基于多尺度特征融合和对齐的轻量地基云分割方法及系统

    公开(公告)号:CN117197462A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311187455.4

    申请日:2023-09-14

    Abstract: 本发明公开了基于多尺度特征融合和对齐的轻量地基云分割方法及系统,涉及图像处理技术领域,包括以下步骤:接收地基云图数据集,对地基云图数据集进行预处理,得到地基云图预处理数据集,将地基云图预处理数据集分为训练集、测试集和验证集;其中,所述地基云图数据集通过不同场景下获取多种类别的云图像组成;将训练集输入至预先建立的基于改进DeepLabV3+的多尺度特征融合和特征对齐的轻量化地基云分割网络模型内,得到训练后的云分割模型;将测试集和验证集输入至训练后的云分割模型内,验证测试云分割模型的分割效果,从而实现对复杂环境的地基云进行分割。

    一种± 360°转台机械限位机构及方法

    公开(公告)号:CN115045937A

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202210733578.2

    申请日:2022-06-27

    Abstract: 本发明公开了一种±360°转台机械限位机构,包括从下到上依次同轴转动连接的基座、可转限位环以及旋转体,其中,可转限位环位于基座和旋转体之间,一销轴,固定在所述可转限位环上,且销轴的轴线沿所述可转限位环径向设置;翻转块,与所述销轴转动连接,翻转块可以所述销轴为支点实现翻转;两个定位块,固定在所述可转限位环上,且位于所述翻转块的左右两侧,用于限定所述翻转块的翻转角度;所述旋转体外侧固定设置第一限位挡块;所述基座外侧固定设置第二限位挡块。本发明一种±360°转台机械限位机构具有结构简单,无疲劳易损件,限位可靠,轴向尺寸小,可实现正反向大角度转动的优点。

    一种± 360°转台机械限位机构及方法

    公开(公告)号:CN115045937B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202210733578.2

    申请日:2022-06-27

    Abstract: 本发明公开了一种±360°转台机械限位机构,包括从下到上依次同轴转动连接的基座、可转限位环以及旋转体,其中,可转限位环位于基座和旋转体之间,一销轴,固定在所述可转限位环上,且销轴的轴线沿所述可转限位环径向设置;翻转块,与所述销轴转动连接,翻转块可以所述销轴为支点实现翻转;两个定位块,固定在所述可转限位环上,且位于所述翻转块的左右两侧,用于限定所述翻转块的翻转角度;所述旋转体外侧固定设置第一限位挡块;所述基座外侧固定设置第二限位挡块。本发明一种±360°转台机械限位机构具有结构简单,无疲劳易损件,限位可靠,轴向尺寸小,可实现正反向大角度转动的优点。

    一种基于柱面校正和加权融合的西林瓶图像拼接方法

    公开(公告)号:CN116029906A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202310093761.5

    申请日:2023-02-10

    Abstract: 本发明提供一种基于柱面校正和加权融合的西林瓶图像拼接方法,涉及图像处理领域。该基于柱面校正和加权融合的西林瓶图像拼接方法,包括采集圆柱形标签图像;分别从水平和竖直方向上对圆柱形标签图像进行畸变校正,得到近似平面的标签图像;对图像重叠区域进行粗略地估计,然后对估计出的重叠区域进行图像配准;对重叠区域图像进行特征提取,进行特征粗匹配,去除误匹配点,并根据特征点最近邻与次近邻的欧式距离比值进行排序最终实现图像的特征匹配;对特征匹配后的图像进行图像融合。解决了传统的渐入渐出融合算法,其采用的是线性的加权融合,图像融合后拼接线明显,并且还容易出现鬼影现象的问题。

    一种电饭煲降温系统
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206710842U

    公开(公告)日:2017-12-05

    申请号:CN201720462383.3

    申请日:2017-04-28

    Inventor: 行鸿彦 吴佳

    Abstract: 本实用新型涉及一种电饭煲降温系统,包括单片机芯片、时钟芯片、按键电路、温度传感器、固态继电器、半导体制冷器、显示模块以及电源模块,所述时钟芯片、按键电路、温度传感器、固态继电器、半导体制冷器以及显示模块分别与单片机相连,所述电源模块分别与时钟芯片、按键电路、温度传感器、固态继电器、制冷模块、显示模块、单片机相连。有益效果:能够根据用户设置低电量阈值实现自动充电,充满电时自动断电,不会影响原配充电器输出电压、输出电流值,能够保证手机充电器与手机间的良好匹配。有益效果为:采用制冷片通过利用半导体材料的帕尔帖效应,能够有效地制冷,加快锅内降温。

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