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公开(公告)号：CN109802031B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201811645476.5
申请日：2018-12-29
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L41/047 , H01L41/29
Abstract: 本发明公开了一种声表面波器件的封装方法及结构，其中一种方法包括：在设置有临时键合层的载板表面形成金属层；在金属层上形成凸点和第一介质层，第一介质层包覆凸点侧壁的部分并露出凸点；将表面设置有第二介质层的声表面波器件设置在第一介质层表面，其中，第二介质层上设置有第一缺口以露出声表面波器件的焊盘和器件功能区；凸点位于声表面波器件的焊盘所对应的第一缺口内，并与声表面波器件的焊盘电连接。本发明通过声表面波器件与第一介质层之间的第二介质层形成器件功能区表面的空腔，并通过穿设于第一介质层和第二介质层中的凸点实现声表面波器件的焊盘与金属层的电连接，整个封装结构只需制作两层介质层，工序较为简单，成本较低。
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公开(公告)号：CN107204333B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201710367871.0
申请日：2017-05-23
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Inventor： 徐健
IPC: H01L25/065 , H01L21/50
Abstract: 本发明实施例公开了一种柔性基板封装结构的封装方法，包括：提供一晶圆，在所述晶圆的第一表面上形成多个芯片；在所述晶圆的背离所述第一表面的第二表面上形成黏胶层；在所述多个芯片的表面上形成柔性基板；所述柔性基板覆盖所述晶圆的第一表面；在垂直于所述晶圆的方向上所述晶圆的未与所述芯片交叠的区域为晶圆非功能区域，去除所述晶圆非功能区域的所述黏胶层和所述晶圆；对所述柔性基板进行弯折固定以使所述多个芯片通过所述黏胶层纵向堆叠。本发明实施例提供一种柔性基板封装结构的封装方法，以实现简化柔性基板封装结构的制作工序。
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公开(公告)号：CN103972217B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410172529.1
申请日：2014-04-26
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/64 , H01L23/498 , H01L21/02 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/24195 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种集成无源电容扇出型晶圆级封装结构及制作方法，包括塑封体和芯片；其特征是：在所述塑封体中设置第一金属柱、第二金属柱、第三金属柱和第四金属柱，第一金属柱和第二金属柱位于芯片一侧，第三金属柱和第四金属柱位于芯片另一侧；在所述塑封体的正面设置绝缘层，在绝缘层中布置第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层，第一金属层与第一金属柱连接，第二金属层与第二金属柱和第一电极连接，第三金属层与第三金属柱和第二电极连接，第四金属层与第四金属柱连接；在四个金属层上分别设置凸点下金属层，在点下金属层的外表面分别设置焊球。本发明实现了扇出型芯片封装和薄膜集成无源被动器件的集成，提升了电学品质。
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公开(公告)号：CN103531550B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310534603.5
申请日：2013-10-31
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
CPC classification number: H01L2224/01 , H01L2924/15311
Abstract: 本发明涉及一种封装结构及封装方法，尤其是一种改进的小间距塑封的封装结构及封装方法，属于半导体封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述改进的小间距塑封的封装结构，包括底板以及位于所述底板上用塑封体塑封的堆叠封装体；所述堆叠封装体包括若干承载基板以及位于所述承载基板上的封装结构，所述承载基板上设有基板通孔，相邻承载基板间的间隙以及承载基板与底板间的间隙通过承载基板上的基板通孔相连通，塑封体通过基板通孔填充相邻承载基板间的间隙以及承载基板与底板间的间隙。本发明结构简单，工艺简单，操作方便，降低封装成本，适应范围广，安全可靠。
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公开(公告)号：CN104733403A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201510127606.6
申请日：2015-03-23
