一种通孔三维锡膏印刷装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117124704A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202311334381.2

    申请日:2023-10-16

    Inventor: 朱桂兵 陈延浩

    Abstract: 本发明公开了一种通孔三维锡膏印刷装置,包括机架和位于机架上部分的印刷室,所述印刷室从上向下依次安装有拱架、Y向精确牵引系统、印刷头系统、刮刀、金属模板快速固定机构、柔性金属模板以及负压支撑腔;所述印刷头系统安装固定在所述拱架上;所述拱架安装在所述Y向精确牵引系统上面的滑动导轨上,沿着滑动导轨做Y向运动;所述刮刀安装在印刷头系统的下方;所述柔性金属模板安装在金属模板快速固定机构的槽内;所述负压支撑腔位于所述印刷室的底部,本发明结构设计新颖、上挤下拉、采用成熟印刷工艺、往返印刷行程均可印刷,印刷效率高,锡膏印刷均匀。

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