公开(公告)号：CN115504911B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202211165667.8

申请日：2022-09-23

Applicant: 南京大学

Inventor： 谢劲 ,  刘端阳 ,  朱成建

IPC: C07C303/30 ,  C07D213/85 ,  C07C51/353 ,  C07C17/263 ,  B01J31/24 ,  C07F1/12 ,  C07C309/66 ,  C07C25/22 ,  C07C57/58 ,  C07B37/04

Abstract: 本发明提供了一种对位取代氟苯的制备方法，其包括如下步骤：以氟芳烃化合物、偶联反应剂为原料，将所述原料与负电子芳环溶剂、金催化剂、氧化剂、助溶剂和有机酸混合后，在气体气氛下进行反应；所述反应的温度为‑20‑70℃；优选地，所述反应的温度为25℃。采用金催化剂和芳烃化合物为原料，在室温下即可高选择性的直接对氟芳烃对位官能团化得到多种对位取代的氟芳烃化合物。

公开(公告)号：CN115504911A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202211165667.8

申请日：2022-09-23

Applicant: 南京大学

Inventor： 谢劲 ,  刘端阳 ,  朱成建

IPC: C07C303/30 ,  C07D213/85 ,  C07C51/353 ,  C07C17/263 ,  B01J31/24 ,  C07F1/12 ,  C07C309/66 ,  C07C25/22 ,  C07C57/58 ,  C07B37/04

Abstract: 本发明提供了一种对位取代氟苯的制备方法，其包括如下步骤：以氟芳烃化合物、偶联反应剂为原料，将所述原料与负电子芳环溶剂、金催化剂、氧化剂、助溶剂和有机酸混合后，在气体气氛下进行反应；所述反应的温度为‑20‑70℃；优选地，所述反应的温度为25℃。采用金催化剂和芳烃化合物为原料，在室温下即可高选择性的直接对氟芳烃对位官能团化得到多种对位取代的氟芳烃化合物。