公开(公告)号：CN117199024A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202311023916.4

申请日：2023-08-14

Applicant: 南方科技大学

Inventor： 郭跃进 ,  首涛 ,  潘丽 ,  张承鑫 ,  程璐 ,  张烨 ,  张国飙

IPC: H01L23/373

Abstract: 本发明提供了一种强化碳纤维取向热界面材料界面传热的散热结构，涉及电子元件散热的技术领域。强化碳纤维取向热界面材料界面传热的散热结构包括碳纤维取向热界面材料层和浸润层；浸润层包括第一浸润层和第二浸润层；碳纤维取向热界面材料层的底部设置有第一浸润层；碳纤维取向热界面材料层的顶部设置有第二浸润层。达到了降低热界面接触面空隙数量的技术效果。

公开(公告)号：CN116978875A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202310989239.5

申请日：2023-08-07

Applicant: 南方科技大学

Inventor： 郭跃进 ,  首涛 ,  潘丽 ,  张承鑫 ,  程璐 ,  张烨 ,  张国飙

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/485 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/488

Abstract: 本申请提供一种芯片堆叠散热结构、三维堆叠封装系统及制作方法，芯片堆叠散热结构包括：由下至上依次叠加设置的重布线层、连接层以及芯片层，在重布线层内嵌入设置有多个散热片，以形成散热层，散热层和重布线层位于所述芯片层的同一侧。本申请中的重布线层和散热层均位于芯片层的同侧，使重布线层和散热层均占据较小的空间，以更高的集成度堆叠芯片层，从而实现单位高度下更多的芯片层的堆叠层数，减少了芯片堆叠散热结构的整体尺寸和封装厚度，使得芯片堆叠散热结构能够更多地应用于对厚度要求较高的终端设备，同时不会损失散热效果。