公开(公告)号：CN108598490B

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN201810358111.8

申请日：2018-04-20

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 马延文 ,  陈剑宇 ,  朱家豪 ,  陈中强

IPC: H01M4/66

Abstract: 本发明涉及一种三维多孔金属负极集流体，包括铜箔以及形成于铜箔表面的三维多孔结构，所述三维多孔结构由铜粒子构成。本发明的优点是首次采用铜粒子均匀粘附在铜箔表面形成三维多孔结构，这使得金属能够容纳在铜粒子形成的三维孔道中，并且铜粒子相比较于其他结构能够更好的分散在溶液中形成浆料，同时通过调控铜粒子的尺寸、三维多孔结构的孔径及孔容来控制比表面积，以提供较大的比表面积，提高集流体的浸润性，使得电解液能够很好的进入集流体中对金属的沉积有着很重要的作用。

公开(公告)号：CN108598490A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201810358111.8

申请日：2018-04-20

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 马延文 ,  陈剑宇 ,  朱家豪 ,  陈中强

IPC: H01M4/66

Abstract: 本发明涉及一种三维多孔金属负极集流体，包括铜箔以及形成于铜箔表面的三维多孔结构，所述三维多孔结构由铜粒子构成。本发明的优点是首次采用铜粒子均匀粘附在铜箔表面形成三维多孔结构，这使得金属能够容纳在铜粒子形成的三维孔道中，并且铜粒子相比较于其他结构能够更好的分散在溶液中形成浆料，同时通过调控铜粒子的尺寸、三维多孔结构的孔径及孔容来控制比表面积，以提供较大的比表面积，提高集流体的浸润性，使得电解液能够很好的进入集流体中对金属的沉积有着很重要的作用。