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公开(公告)号：CN110057005B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201910404260.8
申请日：2019-05-13
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种新型分体式空调装置，包括蒸发器、辐射致冷薄膜、转轴组件、相变蓄能模块、太阳能吸热膜、布水器、冷凝器、压缩机、集水器、水泵、水箱、电动调节阀、节流阀、高透明盖板、四通阀。本发明在过渡季节通过辐射致冷薄膜制取冷水或太阳能吸热膜制取热水储存在水箱中，当房间需要供冷或供热时，可用水箱中的冷水或热水提供冷量或热量，进而可在不开启压缩机的情况下对房间进行供冷或供热；在供冷或供热季节可分别通过水箱中的冷水或热水满足房间的部分冷、热需求，从而减少压缩机的运行时间，降低空调装置的耗电量，实现节能。
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公开(公告)号：CN108377631B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN201810234447.3
申请日：2018-03-19
Applicant: 南京工业大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种集成T型树状送风管道系统的地板送风数据中心空调系统，包括精密空调、架空地板、位于架空地板上方的服务器机柜和封闭冷通道、位于架空地板下方的T型树状送风管道系统、变径管和空调出风管道，以及安置在架空地板上的地板送风散流器。本发明通过T型树状结构的送风管道系统将空调风先集中再分配，依照送风管道系统的T型树状结构布置服务器机柜，并将冷通道封闭。本发明不仅可以实现对数据中心内各服务器机柜处的均匀送风，减少机柜局部热点状况的发生，还能降低空调系统的送风阻力，降低空调能耗。
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公开(公告)号：CN111542203A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010359752.2
申请日：2020-04-29
Applicant: 南京工业大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种基于冲击冷却的T型管道芯片散热器及成套装置，属于数据中心冷却的技术领域。一种基于冲击冷却的T型管道芯片散热器及成套装置包括进液口、进液总管、T型液体管道、喷嘴、腔体、回气口、绝缘插片、冷凝器、储液器、冷媒泵、分液管、膨胀阀、机柜、服务器、集气管、风扇开关等。本发明通过对一种基于冲击冷却的T型管道芯片散热器的管道进行多级设计，并以冲击冷却的方式实现对芯片的均匀高效冷却。同时，通过设置绝缘插片，当基于冲击冷却的T型管道芯片散热器发生故障时可自动转换成风冷散热方式，保证服务器的正常工作。
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公开(公告)号：CN108377631A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810234447.3
申请日：2018-03-19
Applicant: 南京工业大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种集成T型树状送风管道系统的地板送风数据中心空调系统，包括精密空调、架空地板、位于架空地板上方的服务器机柜和封闭冷通道、位于架空地板下方的T型树状送风管道系统、变径管和空调出风管道，以及安置在架空地板上的地板送风散流器。本发明通过T型树状结构的送风管道系统将空调风先集中再分配，依照送风管道系统的T型树状结构布置服务器机柜，并将冷通道封闭。本发明不仅可以实现对数据中心内各服务器机柜处的均匀送风，减少机柜局部热点状况的发生，还能降低空调系统的送风阻力，降低空调能耗。
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公开(公告)号：CN111542203B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202010359752.2
申请日：2020-04-29
Applicant: 南京工业大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种基于冲击冷却的T型管道芯片散热器及成套装置，属于数据中心冷却的技术领域。一种基于冲击冷却的T型管道芯片散热器及成套装置包括进液口、进液总管、T型液体管道、喷嘴、腔体、回气口、绝缘插片、冷凝器、储液器、冷媒泵、分液管、膨胀阀、机柜、服务器、集气管、风扇开关等。本发明通过对一种基于冲击冷却的T型管道芯片散热器的管道进行多级设计，并以冲击冷却的方式实现对芯片的均匀高效冷却。同时，通过设置绝缘插片，当基于冲击冷却的T型管道芯片散热器发生故障时可自动转换成风冷散热方式，保证服务器的正常工作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110529357A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910476340.4
