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公开(公告)号：CN111871410B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202010802009.X
申请日：2020-08-11
Applicant: 南京理工大学
IPC: B01J23/34 , B01J23/835 , B01J23/843 , B01J37/03 , B01J37/10 , B01J37/34 , C02F1/72 , C02F101/30
Abstract: 本发明提供了一种磁热‑热释电复合材料及其制备方法与应用，属于污水处理技术领域。所述磁热‑热释电复合材料通过将磁热材料与热释电材料采用溶胶‑凝胶法、水热法与微波烧结的方法得到。本发明得到的磁热‑热释电复合材料稳定性好，且由于所制备的材料中含磁热材料，可使用磁铁进行回收利用，因此粉末样品的损耗小，可进行多次重复使用，回收利用率高。所述磁热‑热释电复合材料可用于有机污染物降解应用中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113262105B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202110499780.9
申请日：2021-05-08
Applicant: 南京理工大学
IPC: A61F13/02
Abstract: 本发明公开了一种基于压电效应的创伤敷料及其制备方法，所述创伤敷料包括封装材料、电极、压电材料、衬底和粘结剂。本发明所制备的基于压电效应的创伤敷料利用叉指电极对压电材料进行极化处理，增加了创伤敷料表面产生的异种电荷数量；通过压电材料随人体运动产生脉冲式电流，实现实时电刺激。本发明所制备的创伤敷料制备工艺简单，伤口愈合过程无需拆卸充电，可减少细菌滋生，降低感染率，缩短治疗时间。
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公开(公告)号：CN114068800A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111284331.9
申请日：2021-11-01
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种磁致伸缩‑压电复合材料及其制备方法。本发明所述磁致伸缩‑压电复合材料为核壳结构，所述核壳结构的核层为磁致伸缩材料，壳层为压电材料，所述复合材料的制备包括如下步骤：(1)通过溶胶法制备压电材料前驱体溶液；(2)通过水热法制备磁致伸缩材料；(3)将步骤(2)制备的磁致伸缩材料加入步骤(1)制备的压电材料前驱体溶液中，超声分散，干燥后，热退火处理，得到磁致伸缩‑压电复合材料。本发明制备的磁致伸缩‑压电复合材料稳定性好，便于回收利用，可进行多次重复使用，回收效率高。
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公开(公告)号：CN111871410A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010802009.X
申请日：2020-08-11
Applicant: 南京理工大学
IPC: B01J23/34 , B01J23/835 , B01J23/843 , B01J37/03 , B01J37/10 , B01J37/34 , C02F1/72 , C02F101/30
Abstract: 本发明提供了一种磁热-热释电复合材料及其制备方法与应用，属于污水处理技术领域。所述磁热-热释电复合材料通过将磁热材料与热释电材料采用溶胶-凝胶法、水热法与微波烧结的方法得到。本发明得到的磁热-热释电复合材料稳定性好，且由于所制备的材料中含磁热材料，可使用磁铁进行回收利用，因此粉末样品的损耗小，可进行多次重复使用，回收利用率高。所述磁热-热释电复合材料可用于有机污染物降解应用中。
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公开(公告)号：CN113262105A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110499780.9
申请日：2021-05-08
Applicant: 南京理工大学
IPC: A61F13/02
Abstract: 本发明公开了一种基于压电效应的创伤敷料及其制备方法，所述创伤敷料包括封装材料、电极、压电材料、衬底和粘结剂。本发明所制备的基于压电效应的创伤敷料利用叉指电极对压电材料进行极化处理，增加了创伤敷料表面产生的异种电荷数量；通过压电材料随人体运动产生脉冲式电流，实现实时电刺激。本发明所制备的创伤敷料制备工艺简单，伤口愈合过程无需拆卸充电，可减少细菌滋生，降低感染率，缩短治疗时间。
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公开(公告)号：CN113178304A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110389889.7
申请日：2021-04-12
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于逆磁电效应的可调谐电感装置，涉及电子元器件领域，该装置包括可调磁芯、可控电压源和绕组，可调磁芯为三明治结构的磁电异质结，通过导线与可控电压源相连，可调磁芯外围设有与交流电相连的绕组；磁电异质结基于磁电耦合效应，可以实现电‑机‑磁的转换。本申请利用逆磁电效应，通过改变可控电压源的电压实现对电感的调控，具有能耗低、体积小、可调性大且连续可调的特点，未来在集成化、小型化、多功能化的电子领域有着重要的应用前景。
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