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公开(公告)号：CN113736096B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202111098766.4
申请日：2021-09-18
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种基于配位键的自适应智能材料，其具有由多齿柔性配体和金属中心配位形成的自适应网络结构，所述多齿柔性配体通过氨基、羧基、吡啶基或咪唑基与所述金属中心形成配位键。该自适应智能材料具有三维结构并含有大量配位键，能够保证材料刚性和优异的力学强度，另外配位键的可交换性赋予材料良好可加工回收性。该类基于配位键的自适应智能材料可应用于密封剂、胶粘剂、快速自修复涂层、温敏变刚度自修复工程材料、增材制造等领域。
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公开(公告)号：CN113817173B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202111104450.1
申请日：2021-09-18
Applicant: 南京大学
IPC: C08G83/00 , C08L87/00 , B33Y70/00 , C09J187/00
Abstract: 本发明涉及一种含金属‑巯基配位键的变刚度自修复材料，由端巯基小分子化合物，端巯基液体聚硫树脂，交联剂，锌盐，其它金属盐，碱性调节剂和溶剂组成。材料结构含有大量金属‑巯基配位键，该配位键的良好热力学稳定性，保证材料具有较大的刚性和力学强度；该配位键的良好动力学活泼性，保证了材料具有良好的自修复性能；该配位键的高度温敏性，保证了材料宽温域下的变刚度；该配位键的对水不敏感性，保证了材料的环境使用稳定性；同时，该材料具有透明性高且折射率可调的特点。本发明的含金属‑巯基配位键的变刚度自修复材料可应用于密封剂、自修复涂层、温敏变刚度自修复工程材料、增材制造、复合材料和光学透明胶粘剂等领域。
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公开(公告)号：CN113736096A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111098766.4
申请日：2021-09-18
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种基于配位键的自适应智能材料，其具有由多齿柔性配体和金属中心配位形成的自适应网络结构，所述多齿柔性配体通过氨基、羧基、吡啶基或咪唑基与所述金属中心形成配位键。该自适应智能材料具有三维结构并含有大量配位键，能够保证材料刚性和优异的力学强度，另外配位键的可交换性赋予材料良好可加工回收性。该类基于配位键的自适应智能材料可应用于密封剂、胶粘剂、快速自修复涂层、温敏变刚度自修复工程材料、增材制造等领域。
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公开(公告)号：CN113817173A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111104450.1
申请日：2021-09-18
Applicant: 南京大学
IPC: C08G83/00 , C08L87/00 , B33Y70/00 , C09J187/00
Abstract: 本发明涉及一种含金属‑巯基配位键的变刚度自修复材料，由端巯基小分子化合物，端巯基液体聚硫树脂，交联剂，锌盐，其它金属盐，碱性调节剂和溶剂组成。材料结构含有大量金属‑巯基配位键，该配位键的良好热力学稳定性，保证材料具有较大的刚性和力学强度；该配位键的良好动力学活泼性，保证了材料具有良好的自修复性能；该配位键的高度温敏性，保证了材料宽温域下的变刚度；该配位键的对水不敏感性，保证了材料的环境使用稳定性；同时，该材料具有透明性高且折射率可调的特点。本发明的含金属‑巯基配位键的变刚度自修复材料可应用于密封剂、自修复涂层、温敏变刚度自修复工程材料、增材制造、复合材料和光学透明胶粘剂等领域。
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