气相共形薄膜生长制备光子量子点的方法

    公开(公告)号:CN100464472C

    公开(公告)日:2009-02-25

    申请号:CN200710020973.1

    申请日:2007-04-05

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 气相共形薄膜生长制备的光子量子点,在玻璃和硅衬底先设有横向尺寸为0.5-5μm,高度为0.4-2μm的柱形平台;在其上设有以共形薄膜生长制备有源层为a-SiNz的受DBR三维限制微腔;其中设有两个DBR位于有源层两侧,微腔的谐振波长为λ,DBR包括6±2个周期的低折射率层和高折射层的a-SiNx/a-SiNy薄膜,每个折射层厚度为λ/(4n);n是折射率,有源层是折射率在低折射率层和高折射率层之间a-SiNx薄膜,厚度为λ/(2n)。

    纳米印章技术中纳米级模板的制备方法

    公开(公告)号:CN100437353C

    公开(公告)日:2008-11-26

    申请号:CN200410065998.X

    申请日:2004-12-29

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 纳米印章技术中纳米级模板的制备方法,先制备多层膜:多层膜为非晶硅(a-Si)/氮化硅(SiNX)、(a-SiC)/(SiNX)、(a-Ge)/(SiNX)、Ge/Si等多层膜调制结构,对上述多层膜样品的剖面进行切片、磨片与抛光,暴露出光洁的多层膜侧面,再进行选择性腐蚀,在多层膜样品的剖面形成纳米级浮雕模板。避免了使用昂贵的电子束光刻设备。采用等离子体化学汽相淀积(PECVD)技术制备的a-Si/SiNX多层膜的周期可精确控制到纳米量级,层厚最小可达到2nm,从而使模板的图案尺寸可减小到2nm,当图形转移到Si片上可产生纳米尺度的图案。

    气相共形薄膜生长制备光子量子点的方法

    公开(公告)号:CN101030695A

    公开(公告)日:2007-09-05

    申请号:CN200710020973.1

    申请日:2007-04-05

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 气相共形薄膜生长制备的光子量子点,在玻璃和硅衬底先设有横向尺寸为0.5-5μm,高度为0.4-2μm的柱形平台;在其上设有以共形薄膜生长制备有源层为a-SiNz的受DBR三维限制微腔;其中设有两个DBR位于有源层两侧,微腔的谐振波长为λ,DBR包括6±2个周期的低折射率层和高折射率层的a-SiNx/a-SiNy薄膜,每个折射层厚度为λ/(4n);n是折射率,有源层是折射率在低折射率层和高折射率层之间a-SiNx薄膜,厚度为λ/(2n)。

    一种制备合金相变材料纳米点阵的方法

    公开(公告)号:CN100569631C

    公开(公告)日:2009-12-16

    申请号:CN200810024440.5

    申请日:2008-03-20

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明涉及一种制备合金相变材料纳米点阵的方法,属于纳米电子和纳米光电子器件材料技术领域。该方法包括在水表面铺设单层纳米聚苯乙烯小球PS小球、用衬底材料捞PS小球单层膜、反应离子刻蚀、退火去除PS掩模版、在纳米阵列上层蒸镀绝热绝缘材料、去除蒸镀层表皮各步骤,形成相互绝热、绝缘的纳米相变材料阵列。采用本发明后,可以与当前微电子工艺技术相兼容,避免使用成本昂贵的超精细加工技术,获得高密度、高均匀度的锗锑碲和硅锑碲纳米点阵,使得相变材料的有源区的尺寸达到几十纳米甚至几纳米,有助于大大降低材料发生相变所需的电压和功耗,使硫系化合物纳米相变材料走出实验室,切实实现产业化。

