一种贴装检测修补系统及方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117440677A

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202311396857.5

    申请日:2023-10-25

    Applicant: 南京大学

    Inventor: 殷永旸 林军

    Abstract: 本发明提供了一种贴装检测修补系统及方法,本发明采用数字信号处理的方法,对二维图像信号进行放大和识别。通过给待检测区域的待检测电路板一个微小的振动,通过高速相机进行视频采集,传输,实现对二维图像进行预处理、对齐、相消,对剩余特征上的相应点进行轨迹跟踪,转化为一维信号进行编码和滤波,从而识别出目标元器件。最后通过多自由度的机械臂进行元器件的重新贴装和焊接。本发明不需要人工参与,可以准确检测出元器件贴装是否合格,降低漏检率和人工成本,提高生产测试效率,减少浪费。

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