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公开(公告)号：CN118720867A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411114522.4
申请日：2024-08-14
Applicant: 华海清科股份有限公司 , 华海清科(北京)科技有限公司
Abstract: 本申请提供一种针对性去除晶圆崩边的去除设备、方法和晶圆减薄设备。用于针对性去除晶圆崩边的去除设备，包括：卡盘，用于固定晶圆并带动晶圆同步旋转；视觉识别组件，用于拍摄晶圆图像，以识别晶圆周向上各位置的崩边宽度；第一磨削组件，包括第一磨轮，第一磨轮能够绕自身轴线旋转以去除崩边；控制组件，用于根据崩边宽度，控制第一磨削组件和卡盘，对各位置的崩边进行磨削去除。本实施例提供的方案，可以在保证去除效果的同时，避免对晶圆W其他区域造成损伤，且可以尽量减少去除量，提高去除效率。
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公开(公告)号：CN118163032A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410519803.1
申请日：2019-09-30
Applicant: 清华大学 , 华海清科股份有限公司
IPC: B24B37/32 , B24B37/013 , B24B49/10
Abstract: 一种化学机械抛光保持环和化学机械抛光承载头，保持环由环状的金属内芯和塑料制成的包覆层组成；所述金属内芯上设置有用于加强结合的强化结合部，所述金属内芯表面设置有吸波层，所述吸波层用于防止保持环反射电磁波。
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公开(公告)号：CN118106879A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202311843316.2
申请日：2023-12-29
Applicant: 华海清科股份有限公司
IPC: B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/005 , B24B49/00 , B24B37/34
Abstract: 本发明公开了一种用于化学机械抛光的承载头和抛光装备，所述承载头包括：承载盘；弹性膜，设置于承载盘的下方；所述弹性膜包括底板部和直立部，所述底板部为盘状结构，以吸合待抛光晶圆，所述直立部沿底板部的外缘竖直向上延伸；还包括夹紧装置，其设置于所述直立部的内侧和外侧；所述夹紧装置能够调节弹性膜的周向尺寸，以改变经由直立部传递载荷的作用范围。
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公开(公告)号：CN117697554A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410163184.7
申请日：2024-02-05
Applicant: 华海清科股份有限公司 , 华海清科(北京)科技有限公司
Abstract: 本申请实施例涉及晶圆减薄技术领域，提供了一种晶圆加工系统、装置、方法及晶圆减薄设备，该晶圆加工系统包括承载台、水射流组件、计算机存储介质；承载台，用于放置经过磨削处理且未经过抛光处理的晶圆，并带动晶圆绕晶圆的轴线方向旋转；水射流组件，用于向晶圆的边缘喷射水流，以去除晶圆的崩边；计算机存储介质用于存储计算机程序产品，该计算机程序产品在执行时用于控制承载台和水射流组件执行如下方法：确定经过磨削处理且未经过抛光处理的晶圆被放置在承载台上；控制承载台带动晶圆绕晶圆的轴线方向转动，并且控制水射流组件向晶圆的边缘喷射水流，以去除晶圆的崩边。
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公开(公告)号：CN108044484B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN201810002749.8
申请日：2018-01-02
Applicant: 清华大学 , 华海清科股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有自适应性的抛光头,包括：枢轴组件、基体及夹片组件，枢轴组件由轴体及盘体组成，基体上设置有适于与轴体配合的轴孔，夹片组件上设置有适于与盘体配合的凹槽；枢轴组件上的轴体与基体上的轴孔配合设置，枢轴组件上的盘体设置在夹片组件上的凹槽内；盘体的外周壁设有环形凸缘，环形凸缘的外周面与凹槽的内周壁线接触。根据本发明的具有自适应性的抛光头，能够保证抛光头的定心功能，提高抛光头稳定性和自适应性。
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公开(公告)号：CN117506714A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311784996.5
申请日：2023-12-22
Applicant: 华海清科股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种晶圆承载装置及化学机械抛光设备。晶圆承载装置用于化学机械抛光设备，其包括：承载盘、导向轴和驱动组件；承载盘，用于承载晶圆，其上设置有第一通孔；导向轴固定于化学机械抛光设备的设备主体并穿设于第一通孔，且导向轴包括相连接的第一部分和第二部分；驱动组件驱动承载盘沿导向轴移动；在承载盘移动至第一部分穿设于第一通孔时，第一部分抑制承载盘产生偏离第一部分的轴向的移动；在承载盘移动至第一部分退出第一通孔、且第二部分穿设于第一通孔时，导向轴与第一通孔之间形成浮动间隙，以使承载盘能够通过浮动间隙，产生偏离第二部分的轴向的移动，以调整承载盘的位姿。
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公开(公告)号：CN117428607A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311591843.9
申请日：2023-11-27
Applicant: 华海清科(北京)科技有限公司 , 华海清科股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基板承载机构和基板磨削装备，所述基板承载机构包括：吸盘组件，用于承载基板；安装座，连接于吸盘组件下方；驱动件，固定于安装座下方，用于驱动安装座旋转；所述吸盘组件配置有独立于安装座的负压腔室，所述负压腔室与吸盘组件的多孔陶瓷盘连通，以为基板的装载提供吸附力。
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公开(公告)号：CN117415724A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311635590.0
申请日：2023-12-01
Applicant: 华海清科股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种抛光模组、抛光单元、抛光系统和抛光方法，所述抛光模组包括抛光盘，所述抛光盘侧方配置至少两个装卸机构，抛光盘上方配置有抛光机构；所述抛光机构配置至少两个承载头，其能够在抛光盘与装卸机构之间移动，以传输晶圆；还包括供液臂，其数量与承载头数量相匹配；抛光时，所述供液臂绕定点往复摆动，以朝向抛光区域供给抛光液。
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公开(公告)号：CN112071797B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202010919971.1
申请日：2020-09-04
Applicant: 华海清科股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种用于晶圆载置的真空吸盘系统，包括用于吸附并保持晶圆的吸盘、第一密封腔室、第二密封腔室、第一电磁阀、第二电磁阀和第三电磁阀；吸盘通过管路依次连接第一密封腔室、第一电磁阀、第二密封腔室和第二电磁阀，第一密封腔室连接负压源从而为吸盘提供持续的吸附力并将从吸盘吸引的气体与液体、固体颗粒分离，第二密封腔室分别连接负压源和正压源以在第二密封腔室连通负压源并且第一电磁阀导通时从第一密封腔室吸引液体和/或固体颗粒以及在第二密封腔室连通正压源并且第二电磁阀导通时将其中的液体和/或固体颗粒排出；第二密封腔室的气路端口和负压源之间连接第三电磁阀。
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