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公开(公告)号：CN109275273A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201810803032.3
申请日：2018-07-20
Applicant: 南京大学
IPC: H05K3/02
Abstract: 本发明公开了一种PTFE基PCB覆铜板的制备方法，主要包括：选取一定浓度的PTFE乳液和FEP乳液按照一定比例均匀混合，将裁剪好的玻纤布放入配制的PTFE和FEP混合乳液中浸泡并烘干若干次，得到半固化片；把半固化片放入高温烘箱里进行高温烘干后放入真空热压机加上铜箔进行真空热压，制备成覆铜板。本发明制作的PTFE基覆铜板具有低的介电常数、介电损耗和低的膨胀系数。由于在PTFE乳液中加入了适量FEP乳液，明显增加了半固化片与铜箔之间的附着强度，为5G时代对高频覆铜板的高性能要求打下基础。
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公开(公告)号：CN108688278A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810320765.1
申请日：2018-04-11
Applicant: 南京大学
CPC classification number: B32B27/322 , B32B15/20 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/1018 , B32B2457/08 , C23C14/205 , C23C14/35
Abstract: 本发明涉及一种PTFE基PCB覆铜板及制备方法，包括PTFE基半固化片、缓冲层和铜板，铜板与铜板之间均设有PTFE基半固化片，且PTFE基半固化片的表面均设有缓冲层与铜板接触，起码设有上下两层铜板与夹在铜板间的PTFE基半固化片及缓冲层对齐压合连接。通过施加缓冲层对PTFE基PCB覆铜板进行压合得到PTFE基PCB板材的铜板在半固化片上附着更牢固，对5G时代高频PCB覆铜板的应用具有重要作用。
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公开(公告)号：CN110978687A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911170394.4
申请日：2019-11-26
Applicant: 南京大学
IPC: B32B27/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B37/12 , B32B38/16
Abstract: 一种PTFE基高频微波覆铜板的制作方法，包括如下步骤：S1配料：在纯的PTFE乳液中混入一定量的陶瓷粉混合均匀；S2调节PH：采用加入氨水的形式调节配制好的乳液的PH值；S3调节搅拌速度得到PTFE胶液；配制好的PTFE乳液，倒入上胶机的胶槽中；调节配制好乳液的PH值，并且在过程中保持稳定；调节上胶机胶槽的搅拌速度；调节上胶机上两个温区的的温度，进行若干次上胶，最后一次上胶与前面几次温度不同；调节玻纤布的运行速度和张力；胶片和铜箔采用真空热压机得到覆铜板。本发明对纯的PTFE乳液进行了配制，使得保留PTFE的优点，减少了其缺点。
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公开(公告)号：CN108521717A
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201810563102.2
申请日：2018-06-04
Applicant: 南京大学
IPC: H05K3/02 , C01B32/186
Abstract: 本发明公开了石墨烯改性的PTFE基PCB覆铜板，包括PTFE基半固化片、铜箔；PTFE基半固化片、铜箔之间设有一层化学气相沉积石墨烯；其中石墨烯改性的PTFE基半固化片是通过化学气相沉积的方法将石墨烯生长到PTFE基半固化片的表面。然后通过热压方法将铜箔附于半固化片两侧。由于半固化片与铜箔之间存在石墨烯，因此使覆铜板的热学、电学和机械性能大大提高。
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公开(公告)号：CN108409310A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810563670.2
申请日：2018-06-04
Applicant: 南京大学
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B37/02 , C04B41/85 , H05K1/03
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯改性的陶瓷PTFE基PCB覆铜板，包括陶瓷基半固化片、铜箔；陶瓷基半固化片、铜箔之间设有一层化学气相沉积石墨烯。或陶瓷基半固化片的两面皆为一层化学气相沉积石墨烯，石墨烯的外面为铜箔。其中石墨烯改性的陶瓷片是通过化学气相沉积的方法将石墨烯生长到陶瓷片的表面。然后通过热压方法将铜箔附于半固化片两侧。通过此方法制备的陶瓷基PCB覆铜板，由于陶瓷片与铜箔之间存在石墨烯，因此使覆铜板的热学、电学和机械性能大大提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108839407A
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201810563709.0
申请日：2018-06-04
Applicant: 南京大学
