公开(公告)号：CN102335791B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201110263928.5

申请日：2011-09-07

Applicant: 南昌大学

Inventor： 李玉龙 ,  冯艳 ,  何鹏 ,  冯吉才 ,  刘文 ,  刘敬妍 ,  张华

IPC: B23K1/19 ,  B23K1/00

Abstract: 一种形成金属间化合物颗粒增强焊缝的TiAl合金钎焊方法，其方法步骤为：（1）将Ag-Cu焊料预置于TiAl合金待焊接触表面之间，并将待焊试件置于真空钎焊炉中；（2）以0.5-1.0℃/s升温速率升温到600℃-610℃保温30-90s，使试件温度均匀化；（3）以0.5-1.0℃/s速率升温到焊料熔点以上10-20℃保温30s-90s，形成初生金属间化合物薄层；（4）以0.25-0.3℃/s的升温速率继续升温到900-910℃，并保温200-300s，在升温及保温过程初生金属间化合物薄层发生破碎并进入焊缝内部；（5）以0.5-1.0℃/s的降温速率降温到室温，焊缝凝固获得金属间化合物增强颗粒弥散分布的TiAl合金钎焊焊缝。本发明的特点是保温及降温以后将获得金属间化合物增强颗粒弥散分布的TiAl合金钎焊焊缝。

公开(公告)号：CN102335791A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110263928.5

申请日：2011-09-07

Applicant: 南昌大学

Inventor： 李玉龙 ,  冯艳 ,  何鹏 ,  冯吉才 ,  刘文 ,  刘敬妍 ,  张华

IPC: B23K1/19 ,  B23K1/00

Abstract: 一种形成金属间化合物颗粒增强焊缝的TiAl合金钎焊方法，其方法步骤为：（1）将Ag-Cu焊料预置于TiAl合金待焊接触表面之间，并将待焊试件置于真空钎焊炉中；（2）以0.5-1.0℃/s升温速率升温到600℃-610℃保温30-90s，使试件温度均匀化；（3）以0.5-1.0℃/s速率升温到焊料熔点以上10-20℃保温30s-90s，形成初生金属间化合物薄层；（4）以0.25-0.3℃/s的升温速率继续升温到900-910℃，并保温200-300s，在升温及保温过程初生金属间化合物薄层发生破碎并进入焊缝内部；（5）以0.5-1.0℃/s的降温速率降温到室温，焊缝凝固获得金属间化合物增强颗粒弥散分布的TiAl合金钎焊焊缝。本发明的特点是保温及降温以后将获得金属间化合物增强颗粒弥散分布的TiAl合金钎焊焊缝。