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公开(公告)号:CN113556094B
公开(公告)日:2023-12-12
申请号:CN202110855870.7
申请日:2021-07-28
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明是一种电容电感嵌套结构小型化谐振器,其共分为9层,并采用低温共烧陶瓷作为基底;谐振器采用电容、电感并联结构,外围是三维多层螺旋电感,螺旋电感内部是垂直叉指电容,三维螺旋电感与所述垂直叉指电容连接;谐振器相对的两个侧面分别设有端口,电感和电感设置在两个端口之间且电容被埋置在电感内部。本发明具有尺寸小、集成度高、可靠性高和耐高温的特点;同时实现了构成谐振器所需的大参数电感和大参数电容,高Q值并具有良好频率选择特性,可以被应用于具有良好频率选择特性的LTCC高性能集总参数滤波器、耦合器等器件的小型化设计中。
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公开(公告)号:CN115021698A
公开(公告)日:2022-09-06
申请号:CN202210748032.4
申请日:2022-06-29
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种电容电感奇偶层分层堆叠谐振器,谐振器包括在基底上加工的电容、电感、第一端口、第二端口,谐振器的多层电容和多层电感分层堆叠且并联且处于第一端口和第二端口之间,电感处于电容内部,在处于最上层电容与最下层电容中间的每层电容上均设置有缺陷结构,电感的过孔垂直穿过缺陷结构与邻近层的电感相连接。本发明中电容和电感只占用一个元件的平面面积,具有集成度高、体积小、耐高温和一体化加工成型的特点,可以被应用于具有电容、电感串并联结构的滤波器、耦合器等无源器件的设计中。
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公开(公告)号:CN113556094A
公开(公告)日:2021-10-26
申请号:CN202110855870.7
申请日:2021-07-28
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明是一种电容电感嵌套结构小型化谐振器,其共分为9层,并采用低温共烧陶瓷作为基底;谐振器采用电容、电感并联结构,外围是三维多层螺旋电感,螺旋电感内部是垂直叉指电容,三维螺旋电感与所述垂直叉指电容连接;谐振器相对的两个侧面分别设有端口,电感和电感设置在两个端口之间且电容被埋置在电感内部。本发明具有尺寸小、集成度高、可靠性高和耐高温的特点;同时实现了构成谐振器所需的大参数电感和大参数电容,高Q值并具有良好频率选择特性,可以被应用于具有良好频率选择特性的LTCC高性能集总参数滤波器、耦合器等器件的小型化设计中。
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