    常温下构筑高密度均匀分布硅纳米点、纳米线的方法

    公开(公告)号:CN1873923A

    公开(公告)日:2006-12-06

    申请号:CN200610085300.X

    申请日:2006-06-09

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明涉及一种常温下用硅衬底上的单层CdTe纳米晶体作为掩模版,构筑高密度均匀分布硅纳米点、纳米线的方法,属于纳米电子和纳米光电子器件材料技术领域。该方法包括1)、氧化、刻蚀;2)、铺设单层CdTe纳米晶体模版;3)、反应离子刻蚀;4)、去除模版和漂洗;5)、退火、钝化各步骤,完成高密度均匀分布硅纳米点、纳米线的构筑。采用本发明的方法后,可以与当前微电子工艺技术相兼容,避免使用成本昂贵的超精细加工技术,在获得均匀分布的高密度纳米硅的同时,可对纳米晶粒表面进行有效钝化,以降低缺陷态密度,因而能够显现出由于尺寸变化而引起的量子效应,达到调控低维有序体系结构和性能的目的,使纳米硅量子点走出实验室,切实实现产业化。

    一种制备合金相变材料纳米点阵的方法

    公开(公告)号:CN101244803A

    公开(公告)日:2008-08-20

    申请号:CN200810024440.5

    申请日:2008-03-20

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明涉及一种制备合金相变材料纳米点阵的方法,属于纳米电子和纳米光电子器件材料技术领域。该方法包括在水表面铺设单层纳米聚苯乙烯小球PS小球、用衬底材料捞PS小球单层膜、反应离子刻蚀、退火去除PS掩模版、在纳米阵列上层蒸镀绝热绝缘材料、去除蒸镀层表皮各步骤,形成相互绝热、绝缘的纳米相变材料阵列。采用本发明后,可以与当前微电子工艺技术相兼容,避免使用成本昂贵的超精细加工技术,获得高密度、高均匀度的锗锑碲和硅锑碲纳米点阵,使得相变材料的有源区的尺寸达到几十纳米甚至几纳米,有助于大大降低材料发生相变所需的电压和功耗,使硫系化合物纳米相变材料走出实验室,切实实现产业化。

    常温下构筑高密度均匀分布硅纳米点、纳米线的方法

    公开(公告)号:CN100367467C

    公开(公告)日:2008-02-06

    申请号:CN200610085300.X

    申请日:2006-06-09

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明涉及一种常温下用硅衬底上的单层CdTe纳米晶体作为掩模版,构筑高密度均匀分布硅纳米点、纳米线的方法,属于纳米电子和纳米光电子器件材料技术领域。该方法包括1)氧化、刻蚀;2)铺设单层CdTe纳米晶体模版;3)反应离子刻蚀;4)去除模版和漂洗;5)退火、钝化各步骤,完成高密度均匀分布硅纳米点、纳米线的构筑。采用本发明的方法后,可以与当前微电子工艺技术相兼容,避免使用成本昂贵的超精细加工技术,在获得均匀分布的高密度纳米硅的同时,可对纳米晶粒表面进行有效钝化,以降低缺陷态密度,因而能够显现出由于尺寸变化而引起的量子效应,达到调控低维有序体系结构和性能的目的,使纳米硅量子点走出实验室,切实实现产业化。

    纳米印章技术中纳米级模板的制备方法

    公开(公告)号:CN1658069A

    公开(公告)日:2005-08-24

    申请号:CN200410065998.X

    申请日:2004-12-29

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 纳米印章技术中纳米级模板的制备方法,先制备多层膜:多层膜为非晶硅(a-Si)/氮化硅(SiNx)、(a-SiC)/(SiNx)、(a-Ge)/(SiNx)、Ge/Si等多层膜调制结构,对上述多层膜样品的剖面进行切片、磨片与抛光,暴露出光洁的多层膜侧面,再进行选择性腐蚀,在多层膜样品的剖面形成纳米级浮雕模板。避免了使用昂贵的电子束光刻设备。采用等离子体化学汽相淀积(PECVD)技术制备的a-Si/SiNx多层膜的周期可精确控制到纳米量级,层厚最小可达到2nm,从而使模板的图案尺寸可减小到2nm,当图形转移到Si片上可产生纳米尺度的图案。

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