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公开(公告)号：CN108041618B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201810028819.7
申请日：2018-01-12
Applicant: 南京农业大学
IPC: A23N5/00
Abstract: 一种鲜莲子滑动式去皮装置，剥壳后的鲜莲子置于进料斗中，由调速电机驱动螺旋辊和光辊共同推进莲子，加工连续，由滑块驱动电机驱动滑块进而带动安装在喷管上的喷嘴左右运动，当待去皮莲子通过上盖上设置的喷水孔时，待去皮莲子的表皮被喷嘴喷出的高压水冲击，随着待去皮莲子的旋转与多组喷嘴的加强冲击，待去皮莲子的表皮被完全冲掉，完成加工后的莲子则随着螺旋辊与光辊继续向前推进，最后从落料末端间隙下落进入出料斗，由出料斗上设置的凸起与缺口将去皮后黏附在莲子仁表面的残余莲子皮与莲子仁分离；本装置集进料、去皮、分离、落料于一体，有效保证莲子去皮效果，大大提高工作效率。
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公开(公告)号：CN108041618A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201810028819.7
申请日：2018-01-12
Applicant: 南京农业大学
IPC: A23N5/00
Abstract: 一种鲜莲子滑动式去皮装置，剥壳后的鲜莲子置于进料斗中，由调速电机驱动螺旋辊和光辊共同推进莲子，加工连续，由滑块驱动电机驱动滑块进而带动安装在喷管上的喷嘴左右运动，当待去皮莲子通过上盖上设置的喷水孔时，待去皮莲子的表皮被喷嘴喷出的高压水冲击，随着待去皮莲子的旋转与多组喷嘴的加强冲击，待去皮莲子的表皮被完全冲掉，完成加工后的莲子则随着螺旋辊与光辊继续向前推进，最后从落料末端间隙下落进入出料斗，由出料斗上设置的凸起与缺口将去皮后黏附在莲子仁表面的残余莲子皮与莲子仁分离；本装置集进料、去皮、分离、落料于一体，有效保证莲子去皮效果，大大提高工作效率。
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公开(公告)号：CN208740063U
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201820048661.5
申请日：2018-01-12
Applicant: 南京农业大学
IPC: A23N5/00
Abstract: 一种鲜莲子滑动式去皮装置，剥壳后的鲜莲子置于进料斗中，由调速电机驱动螺旋辊和光辊共同推进莲子，加工连续，由滑块驱动电机驱动滑块进而带动安装在喷管上的喷嘴左右运动，当待去皮莲子通过上盖上设置的喷水孔时，待去皮莲子的表皮被喷嘴喷出的高压水冲击，随着待去皮莲子的旋转与多组喷嘴的加强冲击，待去皮莲子的表皮被完全冲掉，完成加工后的莲子则随着螺旋辊与光辊继续向前推进，最后从落料末端间隙下落进入出料斗，由出料斗上设置的凸起与缺口将去皮后黏附在莲子仁表面的残余莲子皮与莲子仁分离；本装置集进料、去皮、分离、落料于一体，有效保证莲子去皮效果，大大提高工作效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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