公开(公告)号：CN114211111A

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202111352236.8

申请日：2021-11-16

Applicant: 南方科技大学

Inventor： 徐少林 ,  郭杨 ,  邱佩

IPC: B23K26/122 ,  B23K26/70 ,  B23K26/064 ,  B23K26/03 ,  B23K26/36

Abstract: 本申请公开了一种激光加工装置、方法及设备。本申请激光加工装置包括液膜厚度控制组件、激光调制组件和聚焦组件。液膜厚度控制组件用于获取液膜厚度，并对液膜厚度进行调整；激光调制组件用于对激光光束进行调制以得到第一光束；聚焦组件用于将第一光束聚焦于覆盖有液膜的待加工材料表面，并对待加工材料进行加工。本申请通过液膜厚度控制组件获取液膜厚度并对液膜厚度进行调整，能够使激光辐射产生的气泡发生非对称湮灭，产生向下的高速微射流，高速微射流携带加工产生的碎屑以及气泡移动，离开加工区域，从而提高加工的质量和加工的效率；此外，调制后的第一光束能够对待加工材料实现高质量加工，提高加工的效率。

公开(公告)号：CN112171065A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN202011192261.X

申请日：2020-10-30

Applicant: 南方科技大学

Inventor： 徐少林 ,  李铁 ,  郭杨 ,  邱佩

IPC: B23K26/352 ,  B23K26/70

Abstract: 本申请属于激光抛光的技术领域，提供了一种激光抛光系统和方法，该系统包括：激光偏振固定模块、时域整形模块、光场调控模块和控制装置；所述激光偏振固定模块将激光光源发出的激光转换为偏振方向固定的激光光束；所述控制装置控制所述时域整形模块对所述激光光束进行分束延时调控和能量调节，得到具有预设延时和预设能量比的双脉冲延时光束；所述光场调控模块将所述双脉冲延时光束调节为线型分布的光场，并将所述光场照射至待抛光物体的表面。本申请实施例解决激光抛光效率低以及抛光质量差的问题。

公开(公告)号：CN115647599B

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202211421374.1

申请日：2022-11-14

Applicant: 南方科技大学

Inventor： 徐少林 ,  邱佩 ,  郭杨 ,  黄凌羽

IPC: B23K26/364 ,  B23K26/073 ,  B23K26/046 ,  B23K26/064

Abstract: 本申请公开了一种微沟槽激光加工装置及方法，涉及微沟槽加工技术领域，包括：激光光源，激光光源用于发出激光束，激光束包括初始偏振光；光束整形模块，光束整形模块包括半波片、空间光调制器、第一偏振片，空间光调制器设置有二元相位图，半波片用于将初始偏振光调制为倾斜偏振光，空间光调制器用于通过二元相位图，将倾斜偏振光偏转为选定区域和非选定区域相互垂直的偏转偏振光，第一偏振片用于滤除非选定区域的偏转偏振光，以得到选定区域内的偏转偏振光构成的光斑；激光聚焦模块，激光聚焦模块用于控制光斑聚焦于待加工材料的对应位置。本申请能够提高微沟槽加工形状自由度的同时提高加工效率。

公开(公告)号：CN114211111B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202111352236.8

申请日：2021-11-16

Applicant: 南方科技大学

Inventor： 徐少林 ,  郭杨 ,  邱佩

IPC: B23K26/122 ,  B23K26/70 ,  B23K26/064 ,  B23K26/03 ,  B23K26/36

Abstract: 本申请公开了一种激光加工装置、方法及设备。本申请激光加工装置包括液膜厚度控制组件、激光调制组件和聚焦组件。液膜厚度控制组件用于获取液膜厚度，并对液膜厚度进行调整；激光调制组件用于对激光光束进行调制以得到第一光束；聚焦组件用于将第一光束聚焦于覆盖有液膜的待加工材料表面，并对待加工材料进行加工。本申请通过液膜厚度控制组件获取液膜厚度并对液膜厚度进行调整，能够使激光辐射产生的气泡发生非对称湮灭，产生向下的高速微射流，高速微射流携带加工产生的碎屑以及气泡移动，离开加工区域，从而提高加工的质量和加工的效率；此外，调制后的第一光束能够对待加工材料实现高质量加工，提高加工的效率。

公开(公告)号：CN115647599A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211421374.1

申请日：2022-11-14

Applicant: 南方科技大学

Inventor： 徐少林 ,  邱佩 ,  郭杨 ,  黄凌羽

IPC: B23K26/364 ,  B23K26/073 ,  B23K26/046 ,  B23K26/064

Abstract: 本申请公开了一种微沟槽激光加工装置及方法，涉及微沟槽加工技术领域，包括：激光光源，激光光源用于发出激光束，激光束包括初始偏振光；光束整形模块，光束整形模块包括半波片、空间光调制器、第一偏振片，空间光调制器设置有二元相位图，半波片用于将初始偏振光调制为倾斜偏振光，空间光调制器用于通过二元相位图，将倾斜偏振光偏转为选定区域和非选定区域相互垂直的偏转偏振光，第一偏振片用于滤除非选定区域的偏转偏振光，以得到选定区域内的偏转偏振光构成的光斑；激光聚焦模块，激光聚焦模块用于控制光斑聚焦于待加工材料的对应位置。本申请能够提高微沟槽加工形状自由度的同时提高加工效率。