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种晶圆级封装结构及制作方法，其包括晶圆芯片，在所述晶圆芯片的正面上设有晶圆焊盘；在所述晶圆芯片的正面上通过塑封盖压盖塑封有功能芯片，所述功能芯片通过引线与晶圆芯片正面上的表面导电电极电连接，所述表面导电电极位于芯片表面导线层的一端且通过所述芯片表面导线层与晶圆焊盘电连接；在塑封盖的外表面上设有连接导电电极，所述连接导电电极通过塑封盖内的导电柱与表面导电电极以及功能芯片电连接，在连接导电电极上焊接有导电焊球，所述导电焊球与连接导电电极电连接。本发明封装结构紧凑，能实现多芯片的晶圆级封装且能实现SIP封装，提高了封装的适用范围，安全可靠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103915423A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201410136630.1
申请日：2014-04-04
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种芯片三维堆叠封装结构，实现了芯片在基板上的多层堆叠，保证了完成整个封装后结构的平衡，有效避免了封装结构的翘曲和内部芯片的碎裂，其包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上设置有窗口，所述PCB基板上堆叠有多层芯片，所述多层芯片中的部分芯片套装在所述窗口内，本发明同时还提供了一种芯片三维堆叠封装结构的封装方法。
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公开(公告)号：CN103904066A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410136124.2
申请日：2014-04-04
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311
Abstract: 本发明提供了一种倒装芯片堆叠封装结构，实现了芯片在基板上的多面堆叠，保证了完成整个封装后结构的平衡，有效避免了封装结构的翘曲和内部芯片的碎裂，其包括PCB基板，PCB基板上设置有窗口，PCB基板上封装有多层芯片，多层芯片间通过第一焊球、焊盘连接，多层芯片中上层芯片的长度长于多层芯片中下层芯片的长度，多层芯片中的下层芯片套装在窗口内，多层芯片中上层芯片与PCB基板间通过第二焊球、焊盘连接，PCB基板上与第二焊球对应面设置有第三焊球，所述上层芯片与所述下层芯片通过塑封材料连接PCB基板，成型塑封结构，形成对芯片的密封，本发明同时还提供了一种倒装芯片堆叠封装结构的封装方法。
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公开(公告)号：CN103539063A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310543225.7
申请日：2013-11-05
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明提供一种环境MEMS传感器基板封装结构，包括一有机基板，在有机基板上开有开窗，控制芯片和环境MEMS传感芯片贴装在有机基板的一个面上并与有机基板电连接，环境MEMS传感芯片的感应部对准有机基板上的开窗；在贴装有控制芯片和环境MEMS传感芯片的有机基板那一面上覆盖有灌封料；在贴装有控制芯片和环境MEMS传感芯片的有机基板那一面的相对面上植有焊球，所述焊球电连接有机基板，并通过有机基板与控制芯片和环境MEMS传感芯片电连接。本发明利用有机基板开窗来实现环境MEMS传感芯片的传感部与外界的连通，避免了在封装过程中使用薄膜辅助注塑成型加工工艺，可以降低成本，并且可以与现有基板类产品的加工工艺兼容。
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公开(公告)号：CN103523739A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310543099.5
申请日：2013-11-05
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明提供一种环境MEMS传感器三维柔性基板封装结构，包括一柔性基板，所述柔性基板弯折成U型结构，所述U型结构具有一个弯折部和两个相对的平整部；在一个平整部的柔性基板内面上贴装有控制芯片，与控制芯片相对的另一个平整部的柔性基板内面上贴装有环境MEMS传感芯片，环境MEMS传感芯片的感应部所面对的柔性基板上设有开口；控制芯片和环境MEMS传感芯片与U型结构的柔性基板内面电连接。进一步地，所述控制芯片和环境MEMS传感芯片在高度方向上重叠。进一步地，所述控制芯片的背面和环境MEMS传感芯片的背面粘合在一起。本发明避免了使用薄膜辅助注塑成型技术，成本降低，同时形成的三维层叠封装结构使得器件集成度提高。
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公开(公告)号：CN109003961B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201810831892.8
申请日：2018-07-26
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种3D系统集成结构，包括：转接板；设置在所述转接板正面的第一硅通孔；设置在所述转接板正面的第二硅通孔；设置在所述转接板背面的空腔；设置在所述空腔底面的第一重新布局布线层及焊盘，所述第一重新布局布线层及焊盘与所述第一硅通孔电连接；设置在所述空腔内第一芯片，所述第一芯片电连接到所述第一重新布局布线层及焊盘；设置在所述第一芯片四周、底部与所述转接板之间间隙的塑封填充层；设置在所述转接板背面的第二芯片，所述第二芯片电连接至所述第二硅通孔；设置在所述转接板正面的第二重新布局布线层；以及设置在所述转接板正面的焊接结构，所述焊接结构电连接至所述第二重新布局布线层。
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