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公开(公告)号：CN115617739B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202211183717.5
申请日：2022-09-27
Applicant: 南京信息工程大学
IPC: G06F15/78
Abstract: 本发明公开了一种基于Chiplet架构的芯片，包括CPU芯粒、管壳、IO芯粒、第一计算系、第二计算系、硅转接板和基板；所述第一计算系与第二计算系的结构相同，分别包括两件存储单元和两件计算芯粒；CPU芯粒(1)分别通过UCIe总线与IO芯粒、第一计算系和第二计算系进行数据交互。本发明的控制方法为：在周期工作阶段，第一计算系和第二计算系之间的周期脉冲信号互相同步，每个计算系内的周期脉冲信号相互检测。本发明采用周期脉冲信号实现了整个芯片中计算芯粒的同步与检测，同时还实现了对整个芯片的性能和功耗的控制。
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公开(公告)号：CN120018159A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510475283.3
申请日：2025-04-16
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开了一种针对空中RIS姿态变化的通信网络优化方法，属于无线通信领域，包含空中RIS辅助的通信网络场景，基于欧拉角的空中RIS控制方法，以联合优化UAV轨迹和空中RIS姿态，采用深度强化学习算法，以最大化系统通信速率和；考虑空中RIS姿态与UAV轨迹之间的耦合关系，以及RIS信道增益与朝向之间的联系，使应用场景更符合显示情况，应用到实际场景中取得较好的效果；提出的SAC算法不仅关注累积奖励的最大化，还将策略熵作为关键优化目标之一；在最大化累积奖励与策略熵的加权和，通过引入策略随机性，鼓励智能体在动作选择时具备更高的探索能力。
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公开(公告)号：CN115662979A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211183529.2
申请日：2022-09-27
Applicant: 南京信息工程大学
IPC: H01L25/065 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L23/538 , H01L23/373 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种基于Chiplet双层堆叠封装结构的芯片，包括导热材料层、上interposer连接层、中央处理器模块、功能模块、下interposer连接层、封装基板和封装外壳；下interposer连接层通过连接焊球与封装基板连接；封装基板外侧通过连接焊球实现与外部电路连接；同层芯粒之间通过interposer连接层中分布的EMIB互联桥实现互联；两interposer连接层分别设置于芯片的上下两侧分别用于实现上层芯粒之间和下层芯粒之间的互联；两堆叠的Chiplet芯粒之间通过TSV通孔与垂直互联层实现互联。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115309697A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202211069304.4
申请日：2022-08-31
Applicant: 南京信息工程大学
IPC: G06F15/78 , G06F30/3947 , G06F115/02
Abstract: 本发明公开了一种基于chiplet芯粒的多层架构及数据传输方法，其多层架构包括边缘接线结构以及固定于边缘接线结构上的多个硅片，每个所述硅片表面均设置有多个chiplet芯粒，每个所述chiplet芯粒的接线均从相应的硅片表面延伸至边缘接线结构内并在边缘接线结构内进行互联；其数据传输方法包括互联的chiplet芯粒作为数据传输端和数据接收端时，直接进行数据传输；本发明实现了chiplet芯粒之间通信的高效率数据传输，减小了chiplet芯粒之间导线带来的寄生干扰以及方便修改单个chiplet芯粒，并且将布线和chiplet芯粒阵列分开设计，减少设计的复杂度。
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公开(公告)号：CN119026640A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411525003.7
申请日：2024-10-30
Applicant: 南京信息工程大学
IPC: G06N3/0455 , G06N3/08 , G06N5/04
Abstract: 本发明公开了一种基于边缘计算的大语言模型优化方法，属于机器学习领域，本发明在边缘计算的环境中，基于Transformer的大模型结构框架下，通过找寻模型推理的最佳分割点，从而将Transformer模型分割成底层部分和高层部分，在算力受限的用户设备上部署轻量化的底层模型，将计算密集型的高层模型部署在云端服务器上；通过找寻最优分割点，将Transformer模型在用户设备和云服务器上进行合理分割部署，从而实现计算资源利用的优化和响应延迟的降低。
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公开(公告)号：CN115617739A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211183717.5
申请日：2022-09-27
Applicant: 南京信息工程大学
IPC: G06F15/78
Abstract: 本发明公开了一种基于Chiplet架构的芯片，包括CPU芯粒、管壳、IO芯粒、第一计算系、第二计算系、硅转接板和基板；所述第一计算系与第二计算系的结构相同，分别包括两件存储单元和两件计算芯粒；CPU芯粒(1)分别通过UCIe总线与IO芯粒、第一计算系和第二计算系进行数据交互。本发明的控制方法为：在周期工作阶段，第一计算系和第二计算系之间的周期脉冲信号互相同步，每个计算系内的周期脉冲信号相互检测。本发明采用周期脉冲信号实现了整个芯片中计算芯粒的同步与检测，同时还实现了对整个芯片的性能和功耗的控制。
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公开(公告)号：CN218633864U
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202222350577.8
申请日：2022-09-05
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本实用新型公开了一种集成电路设计技术领域的应用于传感器模拟前端的可编程增益放大器，旨在解决现有技术中可编程增益放大器的直流失调补偿性能较差，同时其应用范围较小的问题。其包括增益调节电路、闭环全差分运放电路和DCOC直流失调补偿电路；所述增益调节电路与所述闭环全差分运放电路连接，所述闭环全差分运放电路与所述DCOC直流失调补偿电路连接；所述增益调节电路包括三八译码器和二四译码器，所述三八译码器和所述二四译码器均带使能端；本实用新型适用于传感器模拟前端，通过DCOC直流失调补偿电路进行直流失调补偿，保证了装置的正常工作，同时具有12种增益档位选择，可以满足不同传感器的要求，拓展了本装置的使用范围。
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公开(公告)号：CN218006202U
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202222301291.0
申请日：2022-08-31
Applicant: 南京信息工程大学
IPC: H03B5/12
Abstract: 本实用新型公开了一种无比较器的RC振荡器，包括启动电路、CTAT电流源、Cascoded电流镜、RC振荡电路、竞争冒险消除电路以及修调电路；RC振荡电路分别与启动电路、Cascoded电流镜、修调电路以及竞争冒险消除电路连接，启动电路分别与CTAT电流源和竞争冒险消除电路连接，CTAT电流源与Cascoded电流镜连接；启动电路接收到使能信号en时，通过竞争冒险消除电路产生使能信号enb；启动电路接收到使能信号enb时，驱动CTAT电流源工作；Cascoded电流镜对CTAT电流源的电流进行复制并注入RC振荡电路；修调电路对RC振荡电路的输出进行修调；本实用新型具有电压稳定性和温度稳定性的优点。
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