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公开(公告)号：CN119294012A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411820262.2
申请日：2024-12-11
Applicant: 华南理工大学 , 广东华矽半导体设备有限公司
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开的一种面向精密定位的柔顺铰链显式拓扑优化设计方法，包括：建立柔顺铰链拓扑优化设计区域，并定义设计域和非设计域；在设计域和非设计域内建立底层有限元分析框架；利用以两端控制点受约束的贝塞尔曲线为中心骨架的可变宽度组件描述柔顺铰链在设计域内的伪密度场；建立基于以两端控制点受约束的贝塞尔曲线为中心骨架的可变宽度组件描述的柔顺铰链显式拓扑优化数学模型；计算柔顺铰链显式拓扑优化数学模型的灵敏度；利用灵敏度通过优化方法求解所述柔顺铰链显式拓扑优化数学模型，化得到最优的设计变量，提取最优的设计变量即可表达柔顺铰链轮廓。本发明可以优化设计得到具有较高转动精度、较高转动柔度且易于加工制造的柔顺铰链。
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公开(公告)号：CN119294012B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411820262.2
申请日：2024-12-11
Applicant: 华南理工大学 , 广东华矽半导体设备有限公司
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开的一种面向精密定位的柔顺铰链显式拓扑优化设计方法，包括：建立柔顺铰链拓扑优化设计区域，并定义设计域和非设计域；在设计域和非设计域内建立底层有限元分析框架；利用以两端控制点受约束的贝塞尔曲线为中心骨架的可变宽度组件描述柔顺铰链在设计域内的伪密度场；建立基于以两端控制点受约束的贝塞尔曲线为中心骨架的可变宽度组件描述的柔顺铰链显式拓扑优化数学模型；计算柔顺铰链显式拓扑优化数学模型的灵敏度；利用灵敏度通过优化方法求解所述柔顺铰链显式拓扑优化数学模型，化得到最优的设计变量，提取最优的设计变量即可表达柔顺铰链轮廓。本发明可以优化设计得到具有较高转动精度、较高转动柔度且易于加工制造的柔顺铰链。
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公开(公告)号：CN119904874A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202311413278.7
申请日：2023-10-27
Applicant: 广东华矽半导体设备有限公司
IPC: G06V30/148 , G06V30/18
Abstract: 本发明提供一种基于图像增强的晶圆OCR识别方法及识别装置，其中，晶圆OCR识别方法包括以下步骤：获取晶圆上的字符识别区域图像；对字符识别区域图像依次进行图像均衡化、图像滤波、图像翻转、动态阈值分割及开闭运算处理，以对图像进行增强，得到增强后的识别区域图像；使用开闭运算确定增强后的识别区域图像内的晶圆OCR字符区域，并提取晶圆OCR字符区域；提取晶圆OCR字符区域内的各字符；依次对各字符进行识别。本发明的技术方案可以有效解决不同批次晶圆需要重新设置字符模板的问题，提高了识别效率。另外，经过大量的图像增强，有效降低光照不均、噪声较大对识别的影响，同时识别的速度很快。
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公开(公告)号：CN119890118A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411953270.4
申请日：2024-12-27
Applicant: 广东华矽半导体设备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于视觉的晶圆预对准系统和方法，其中，基于视觉的晶圆预对准方法包括：步骤S1：将晶圆的边缘在周向上划分成至少两部分；步骤S2：控制旋转机构驱动晶圆转动，以将晶圆的各边缘划分部分依次送入相机的拍照范围，让相机对晶圆的各边缘划分部分分别进行拍照，以获取晶圆的各边缘划分部分的图像；步骤S3：对各边缘划分部分的图像进行处理，以获取各边缘划分部分在相机坐标系内的数据；步骤S4：根据相机坐标系和世界坐标系的关系，将各边缘划分部分在相机坐标系内的数据转化成世界坐标系内的数据；步骤S5：根据各边缘划分部分在世界坐标系内的数据，获取晶圆的边缘数据。根据本发明的技术方案，可以实现对晶圆的预对准。
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公开(公告)号：CN119008493B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411128678.8
申请日：2024-08-16
