-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108777354B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201810517820.6
申请日：2018-05-25
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于SIW谐振腔加载的微带贴片天线，包括从下到上层叠设置的金属地层、介质基片、方形贴片层以及中心馈电的SMA同轴激励输入端口，所述介质基片设有金属化通孔阵列，金属化通孔阵列与方形贴片层以及金属地层共同围成一个方形基片集成波导腔体。通过加载方形基片集成波导腔体引入新的谐振点，增强了天线带宽。本发明结构简单紧凑、低剖面、易于集成、方向性良好，可被应用于各类高频段尤其是毫米波电路设计中，具有广泛的应用前景。
-
公开(公告)号：CN107959108B
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201711072983.X
申请日：2017-11-03
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于ACPS的滤波天线，包括介质基板，以及设置在介质基板表面的输入端口馈线和关于介质基板轴对称的两个辐射贴片，所述两个辐射贴片之间的缝隙间内嵌谐振器，在辐射贴片的对称位置分别设置一匹配枝节缝隙，匹配枝节缝隙中内嵌匹配枝节，所述匹配枝节和谐振器连接。本发明滤波天线结合了非对称共面带状线的特性，具有结构简单、易集成、损耗低、带宽宽、效率高等优点,非常适用于现代无线通信系统。
-
公开(公告)号：CN108777354A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201810517820.6
申请日：2018-05-25
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于SIW谐振腔加载的微带贴片天线，包括从下到上层叠设置的金属地层、介质基片、方形贴片层以及中心馈电的SMA同轴激励输入端口，所述介质基片设有金属化通孔阵列，金属化通孔阵列与方形贴片层以及金属地层共同围成一个方形基片集成波导腔体。通过加载方形基片集成波导腔体引入新的谐振点，增强了天线带宽。本发明结构简单紧凑、低剖面、易于集成、方向性良好，可被应用于各类高频段尤其是毫米波电路设计中，具有广泛的应用前景。
-
公开(公告)号：CN109411884A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811070656.5
申请日：2018-09-13
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于微带-槽线形式的宽带滤波天线，包括输入端微带线、第一F型槽线谐振器、第二F型槽线谐振器、终端开路谐振器、第一辐射单元、第二辐射单元、引向器和介质基板，第一F型槽线谐振器和第二F型槽线谐振器位于介质基板底层的金属接地板上，第一F型槽线谐振器的竖直臂与第二F型槽线谐振器的竖直臂均与介质基板长边相平行，输入端微带线位于第一F型槽线谐振器上方，输入端口置于介质基板的长边上，终端开路谐振器位于第二F型槽线谐振器上方，且输入端微带线与终端开路谐振器均位于介质基板的顶层。本发明通过采用微带-槽线、槽线-槽线之间的耦合实现宽带滤波天线，具有尺寸小、结构紧凑、插入损耗小、工作频带宽等优点。
-
公开(公告)号：CN107959108A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201711072983.X
申请日：2017-11-03
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于ACPS的滤波天线，包括介质基板，以及设置在介质基板表面的输入端口馈线和关于介质基板轴对称的两个辐射贴片，所述两个辐射贴片之间的缝隙间内嵌谐振器，在辐射贴片的对称位置分别设置一匹配枝节缝隙，匹配枝节缝隙中内嵌匹配枝节，所述匹配枝节和谐振器连接。本发明滤波天线结合了非对称共面带状线的特性，具有结构简单、易集成、损耗低、带宽宽、效率高等优点,非常适用于现代无线通信系统。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.017 seconds)
