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公开(公告)号：CN107342265B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201710598699.X
申请日：2017-07-21
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种扇出型封装结构，包括：衬底，所述衬底包括凹槽；嵌入在所述衬底的凹槽中的第一芯片，所述第一芯片具有第一表面、以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一芯片的第一表面包括器件区、芯片电路和导电焊盘，其中所述衬底的材料在外界热处理条件下能够流动从而将所述第一芯片的第二表面和侧面包裹，所述第一芯片的第一表面与衬底的顶面齐平；倒装贴装在所述第一芯片的第一表面上的第二芯片，所述第二芯片具有第一面、以及与第一面相对的第二面，所述第二芯片的第一面包括器件区、芯片电路和位于芯片电路上方的焊料凸起，所述第二芯片通过所述焊料凸起电连接到所述第一芯片的导电焊盘。
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公开(公告)号：CN109545691A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811366693.0
申请日：2018-11-16
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种超薄扇出型封装结构的制造方法，包括：临时键合铜箔至载板；在所述铜箔上表面光刻形成电镀图案；电镀形成铜互连金属层；去除光刻胶掩膜层；在所述铜箔和所述铜互连金属层的外表面形成第一介质层，并光刻形成芯片焊盘开口；在所述芯片焊盘开口处形成第一铜保护层；将芯片通过芯片焊接结构倒装焊至芯片焊盘；在所述芯片与所述第一介质层间填充底填料；形成塑封层；拆键合去除所述载板；刻蚀去除所述铜箔；形成第二介质层，并光刻形成外接焊盘开口；在所述外接焊盘开口形成第二铜保护层；形成外接焊球；以及分割形成单颗芯片封装。
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公开(公告)号：CN106960821B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201710150717.8
申请日：2017-03-14
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L21/98 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62
Abstract: 本发明公开了一种LED组件及其制备方法，其中所述方法包括：在基板上形成LED芯片封装阵列，所述LED芯片的出光面靠近所述基板设置，电极凸点显露在所述封装阵列的非出光面；在所述封装阵列的非出光面形成柔性基层；对所述柔性基层图案化，以露出电极凸点；在所述柔性基层上形成金属层，并图案化形成线路；裁切所述基板和所述封装阵列，形成所述LED芯片的封装单元；弯折所述封装单元，使所述LED芯片的出光面朝向外侧；在所述LED芯片之间填充绝缘胶体。通过本发明，可以获得双面LED组件、多面LED组件或多面体LED组件，相比单面发光的LED芯片，可以实现立体发光，并且结构紧凑，该LED组件整体所显示的亮度较强。
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公开(公告)号：CN104112726B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201410380797.2
申请日：2014-08-04
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/73204
Abstract: 本发明涉及一种用于倒装焊大功率芯片BGA封装的散热结构，在印刷线路板的上表面焊接有支撑球，在支撑球上设有有机基板，在有机基板的上表面固定有模塑封体，在模塑封体内的有机基板的上表面设有底部填充胶与芯片凸点，在模塑封体内设有微喷腔体，在微喷腔体的上腔板上开设有冷却介质入口，在微喷腔体的右侧板上开设有冷却介质出口，微喷腔体的下腔板与有机基板的上表面之间具有芯片安装间隙，在支撑球右侧的印刷线路板的上表面固定有热交换器，在冷却泵右侧的印刷线路板的上表面固定有冷却泵。本发明采用主动散热方式，有助于尽快将芯片产生的热量传导至封装外，从而提高大功率芯片BGA封装的散热能力。
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公开(公告)号：CN106783748A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611130985.5
申请日：2016-12-09
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L21/98 , H01L25/065 , H01L23/31 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L24/80 , H01L25/50
Abstract: 本发明提供了一种芯片的封装工艺和封装结构，包括：在衬底中形成腔体，将至少一个设置有第一凸台的第一芯片设置在腔体底面，使衬底表面低于第一凸台的表面；在第一芯片和衬底上形成保护层，在保护层上形成与各第一凸台电连接的第一导线；在第一导线上形成第一绝缘层和与各第一导线电连接的连接柱；在第一绝缘层上设置至少一个第二芯片，并在各第二芯片和第一绝缘层上形成第二绝缘层；在第二绝缘层上形成与各连接柱和各第二凸台的上表面电连接的多条第二导线以及第三绝缘层；在第三绝缘层上形成窗口，以设置与各第二导线电连接的焊球。本发明使用腔体和保护层保护芯片并用导线和焊球将芯片的电极引出到焊球上，通过焊球与芯片进行数据传输。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106531644A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611130994.4