申请日：2019-06-03
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种新型制冷压缩机，属于压缩式制冷技术领域。该新型制冷压缩机包括汽缸，活塞，连杆，吸气阀，排气阀，中间冷却器和连接管道。该压缩机设置六级汽缸，三个活塞，用连杆经由活塞轴心将其连接起来，通过活塞的运动实现对气体的连续压缩，同时在两级汽缸之间设置中间冷却器，避免温度过高，并且可以减小气体的比体积。根据本发明的压缩机，可以实现多级压缩，进而降低排气温度，提高压缩机的单位制冷量和单位容积制冷量，减少压缩机能耗，提高制冷系数。
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公开(公告)号：CN110057004A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910404259.5
申请日：2019-05-13
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种新型空调系统及成套装置，包括多功能横流式冷却塔、冷水机组、组合式空调箱、第一水泵、第二水泵、第三水泵、第四水泵、第五水泵、第一电动调节阀、第二电动调节阀、第三电动调节阀以及空调房间。本发明将太阳能集热技术和辐射致冷技术与传统空调技术相结合，充分利用太阳辐射热和外太空的冷量，根据用户需求灵活切换制冷和制热功能，并充分结合传统空调技术，根据用户需求灵活切换各种空调的送风模式，既满足各个条件下送风，又能进一步降低建筑物的能耗。
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公开(公告)号：CN110057002A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910404257.6
申请日：2019-05-13
Applicant: 南京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种新型空调末端装置，属于被动式能源利用的技术领域。该新型空调末端装置包括辐射致冷模块、蓄冷水箱、第一电动调节阀、第二电动调节阀、第三电动调节阀、第四电动调节阀、第五电动调节阀、第六电动调节阀、第七电动调节阀、第八电动调节阀、第一水泵、第二水泵以及末端装置。本发明将空调末端装置与辐射致冷技术相结合，不仅可以通过与外太空进行辐射换热，实现致冷与蓄冷，并能根据末端装置的冷量需求，通过各电动调节阀门之间的相互切换，灵活的实现多种工作模式，既能实现节约能源的目的，又能调节峰谷负荷，提高设备运行的经济性。
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公开(公告)号：CN108598055A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810572233.7
申请日：2018-05-31
Applicant: 南京工业大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种适用于数据机房芯片冷却的Y型液冷散热器及成套装置，包括换热器、分集器和Y型液冷散热器等。用于冷却芯片的冷却水通过分集器流向各个机柜中主机内的Y型液冷芯片散热器，在对芯片冷却的同时冷却水被加热，被加热的冷却水通过流道回到分集器，再进入换热器与冷水换热，进而降低冷却水温度，完成换热循环。所述Y型液冷散热器通过构造理论来确定各级流道的长度和直径，以获得最佳的尺寸设计比例。本发明中将该种Y型液冷散热器通过导热硅胶与主机内的散热芯片紧密连接，利用流动的冷却水持续带走芯片产生的热量，获得更好的散热效果，从源头上解决数据机房芯片发热量大、芯片易损坏的问题。
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公开(公告)号：CN108598055B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201810572233.7
申请日：2018-05-31
Applicant: 南京工业大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种适用于数据机房芯片冷却的Y型液冷散热器及成套装置，包括换热器、分集器和Y型液冷散热器等。用于冷却芯片的冷却水通过分集器流向各个机柜中主机内的Y型液冷芯片散热器，在对芯片冷却的同时冷却水被加热，被加热的冷却水通过流道回到分集器，再进入换热器与冷水换热，进而降低冷却水温度，完成换热循环。所述Y型液冷散热器通过构造理论来确定各级流道的长度和直径，以获得最佳的尺寸设计比例。本发明中将该种Y型液冷散热器通过导热硅胶与主机内的散热芯片紧密连接，利用流动的冷却水持续带走芯片产生的热量，获得更好的散热效果，从源头上解决数据机房芯片发热量大、芯片易损坏的问题。
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