一种面向癫痫监测的小样本脑电信号分类方法

    公开(公告)号:CN119441950A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411575006.1

    申请日:2024-11-06

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种面向癫痫监测的小样本脑电信号分类方法,属于脑电信号处理及分类技术领域,其方法具体包括:构建癫痫四分类融合模型,包括:共享网络层、二分类子网络层和三分类子网络层,获取癫痫脑电信号样本,将癫痫脑电信号样本输入到共享网络层,对癫痫脑电信号样本进行特征提取,捕捉癫痫脑电信号的复杂特征,将提取的癫痫脑电信号的复杂特征输入至癫痫四分类融合模型中,输出脑电信号分类结果,利用条件加权投票算法对脑电信号分类结果进行加权投票,输出投票结果,考虑了不同时期的数据特征差异以及数据量差异,通过将四分类任务拆分为二分类和三分类,结合条件加权投票算法,使得模型在发作期很少的小样本情况下也能保持较好的学习效果和速率。

    一种基于一乘两加结构的乘累加运算方法及装置

    公开(公告)号:CN119987715A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202510069511.7

    申请日:2025-01-16

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于一乘两加结构的乘累加运算方法及装置,包括:乘累加模块和控制模块;其中,所述乘累加模块用于获取至少两组源数据,通过一个乘法器和两个加法器对所述源数据进行乘累加运算,得到结果数据;所述控制模块根据计数警示信号生成控制信号,控制所述乘累加模块的乘累加运算过程。本发明通过一乘两加结构的乘累加模块实现数据的乘累加运算,能够更灵活地支持多并行度的计算任务;通过控制模块控制乘累加计算过程,可以根据不同的应用场景,配置不同的控制逻辑和运算流程;实现了高效的乘累加运算,并具有良好的可扩展性和灵活性。

    用于大尺寸大功率人工智能芯片的封装散热结构

    公开(公告)号:CN119560468A

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN202510113094.1

    申请日:2025-01-24

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了用于大尺寸大功率人工智能芯片的封装散热结构,属于芯片散热技术领域,芯片的封装散热结构包括:基板;完成晶圆级封装多芯片结构,位于基板的一侧,完成晶圆级封装多芯片结构包括若干芯片和围堰,芯片包括相对设置的功能面和背面,围堰环绕设置于芯片的外围,围堰靠近芯片背面一侧的表面与芯片的背面平齐;金属散热盖,盖设于基板的一侧,并与基板围成用于容置完成晶圆级封装多芯片结构的容置腔,金属散热盖与位于最外围的围堰通过粘贴胶固定连接;若干芯片、相邻芯片间的围堰、金属散热盖与粘贴胶共同围成液态金属散热通道,液态金属散热通道内填充有液态金属且末端封闭,本发明提供的封装散热结构具有较高的散热能力。

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