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公开(公告)号：CN119937363A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411843973.1
申请日：2024-12-15
Applicant: 南京国博电子股份有限公司
IPC: G05B19/042 , G01R31/00
Abstract: 本发明涉及一种射频微系统测试一体化BIT自检系统，包括BIT核心模块、通信模块、继电器模块、供电模块、电平转换模块、输入/输出接口模块、BIT自检软件模块；所述BIT核心模块与所述通信模块、继电器模块、供电模块、电平转换模块以及输入/输出接口模块连接；所述输入/输出接口模块与所述继电器模块、电平转换模块连接；所述BIT自检软件模块与所述通信模块连接。优点：实现射频微系统测试系统在电性能测试、功能性测试两种测试模式之间的灵活切换，适合当前射频微系统的测试筛选的需求，具有可重构、可扩展、集成度高的特点。优化了测试系统的加电与通信方式，提高了测试的便捷性，减少直流电源的使用，降低测试系统的成本。
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公开(公告)号：CN117506046A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311563916.3
申请日：2023-11-22
Applicant: 南京国博电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微尺寸平面图形化薄板高精度装配焊接方法，基于一种装配组件，包括机械臂，位于机械臂下方布置的电路板工作台与布置于机械臂架体上的吸头组件、压头组件、视觉识别模块以及夹爪组件；包括以下步骤：通过机械臂控制视觉识别模块先后移动至电路板的上方、耐高温黄膜上方进行定位拍照；通过机械臂带动吸头组件移动吸取耐高温黄膜，后移动至薄板上料区，利用耐高温黄膜的粘附力精确抓取薄板，再基于视觉识别模块的定位引导完成薄板的放置；通过机械臂带动压头组件移动至电路板的上方，压头组件根据视觉识别模块的指引对覆盖有耐高温黄膜的薄板间隙区域多点下压，完成固定。本方法能够提高装配焊接精度，显著提升工序产能。
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公开(公告)号：CN113539998A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110648609.X
申请日：2021-06-10
Applicant: 南京国博电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了硅基三维立体集成收发前端，包括硅基天线辐射层、天线馈电网络层、射频信号垂直传输层、封装芯片模组层和输入/输出端口层；天线馈电网络层中包含一密闭的空气腔结构，射频信号垂直传输层的内部集成有高密度的三维立体垂直硅通孔，射频信号垂直传输层通过圆片级键合工艺与天线馈电网络层键合；封装芯片模组层通过FanOut封装工艺在内部集成了射频收发芯片、波束控制芯片和电源调制芯片，各芯片之间通过多层重布线进行互连；输入/输出端口层的内部集成有高密度的球栅阵列。本发明将天线、TSV和封装芯片模组三维立体集成为射频收发前端，具有体积小、重量轻、集成度较高等技术优势。
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公开(公告)号：CN119943686A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411843974.6
申请日：2024-12-15
Applicant: 南京国博电子股份有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种通过控制模块配重使层高达到标准高度的方法，包括以下步骤：确定所需焊球材料、尺寸及其标准回流曲线；准备基板、夹具和配重铜块；在基板上焊接焊球后回流，测量焊球回流后的高度；增加基板和配重铜块后再次回流，并测量再次回流后焊球高度；计算单颗焊球承受的重量；计算标准层间高度。优点：通过夹具和配重实现了对多层模块的层间高度控制，保证了层间焊球的互连可靠性，避免植铜核球增加回流次数，高度不可微调等缺陷。本发明实施过程简单，控制精度高，易于操作。
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公开(公告)号：CN117682451A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311563912.5
申请日：2023-11-22
Applicant: 南京国博电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可无级调节的真空吸附升降平台，包括：固定底座，真空吸附台，布置于固定底座内，其内部设有第一腔室与第二腔室，第一腔室与第二腔室均通过固定底座侧壁上开设的气孔与气管接头连接；真空吸附台的顶部开设有与第一腔室相连通的深槽以及若干呈阵列排布并与第二腔室相连通的真空孔；顶升组件，布置于深槽内，并与第一腔室相连通，第一腔室内填充有压缩空气以驱动顶升组件的伸缩部升降；橡胶垫圈，布置于真空吸附台的顶部且位于阵列真空孔的外圈；调节机构，布置于真空吸附台与固定底座之间，用于调节真空吸附台实现移动升降。本发明能够根据不同生产组件作高度调节，适用范围广，能够有效降低生产调试成本，提高生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119820123A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411843971.2
