公开(公告)号：CN116974008A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202310840977.3

申请日：2023-07-10

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 李欣 ,  方倩 ,  冯萧萧 ,  尹慧萍 ,  王永进

IPC: G02B6/12 ,  H01L25/16 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  G02B6/136

Abstract: 本发明公开了一种用于机械波探测的通感一体光子芯片及其制造方法，用于自由空间机械波探测，实现载体为带有多量子阱结构的硅衬底氮化物晶圆和附有高反射金属层的SU‑8光刻胶微腔。带有多量子阱结构的硅衬底氮化物晶圆包括硅衬底层和位于其上方包含多量子阱结构的氮化物外延层，氮化物外延层上设置有作为机械波探测光源的微型LED器件、光电探测器和作为可见光通信发射端的微型LED器件。带有高反射金属层的SU‑8光刻胶微腔由SU‑8光刻胶和金属银组成，用于将自由空间机械波转化为微腔结构的变形。本发明可以将机械波转化为可见光，实现了自由空间中对机械波的探测。