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公开(公告)号:CN112363037B
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN201910677709.8
申请日:2019-07-25
Applicant: 华润微电子(重庆)有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明提供一种场效应晶体管极限性能验证电路、系统及方法,包括:驱动模块,用于提供待测场效应晶体管的驱动信号;连接于所述待测场效应晶体管的高压端的功率模块及测试模块,功率模块用于提供测试需要的高压端电压及高压端电流,测试模块用于获取测试参数;功率模块包括串联的恒流源与开关,电容并联于恒流源与开关的串联结构两端,电感的一端连接电容的上极板,另一端连接待测场效应晶体管。本发明成本低廉,结构简单,操作方便,可实现对器件雪崩性能,大电流高压快速关断以及大电流关断极限性能的测试评估,覆盖范围广,寄生参数对漏(56)对比文件魏昌俊.1200 V/36 A SiC MOSFET 短路特性的实验研究《.智能电网》.2017,第5卷(第8期),第765-772页.
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公开(公告)号:CN112363037A
公开(公告)日:2021-02-12
申请号:CN201910677709.8
申请日:2019-07-25
Applicant: 华润微电子(重庆)有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明提供一种场效应晶体管极限性能验证电路、系统及方法,包括:驱动模块,用于提供待测场效应晶体管的驱动信号;连接于所述待测场效应晶体管的高压端的功率模块及测试模块,功率模块用于提供测试需要的高压端电压及高压端电流,测试模块用于获取测试参数;功率模块包括串联的恒流源与开关,电容并联于恒流源与开关的串联结构两端,电感的一端连接电容的上极板,另一端连接待测场效应晶体管。本发明成本低廉,结构简单,操作方便,可实现对器件雪崩性能,大电流高压快速关断以及大电流关断极限性能的测试评估,覆盖范围广,寄生参数对漏极电压的影响小,且电流可设定。
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