162A
公开(公告)日:2023-03-31
申请号:CN202211536414.7
申请日:2022-12-02
Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块结温在线评估方法及装置,属于电子器件电学和热学测量技术领域,方法包括:记录温度传感器处的瞬态温升曲线;记录芯片处的瞬态温降曲线;将芯片处的瞬态温降曲线转化为芯片处的瞬态温升曲线;根据芯片处的瞬态温升曲线和温度传感器处的瞬态温升曲线,计算芯片到温度传感器的瞬态热阻;根据预构建的热阻热容网络FOSTER模型,对芯片到温度传感器的瞬态热阻进行拟合,以获取芯片到温度传感器的瞬态热阻曲线;根据芯片到温度传感器的瞬态热阻曲线,计算芯片到温度传感器的脉冲热阻;根据芯片到温度传感器的脉冲热阻,计算功率半导体模块的结温。本发明通过芯片到温度传感器的脉冲热阻,能够计算功率半导体模块的结温。
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公开(公告)号:CN115421017A
公开(公告)日:2022-12-02
申请号:CN202211170388.0
申请日:2022-09-23
Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司
IPC: G01R31/26 , G01R19/257 , G01R19/00
Abstract: 本发明公开了一种适用于功率器件的可靠性测试电路及方法,包括:采样电路、控制电路、电平转换电路和驱动电路;所述采样电路用于与功率器件的栅极相连,采集功率器件的栅极电流;所述控制电路的输入端与所述采样电路相连,根据采样电路输出的栅极电流产生或不产生PWM信号;所述电平转换电路的输入端与所述控制电路的输出端,对控制电路输出的PWM信号进行电平转换;所述驱动电路的输入端与所述电平转换电路的输出端相连,其输出端用于与功率器件的栅极相连,控制功率器件的开/关。本发明利用PWM技术对被测功率器件的门极‑发射极/源极进行开关控制,在高温下,对功率器件进行HTGB可靠性考核。
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公开(公告)号:CN218727774U
公开(公告)日:2023-03-24
申请号:CN202222519041.4
申请日:2022-09-23
Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司
IPC: G01R31/26 , G01R19/257 , G01R19/00
Abstract: 本实用新型公开了一种适用于功率器件的可靠性测试电路,包括:采样电路、控制电路、电平转换电路和驱动电路;所述采样电路用于与功率器件的栅极相连,采集功率器件的栅极电流;所述控制电路的输入端与所述采样电路相连,根据采样电路输出的栅极电流产生或不产生PWM信号;所述电平转换电路的输入端与所述控制电路的输出端,对控制电路输出的PWM信号进行电平转换;所述驱动电路的输入端与所述电平转换电路的输出端相连,其输出端用于与功率器件的栅极相连,控制功率器件的开/关。本实用新型利用PWM技术对被测功率器件的门极‑发射极/源极进行开关控制,在高温下,对功率器件进行HTGB可靠性考核。
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