IPC: B32B15/092 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/38 , B32B33/00 , B32B9/00 , B32B9/04 , C08L63/00 , C08J5/24 , C08G59/68 , C08G59/50 , C23C16/26
Abstract: 本发明公开了石墨烯基PCB覆铜板，包括覆铜板半固化片、铜箔3；半固化片1、铜箔之间设有一层化学气相沉积石墨烯。或半固化片的两面皆为一层化学气相沉积石墨烯，石墨烯的外面为铜箔。在半固化片两面沉积石墨烯。然后在通过热压方法将铜箔附于半固化片中。通过此方法制备的PCB覆铜板，由于半固化片与铜箔之间存在石墨烯，因此使覆铜板的热学、电学和机械性能大大提高。
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公开(公告)号：CN108822493A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810503288.2
申请日：2018-05-23
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种纳米陶瓷填充PCB覆铜板半固化片的制备方法，包括：先将一定比例的固化剂、促进剂和溶剂搅拌均匀得到透明溶液，然后在加入一定比例的树脂，搅拌一段时间后，使得树脂完全溶解；加入粒径为1-10纳米的SiO2、MgO、Al2O3和CaO陶瓷粉体混合物，然后进行高速搅拌，从而使纳米陶瓷在环氧树脂中分布均匀；最后再通过玻纤布沉浸上胶、烘干等步骤，制备PTFE基的PCB覆铜板半固化片。本发明通过在环氧树脂中加入一定比例的纳米陶瓷粉体，并使陶瓷颗粒与环氧树脂混合均匀，大大提高覆铜板半固化片的均一性及热性能，对5G时代高频PCB覆铜板的应用具有重要作用。
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公开(公告)号：CN108684151A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810700412.4
申请日：2018-06-29
Applicant: 南京大学
IPC: H05K3/02 , B32B27/32 , B32B27/04 , B32B15/20 , B32B15/085 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B38/08 , B32B38/00
CPC classification number: H05K3/022 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B27/322 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/00 , B32B38/08 , B32B2038/0076 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/50
Abstract: 本发明公开了一种PTFE基PCB覆铜板及覆铜方法，主要包括：采用电子束蒸镀的方法在PTFE半固化片的上下两个表面先蒸镀一层金属薄膜，采用电子束蒸镀的方法在PTFE半固化片的上下两个表面先蒸镀一层金属薄膜，然后再放置于两片铜箔间进行压合覆铜，其中金属薄膜可以是钛薄膜，也可以是镍薄膜，根据所覆薄膜选择合适的蒸镀条件。通过此方法得到的PTFE基PCB覆铜板的铜箔剥离强度明显提高，为5G时代对PCB板的更高要求打下基础。
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公开(公告)号：CN108659461A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810340380.1
申请日：2018-04-17
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种PTFE基PCB覆铜板半固化片的制备方法，包括：先将一定比例的固化剂、促进剂和溶剂搅拌均匀得到透明溶液，然后在加入一定比例的树脂，搅拌一段时间后，使得树脂完全溶解；而后再加入一定量的PTFE纳米粉体及丙酮，并在一定转速下搅拌，直至PTFE纳米粉体均匀分散；最后再通过玻纤布沉浸上胶、烘干等步骤，制备PTFE基的PCB覆铜板半固化片。本发明通过PTFE纳米粉体与环氧树脂混合得到PCB基覆铜板半固化片，由于PTFE粉体的加入，使覆铜板半固化片的介电性能大大提高，对5G时代高频PCB覆铜板的应用具有重要作用。
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公开(公告)号：CN108859326B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201810578705.X
申请日：2018-06-07
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种PTFE基PCB覆铜板的覆铜方法，包括：首先在半固化片上下两面分别平铺上FEP或PFA薄膜，再放置于上铜板和下铜板之间对齐连接，再将相同尺寸大小的两片铜箔置于上下两个薄膜表面的最外层；然后放置于热压机中，以适当的温度、压力和时间压合各层形成覆铜板，使板材之间结合紧密。本发明通过一片半固化片、两片FEP或PFA薄膜和两片铜箔的叠放、热压处理，得到铜片与半固化片附着强度明显提升的PTFE基PCB覆铜板，为5G时代对高频覆铜板的高性能要求打下基础。
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