公开(公告)号：CN108957518A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810489247.2

申请日：2018-05-21

Applicant: 南昌大学

Inventor： 邓贞宙 ,  邓玉姗 ,  于凯丞 ,  周杰 ,  李岸一 ,  肖明喜 ,  涂亮强 ,  段志文 ,  韩春雷

IPC: G01T7/00

CPC classification number: G01T7/00

Abstract: 本发明提供了一种粒子探测器的外壳，该技术方案在粒子探测器自身结构的基础上匹配了导热胶、风扇以及导热风道三个核心散热模块。其中导热胶以其优异的散热性能和卓越的粘接强度，与发热芯片直接贴合，有效促进芯片散热；双侧风扇使探测器内部气体流动，促进探测器内、外实现热交换，用于保证探测器温度稳定均匀，并且有一定的冷却作用；导热风道以高效率的方式实现对探测器热量的传送，采用蛇形全覆盖风道，能使探测器的散热面积最大化，可最大程度实现给探测器散发热量。该设计能在粒子探测器通电工作后，有效提升系统信噪比、降低电学模块发热，最终提升成像系统的时空分辨率和灵敏度，降低部件更换成本，提高系统安全性和稳定性。

公开(公告)号：CN108957518B

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN201810489247.2

申请日：2018-05-21

Applicant: 南昌大学

Inventor： 邓贞宙 ,  邓玉姗 ,  于凯丞 ,  周杰 ,  李岸一 ,  肖明喜 ,  涂亮强 ,  段志文 ,  韩春雷

IPC: G01T7/00

Abstract: 本发明提供了一种粒子探测器的外壳，该技术方案在粒子探测器自身结构的基础上匹配了导热胶、风扇以及导热风道三个核心散热模块。其中导热胶以其优异的散热性能和卓越的粘接强度，与发热芯片直接贴合，有效促进芯片散热；双侧风扇使探测器内部气体流动，促进探测器内、外实现热交换，用于保证探测器温度稳定均匀，并且有一定的冷却作用；导热风道以高效率的方式实现对探测器热量的传送，采用蛇形全覆盖风道，能使探测器的散热面积最大化，可最大程度实现给探测器散发热量。该设计能在粒子探测器通电工作后，有效提升系统信噪比、降低电学模块发热，最终提升成像系统的时空分辨率和灵敏度，降低部件更换成本，提高系统安全性和稳定性。