申请日：2016-12-09
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明提供了一种芯片的封装工艺和封装结构，涉及芯片封装领域。其中封装工艺包括：提供衬底；在衬底中形成腔体，将至少一个设置有第一凸台的第一芯片设置在腔体的底面，并使衬底的上表面低于第一凸台的上表面，其中第一凸台位于第一芯片的电极上；在各第一芯片和衬底上形成保护层，并在保护层上形成与各第一凸台上表面电连接的多条第一导线；在多条第一导线和保护层上形成绝缘层，且在绝缘层上形成至少一个窗口，以设置与各第一导线电连接的焊球。本发明的芯片的封装工艺和结构，通过使用腔体和保护层将第一芯片密封起来，避免受到损伤，并通过使用多条第一导线和第一凸台将第一芯片的电极引出到焊球上使得通过焊球与第一芯片进行数据传输。
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公开(公告)号：CN104124218A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410380524.8
申请日：2014-08-04
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明涉及一种用于2.5D/3DTSV大功率芯片封装的散热结构，在印刷线路板的上表面焊接有支撑球，在支撑球上设有有机基板，在有机基板的上表面固定有模塑封体，在模塑封体内设有微喷腔体，在微喷腔体的下方设有第一底部填充料，在第一底部填充料内设有芯片安装凸点，在第一底部填充料的下方设有转接板，转接板的上表面设有绝缘层，在绝缘层内设有转接板的正面再布线层，转接板的下表面设有背面再布线层，在第一底部填充料的下方设有第二底部填充料，在第二底部填充料内设有柱状凸点，在支撑球右侧的印刷线路板的上表面固定有热交换器与冷却泵。本发明有助于尽快将大功率芯片产生的热量传导至封装外，从而提高2.5D/3DTSV大功率芯片封装的散热能力。
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公开(公告)号：CN104112726A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410380797.2
申请日：2014-08-04
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/73204
Abstract: 本发明涉及一种用于倒装焊大功率芯片BGA封装的散热结构，在印刷线路板的上表面焊接有支撑球，在支撑球上设有有机基板，在有机基板的上表面固定有模塑封体，在模塑封体内的有机基板的上表面设有底部填充胶与芯片凸点，在模塑封体内设有微喷腔体，在微喷腔体的上腔板上开设有冷却介质入口，在微喷腔体的右侧板上开设有冷却介质出口，微喷腔体的下腔板与有机基板的上表面之间具有芯片安装间隙，在支撑球右侧的印刷线路板的上表面固定有热交换器，在冷却泵右侧的印刷线路板的上表面固定有冷却泵。本发明采用主动散热方式，有助于尽快将芯片产生的热量传导至封装外，从而提高大功率芯片BGA封装的散热能力。
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公开(公告)号：CN107342264B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201710598696.6
申请日：2017-07-21
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种扇出型封装结构，包括：衬底，所述衬底包括凹槽；嵌入在所述衬底的凹槽中的第一芯片，所述第一芯片具有第一表面、以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一芯片的第一表面包括器件区、芯片电路和导电焊盘，其中所述衬底的材料在外界热处理条件下能够流动从而将所述第一芯片的第二表面和侧面包裹，所述第一芯片的第一表面与衬底的顶面齐平；通过引线键合贴装在所述第一芯片的第一表面上的第二芯片，所述第二芯片具有第一面、以及与第一面相对的第二面，所述第二芯片的第一面包括器件区、芯片电路和导电焊盘，所述第二芯片的第二面固定在所述第一芯片的第一表面上，所述第二芯片的第一面上的导电焊盘通过引线电连接到所述第一芯片上的导电焊盘。
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公开(公告)号：CN106848036B
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201710150727.1
申请日：2017-03-14
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED封装结构及其封装方法，其中所述方法包括：将多个LED芯片贴附在基板上，其中所述LED芯片的出光面靠近所述基板设置；在所述基板上形成封装胶层，所述封装胶至少覆盖所述LED芯片的电极凸点的根部并露出所述电极凸点；在所述基板上设置所述LED芯片的一侧形成金属层；对所述金属层进行图案化，分别形成对应每个所述LED芯片电极凸点的金属焊盘；对所述基板进行裁切。根据本发明所述的LED芯片的封装方法制备LED封装结构可一次性获得整板的LED封装结构，生产效率高；并且无需拆除基板，封装工艺较简单、难度小；所得LED封装结构的基板层可作为LED芯片的保护层，防止LED芯片被磨损。
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