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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109115835A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810802176.7
申请日：2018-07-20
Applicant: 南京理工大学
IPC: G01N27/04
Abstract: 本发明公开了一种硅锗硅多量子阱红外敏感材料电学参数测试装置及方法；本发明主要应用于微测辐射热计热电转换的关键部件硅锗硅多量子阱红外敏感材料电学参数的测量；装置主要包括电学参数测量模块和数据传输模块。首先对待测的硅锗硅多量子阱红外敏感材料进行MEMS加工，制造出纵向的导电沟道，然后利用本发明中装置，使用四探针测试方法，得到待测材料的电阻温度系数以及I-V曲线；此装置及方法解决了传统的四探针法无法测试量子阱材料的电学性能的问题，并使用无线射频模块传输数据，增加了设备的灵活性和便携性，在工程运用上具有一定的意义。
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公开(公告)号：CN108827346A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810328674.2
申请日：2018-04-13
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于连续ring-down的谐振式传感器温度补偿方法，首先在谐振器闭环自激驱动系统幅度检测环节后，增加幅度比较器和触发器，构建连续ring-down的系统，以测试ring-down的时间，表征Q值；然后在全温范围内进行连续ring-down测试，获取Q值和对应的谐振器频率，并用Q值对频率进行线性拟合，得到频率因为温度误差引起的变化量；最后测量谐振器的频率和Q值，并结合拟合的曲线进行谐振频率的温度补偿。本发明消除了外界温度传感器温度测量点不同，测试的温度存在误差，以及温度下降上升过程中引起的测温滞回效应，提高了谐振器的稳定性。
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公开(公告)号：CN108827346B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201810328674.2
申请日：2018-04-13
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于连续ring‑down的谐振式传感器温度补偿方法，首先在谐振器闭环自激驱动系统幅度检测环节后，增加幅度比较器和触发器，构建连续ring‑down的系统，以测试ring‑down的时间，表征Q值；然后在全温范围内进行连续ring‑down测试，获取Q值和对应的谐振器频率，并用Q值对频率进行线性拟合，得到频率因为温度误差引起的变化量；最后测量谐振器的频率和Q值，并结合拟合的曲线进行谐振频率的温度补偿。本发明消除了外界温度传感器温度测量点不同，测试的温度存在误差，以及温度下降上升过程中引起的测温滞回效应，提高了谐振器的稳定性。
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公开(公告)号：CN108008149A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201610955241.0
申请日：2016-10-27
Applicant: 南京理工大学
IPC: G01P15/097
Abstract: 本发明公开了一种对应力不敏感的自校准硅微谐振式加速度计，为圆片级SOI三层真空封装结构，上层为加速度计的结构盖板，布置信号输入/输出线，加速度计机械结构制作在中间的硅片层上，下层单晶硅为加速度计的衬底。加速度计机械结构由质量块、两个差分谐振器组成。敏感加速度的质量块位于结构的中间，质量块上下两侧连接的活动梳齿，其与上下对称的四个自校准电极连接的固定梳齿形成自校准电容；两个检测加速度的谐振器分别对称布置在质量块的两侧，一端通过应力隔离框架与固定基座连接，另一端通过一级杠杠放大机构与质量块相连。本发明对外界应力不敏感、敏感加速度方向强度大、具有很强的自校准能力。
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