一种免拆芯片式程序刷写装置

    公开(公告)号:CN112743493A

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN201911048872.4

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 本发明涉及一种免拆芯片式程序刷写装置,包括表笔固定板1,夹板2,底座3和表笔10。所述表笔固定板1为铁质材料,上面开有多个圆形孔,用于表笔定位;所述表笔10由针尖6、磁铁9和导线11组成,通过磁铁9将表笔10吸附在表笔固定板1上;所述针尖6用于连接芯片针脚;所述夹板2上部设计有多个圆孔,通过支撑腿8和表笔固定板1连接在一起,侧边设计有一台阶,用于固定电路板;所述底座3上开有两条腰型孔,通过调整垫块5和夹板2连接在一起。本发明可以不用将芯片从电脑板上拆卸下来进行程序刷写,降低了电脑板维修难度,提升了电脑板维修效率。

    一种汽车前部的安全减震车架结构

    公开(公告)号:CN107487283B

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201710628872.6

    申请日:2017-07-28

    Inventor: 涂杰

    Abstract: 本发明公开了一种汽车前部安全减震车架结构,包括保险杠、车架本体、车轮,还包括水平减震组件和垂直减震组件,所述的水平减震组件连接保险杠和车架本体;所述的垂直减震组件连接车架本体和车轮;所述的水平减震组件包括固定嵌入保险杠内侧的挡板,并通过挡板与车架本体通过弹簧组连接;所述的垂直减震组件包括连接车轮的L型转动臂及上连接杆和下连接杆,连接杆靠近转动臂的部位设置减震器。本发明所提供的减震车架结构,水平方向及垂直方向均具有良好的抗压能力及弹性,可以有效的缓解驾乘人员受到冲击后的不适感。

    一种定位焊接装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115740906A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211465354.4

    申请日:2022-11-22

    Inventor: 涂杰 王仁群 谢达

    Abstract: 本发明公开了一种定位焊接装置,包括矩形基座,所述矩形基座上设有固定结构,所述矩形基座上且位于固定结构上方设有焊接结构。本发明涉及定位焊接技术领域,本发明的有益效果是,通过本装置,便于进行合理地对部件进行固定焊接,并且无需人工手动支撑操作,节省人力,并且在支撑时,可以调整支撑位置,焊接时,将焊枪固定后,可以移动摆动使用角度。

    一种汽车前部的安全减震车架结构

    公开(公告)号:CN107487283A

    公开(公告)日:2017-12-19

    申请号:CN201710628872.6

    申请日:2017-07-28

    Inventor: 涂杰

    Abstract: 本发明公开了一种汽车前部安全减震车架结构,包括保险杠、车架本体、车轮,还包括水平减震组件和垂直减震组件,所述的水平减震组件连接保险杠和车架本体;所述的垂直减震组件连接车架本体和车轮;所述的水平减震组件包括固定嵌入保险杠内侧的挡板,并通过挡板与车架本体通过弹簧组连接;所述的垂直减震组件包括连接车轮的L型转动臂及上连接杆和下连接杆,连接杆靠近转动臂的部位设置减震器。本发明所提供的减震车架结构,水平方向及垂直方向均具有良好的抗压能力及弹性,可以有效的缓解驾乘人员受到冲击后的不适感。

    一种乙酰苯胺合成专用反应器

    公开(公告)号:CN109663546B

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN201910128783.4

    申请日:2019-02-21

    Inventor: 涂杰

    Abstract: 本发明公开了一种乙酰苯胺合成专用反应器,包括反应器本体,反应器本体由反应器顶部、底部和侧壁组成,其特征在于所述的反应器本体的顶部设有气体排出口;所述的反应器本体的底部设有液体排出口;所述反应器本体的下部设有填料区;所述的反应器本体的中上部设置两个中空进料板,中空进料板与反应器外壁之间留有可供物料流动的空间。

    一种芯片的封装方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114899112A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202210486006.9

    申请日:2022-05-06

    Abstract: 本发明提供一种芯片的封装方法,包括以下步骤:第一步:将芯片贴装到金属支架的上表面;第二步:在半成品芯片的金属支架的下表面溅射一层石墨烯;第三步:通过键合丝分别将所述半成品芯片和引线连接起来;第四步:封装固化:利用激光打孔或等离子清洗的方式在半成品芯片结构的底部进行处理,使得芯片的突起点露出,再经过图案钝化、再布线、沉积下金属层和刻蚀嵌入球栅网格阵列工艺后,得到芯片封装结构。本发明提出一种芯片的封装方法减少了芯片的漂移和翘曲的现象,在芯片的金属支架的背面上溅射一层石墨烯来改善芯片的散热效果。

    一种乙酰苯胺合成专用反应器

    公开(公告)号:CN109663546A

    公开(公告)日:2019-04-23

    申请号:CN201910128783.4

    申请日:2019-02-21

    Inventor: 涂杰

    Abstract: 本发明公开了一种乙酰苯胺合成专用反应器,包括反应器本体,反应器本体由反应器顶部、底部和侧壁组成,其特征在于所述的反应器本体的顶部设有气体排出口;所述的反应器本体的底部设有液体排出口;所述反应器本体的下部设有填料区;所述的反应器本体的中上部设置两个中空进料板,中空进料板与反应器外壁之间留有可供物料流动的空间。

    一种电弧喷涂机用限位装置

    公开(公告)号:CN218132725U

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202222099473.4

    申请日:2022-08-10

    Abstract: 本实用新型公开了一种电弧喷涂机用限位装置,本装置包括支撑台,对称安装在所述支撑台上的一组限位组件,以及均匀设置在所述支撑台上的四个支撑座;所述限位组件包括设于所述支撑台上的驱动电机,与所述驱动电机输出端连接的传动轴,与所述传动轴连接的凸轮,与所述凸轮抵接的驱动块,对称安装在所述驱动块上的一组支撑杆,以及与所述支撑杆连接的抵接块;本装置能够使抵接块与被喷涂工件的侧面进行抵接,进而能够使被喷涂面与喷涂机的喷嘴正对,进而在不与喷涂面抵接的前提下完成对喷涂物的限位工作,然后喷涂机能够完成对被喷涂物表面的喷涂工作,进而避免了喷涂机多次对被喷涂工件进行喷涂工作,提高了喷涂机的工作效率。

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