申请日：2024-12-15
Applicant: 南京国博电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种可重复利用盖板气密性封装管壳开盖返工方法，其步骤包括一：在盖板表面焊缝区域进行激光切割，当切割深度超过焊缝深度，盖板与盒体分离，取下盖板完成开盖；二：机械清除盖板、盒体表面切割灰屑，将盖板和盒体进行二次装配；三：重复利用盖板进行二次盖板装配，采用离焦激光封焊方式完成盒体盖板大装配间隙的焊缝封焊，实现气密性封装。优点：1）开盖加工方式为激光切割，过程应力小于铣削加工应力，不会断刀、黏刀、管壳侧壁破裂等。2）操作简单、不会造成盒体和盖板损伤、不会对内部电路造成损伤，盖板可重复利用与二次封焊，降低材料成本。3）封焊采用离焦激光封焊工艺，实现盒体盖板0.2mm宽度大装配间隙焊缝的气密性封装。
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公开(公告)号：CN113539998B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202110648609.X
申请日：2021-06-10
Applicant: 南京国博电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了硅基三维立体集成收发前端，包括硅基天线辐射层、天线馈电网络层、射频信号垂直传输层、封装芯片模组层和输入/输出端口层；天线馈电网络层中包含一密闭的空气腔结构，射频信号垂直传输层的内部集成有高密度的三维立体垂直硅通孔，射频信号垂直传输层通过圆片级键合工艺与天线馈电网络层键合；封装芯片模组层通过FanOut封装工艺在内部集成了射频收发芯片、波束控制芯片和电源调制芯片，各芯片之间通过多层重布线进行互连；输入/输出端口层的内部集成有高密度的球栅阵列。本发明将天线、TSV和封装芯片模组三维立体集成为射频收发前端，具有体积小、重量轻、集成度较高等技术优势。
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公开(公告)号：CN118119168A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410098804.3
申请日：2024-01-24
Applicant: 南京国博电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种针对S～Ku波段的高效能可调频微波吸收剂及其制备方法，该微波吸收剂由过渡金属Fe、Co和稀土金属Nd的三元合金组成，其成分可表示为(FeCo)100‑xNdx，向Fe、Co体系中加入Nd可以极大的促进吸波剂的阻抗匹配性能，使更多电磁波能够进入微波吸收剂内部，然后被损耗吸收，进而达到拓宽微波吸收频段的效果。同时通过控制Nd元素含量，实现在固定厚度下调节微波吸收的中心频段进而达到与S、C、X、Ku四个波段的针对性吸收，在有效吸收带宽和可调频性能上优于目前大多数Fe、Co基微波吸收材料。
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公开(公告)号：CN112614627B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202011595327.X
申请日：2020-12-29
Applicant: 南京国博电子股份有限公司 , 南京国微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有高导电覆盖率、低表面粗糙度的柔性透明电极的制备方法，属于柔性电子技术领域。具有高导电覆盖率、低表面粗糙度的柔性透明电极包含柔性透明高分子，以及镶嵌在柔性透明高分子表面几十纳米范围内的复合导电网络。本发明公开的具有高导电覆盖率、低表面粗糙度的柔性透明电极兼具高导电覆盖率、低表面粗糙度、高导电性、高透光性和高柔性的优点，导电覆盖率达到60%，表面粗糙度低至1.72nm，透光率达到85%，方阻达到15.7Ω/sq，能够承受500次弯曲变形。
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公开(公告)号：CN112614627A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011595327.X
申请日：2020-12-29
Applicant: 南京国博电子股份有限公司 , 南京国微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有高导电覆盖率、低表面粗糙度的柔性透明电极的制备方法，属于柔性电子技术领域。具有高导电覆盖率、低表面粗糙度的柔性透明电极包含柔性透明高分子，以及镶嵌在柔性透明高分子表面几十纳米范围内的复合导电网络。本发明公开的具有高导电覆盖率、低表面粗糙度的柔性透明电极兼具高导电覆盖率、低表面粗糙度、高导电性、高透光性和高柔性的优点，导电覆盖率达到60%，表面粗糙度低至1.72nm，透光率达到85%，方阻达到15.7Ω/sq，能够承受500次弯曲变形。
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