叠层片式电子元器件流延浆料及其制备方法

    公开(公告)号:CN107619285A

    公开(公告)日:2018-01-23

    申请号:CN201710885041.7

    申请日:2017-09-26

    Abstract: 本发明涉及电子元件加工技术领域,具体提供一种叠层片式电子元器件流延浆料及其制备方法。所述叠层片式电子元器件流延浆料,按所述流延浆料原料质量为100%计,包括如下组分:陶瓷粉体50%~60%;分散剂0.5%~1.5%;溶剂25%~35%;粘结剂5%~10%;增塑剂1%~4%;增溶剂0.1%~0.8%;其中,所述溶剂为乙醇。该流延浆料的陶瓷粉体分散性良好,减少了废液废气的处理费用,减少对人员伤害;烘干速度快,减少烘干等待时间,降低烘干所需温度,降低了生产成本并且缩短生产时间。

    具有保温、均温功能的流延系统

    公开(公告)号:CN207549263U

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201720873312.2

    申请日:2017-07-18

    Abstract: 本实用新型提供一种具有保温、均温功能的流延系统。所述具有保温、均温功能的流延系统包括喂料罐装置、浆料输送管道装置、带有刮刀的流延盒及流延机,浆料输送管道装置一端连接喂料罐装置,另一端连接所述流延盒,流延盒安装于流延机的出口平台上表面,喂料罐装置上安装有微波加热器;浆料输送管道装置的管道外壁套接金属管,金属管外表面缠绕若干第一电加热丝,且顺着料输送管道轴向分布若干第二热电阻,浆料输送管道还贴附有保温层;刮刀开设有刮刀槽,刮刀槽安装有加热片及热电阻;流延机的流延干燥区的进入端贴附一层电加热膜。本实用新型避免了流延中明暗条纹和龟裂两种缺陷,从而提高了流延的生产效率和成品率。

Patent Agency Ranking