一种基于深度学习的芯片检测系统及方法

    公开(公告)号:CN116523853A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202310409211.X

    申请日:2023-04-17

    Abstract: 本发明公开了一种基于深度学习的芯片检测系统,包括主控模块、检测模块、网络通信模块,所述主控模块用于对检测数据的处理和模型的生成,检测模块用于检测芯片当前的状态,网络通信模块用于与云端之间的交互;其中,主控模块收集检测模型的图像信息并对这些图像信息进行特征分割,对于新的特征信息导入自身数据库用于模型的训练。本发明还公开了一种基于深度学习的芯片检测方法,包括建立模型,通过主控模块在智能计算单元中运行智能识别算法,判断是否有存在故障并作出判断结果。本发明对检测过程中的芯片的进行数据收集,生成训练集,通过深度网络神经算法进行监督学习,从而导出检测对比的训练模型,进一步提高了检测的准确度。

    一种基于RS485总线的自动收发电路

    公开(公告)号:CN218473154U

    公开(公告)日:2023-02-10

    申请号:CN202222522050.9

    申请日:2022-09-22

    Abstract: 本实用新型公开了一种基于RS485总线的自动收发电路,该电路包括:RS485芯片、第一保护电路和自动控制收发电路,所述RS485芯片与所述自动控制收发电路连接,所述自动控制收发电路包括三极管Q1,所述RS485芯片的RE端与三极管Q1的集电极连接,RS485芯片的DE端与RS485芯片的RE端串接,RS485收发芯片的DI端接地,RS485芯片的TXD信号线用于连接所述三极管Q1的基极,三极管Q1的发射极接地;所述RS485芯片的A端和B端作为信号端,RS485芯片的A端连接RS485_A差分线,RS485芯片的B端连接RS485_B差分线,第一保护电路包括两个PTC自恢复保险丝。本实用新型的自动收发电路,使用合适的电路保护器件,对整个系统电路起到良好的保护作用,同时可以自动判断以及收发信号,方便使用。

    一种贴装检测修补系统及方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117440677A

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202311396857.5

    申请日:2023-10-25

    Applicant: 南京大学

    Inventor: 殷永旸 林军

    Abstract: 本发明提供了一种贴装检测修补系统及方法,本发明采用数字信号处理的方法,对二维图像信号进行放大和识别。通过给待检测区域的待检测电路板一个微小的振动,通过高速相机进行视频采集,传输,实现对二维图像进行预处理、对齐、相消,对剩余特征上的相应点进行轨迹跟踪,转化为一维信号进行编码和滤波,从而识别出目标元器件。最后通过多自由度的机械臂进行元器件的重新贴装和焊接。本发明不需要人工参与,可以准确检测出元器件贴装是否合格,降低漏检率和人工成本,提高生产测试效率,减少浪费。

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