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公开(公告)号：CN102962538A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210443307.X
申请日：2012-11-08
Applicant: 南昌大学
Abstract: 一种将光纤布拉格光栅制成双峰光栅的钎焊封装制造方法，它包括以下步骤：任意取一光纤布拉格光栅，光栅成栅部分为裸光栅，表面无任何保护层；将其进行表面金属化，金属化厚度约30-50微米；用硝酸将表面金属化层沿着光栅长度方向腐蚀去除一半，保留一半；将带有金属化层的光栅部分置于铝合金管中，保证间隙在30-50微米之间，在光栅和铝管内壁之间置入中低温焊料膏，焊料膏可以是中低温的Sn基或Al基钎焊料膏；将铝合金管和内置的光栅置于温控炉中，加热至钎焊料熔点以上30-50℃,保温20-50秒，缓慢冷却降温后可得双波长光纤布拉格光栅。本发明工艺过程简单，获得的双峰光栅可以用于多个物理量同时区分测量的领域。
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公开(公告)号：CN102335791B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201110263928.5
申请日：2011-09-07
Applicant: 南昌大学
Abstract: 一种形成金属间化合物颗粒增强焊缝的TiAl合金钎焊方法，其方法步骤为：（1）将Ag-Cu焊料预置于TiAl合金待焊接触表面之间，并将待焊试件置于真空钎焊炉中；（2）以0.5-1.0℃/s升温速率升温到600℃-610℃保温30-90s，使试件温度均匀化；（3）以0.5-1.0℃/s速率升温到焊料熔点以上10-20℃保温30s-90s，形成初生金属间化合物薄层；（4）以0.25-0.3℃/s的升温速率继续升温到900-910℃，并保温200-300s，在升温及保温过程初生金属间化合物薄层发生破碎并进入焊缝内部；（5）以0.5-1.0℃/s的降温速率降温到室温，焊缝凝固获得金属间化合物增强颗粒弥散分布的TiAl合金钎焊焊缝。本发明的特点是保温及降温以后将获得金属间化合物增强颗粒弥散分布的TiAl合金钎焊焊缝。
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公开(公告)号：CN102335791A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110263928.5
申请日：2011-09-07
Applicant: 南昌大学
Abstract: 一种形成金属间化合物颗粒增强焊缝的TiAl合金钎焊方法，其方法步骤为：（1）将Ag-Cu焊料预置于TiAl合金待焊接触表面之间，并将待焊试件置于真空钎焊炉中；（2）以0.5-1.0℃/s升温速率升温到600℃-610℃保温30-90s，使试件温度均匀化；（3）以0.5-1.0℃/s速率升温到焊料熔点以上10-20℃保温30s-90s，形成初生金属间化合物薄层；（4）以0.25-0.3℃/s的升温速率继续升温到900-910℃，并保温200-300s，在升温及保温过程初生金属间化合物薄层发生破碎并进入焊缝内部；（5）以0.5-1.0℃/s的降温速率降温到室温，焊缝凝固获得金属间化合物增强颗粒弥散分布的TiAl合金钎焊焊缝。本发明的特点是保温及降温以后将获得金属间化合物增强颗粒弥散分布的TiAl合金钎焊焊缝。
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