公开(公告)号：CN116207468B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202111446565.9

申请日：2021-11-30

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 褚慧 ,  孙全 ,  顾陈 ,  洪弘 ,  孙理 ,  薛彪 ,  李彧晟 ,  朱晓华

IPC: H01P5/107

Abstract: 本发明公开了一种基于矩形波导到微带间隙波导的宽带巴伦，包括相连接的矩形波导和过孔介质板层，以及金属盖板；过孔介质板层包括介质基板上表面的印刷微带线、周期性金属贴片、周期性金属化通孔和金属接地板，接地板上的缝隙与矩形波导尺寸相同，过孔介质板层与上层金属盖板间留有空气间隙：微带线通过金属化通孔短接到接地平面，构成微带脊结构；微带线周围周期性排布金属化孔，每个金属化孔与对应位置的金属贴片构成EBG结构。本发明解决了矩形波导到微带间隙波导的宽带巴伦设计问题，并在微带线上再次进行阻抗匹配实现双谐振点宽带功能和向所需传输线宽度的转换功能，具有结构简单，易集成，加工简单，尺寸小，插入损耗小，结构性能稳定的优势。

公开(公告)号：CN116207468A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202111446565.9

申请日：2021-11-30

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 褚慧 ,  孙全 ,  顾陈 ,  洪弘 ,  孙理 ,  薛彪 ,  李彧晟 ,  朱晓华

IPC: H01P5/107

Abstract: 本发明公开了一种基于矩形波导到微带间隙波导的宽带巴伦，包括相连接的矩形波导和过孔介质板层，以及金属盖板；过孔介质板层包括介质基板上表面的印刷微带线、周期性金属贴片、周期性金属化通孔和金属接地板，接地板上的缝隙与矩形波导尺寸相同，过孔介质板层与上层金属盖板间留有空气间隙：微带线通过金属化通孔短接到接地平面，构成微带脊结构；微带线周围周期性排布金属化孔，每个金属化孔与对应位置的金属贴片构成EBG结构。本发明解决了矩形波导到微带间隙波导的宽带巴伦设计问题，并在微带线上再次进行阻抗匹配实现双谐振点宽带功能和向所需传输线宽度的转换功能，具有结构简单，易集成，加工简单，尺寸小，插入损耗小，结构性能稳定的优势。