Applicant: 广东华矽半导体设备有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种基于转盘的晶圆预对准方法和系统，其包括：控制转盘带动晶圆绕旋转中心线转动，使晶圆的边缘依次经过位置传感器，让位置传感器对晶圆边缘上不同位置距旋转中心线之间的距离进行检测；其中，位置传感器对晶圆边缘上的N个不同的位置进行检测；晶圆边缘上的第i检测位置所对应的转盘的旋转角度为θi，且第i检测位置距旋转中心线之间的距离为Ri；根据各θi和Ri，拟合晶圆的圆心位置和晶圆半径r，然后分割筛选晶圆缺口数据，找到晶圆缺口的最低点，然后识别晶圆缺口对应的旋转中心角度α，然后控制转盘旋转，以将晶圆调节至指定位置。根据本发明的技术方案，可以实现低成本、快速、高精度的晶圆预对准。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119619572A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411892860.0
申请日：2024-12-20
Applicant: 广东华矽半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开一种半导体全自动测试探针设备，包括支撑台，还包括运输组件，转动组件，伸缩组件和驱动组件；所述支撑台中部设置有所述转动组件，所述转动组件后侧设置有所述运输组件，所述转动组件右侧设置有测试台，所述转动组件前侧设置有输出台，所述运输组件内部设置有堆叠的待测晶圆，所述转动组件内部设置有所述伸缩组件；所述转动组件输出端转动至运输组件底部时，所述伸缩组件往复带动运输组件底部的晶圆滑出运输组件内部，所述转动组件继续转动至测试台顶部，所述伸缩组件带动晶圆滑动至测试台顶部；测试结束后，所述转动组件和伸缩组件带动晶圆滑动至输出台顶部。
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公开(公告)号：CN119008493A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411128678.8
申请日：2024-08-16
Applicant: 广东华矽半导体设备有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种基于转盘的晶圆预对准方法和系统，其包括：控制转盘带动晶圆绕旋转中心线转动，使晶圆的边缘依次经过位置传感器，让位置传感器对晶圆边缘上不同位置距旋转中心线之间的距离进行检测；其中，位置传感器对晶圆边缘上的N个不同的位置进行检测；晶圆边缘上的第i检测位置所对应的转盘的旋转角度为θi，且第i检测位置距旋转中心线之间的距离为Ri；根据各θi和Ri，拟合晶圆的圆心位置和晶圆半径r，然后分割筛选晶圆缺口数据，找到晶圆缺口的最低点，然后识别晶圆缺口对应的旋转中心角度α，然后控制转盘旋转，以将晶圆调节至指定位置。根据本发明的技术方案，可以实现低成本、快速、高精度的晶圆预对准。
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公开(公告)号：CN120089621A
公开(公告)日：2025-06-03
申请号：CN202510241899.4
申请日：2025-03-03
Applicant: 广东华矽半导体设备有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/687 , G01R31/28 , B08B5/02 , B08B5/04 , B08B15/04
Abstract: 本发明涉及探针台技术领域，公开了一种探针台的晶圆芯粒全自动对准装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有全自动探针装置，所述全自动探针装置的顶部两侧均固定连接有Y轴，两个所述Y轴之间滑动连接有X轴，所述X轴的顶部滑动连接有安装台，所述安装台的顶部固定连接有冷却台，所述冷却台的顶部设置有真空更换机构，所述Y轴和所述X轴的配合能够实现安装台的位置调整，进一步实现真空更换机构和冷却台的调整。通过清尘机构能够实现在全自动探针台进行晶圆测试的时候，能够自动进行灰尘的清理，继而能够避免探针与芯片接触不良、划伤晶圆表面、影响显微镜观察的情况发生。
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公开(公告)号：CN118952073A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411041455.8
申请日：2024-07-31
Applicant: 广东华矽半导体设备有限公司
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明涉及一种粘滑驱动定位平台，其包括固定座、活动台、活动块、第一驱动机构和离合机构；活动台设置在固定座上，且可在固定座上沿X方向和Y方向运动；活动块和第一驱动机构均设置在活动台上，离合机构用于连接活动块和固定座，或者断开活动块与固定座的连接；粘滑驱动定位平台具有第一状态和第二状态；在第一状态，离合机构连接活动块和固定座，第一驱动机构对活动块施加力，以在活动块的反作用力的驱使下带动活动台沿X方向或Y方向运动；在第二状态，离合机构断开活动块与固定座的连接，第一驱动机构对活动块施加力，使活动块运动至活动台上的预设位置。根据本发明的技术方案，定位平台可以同时实现大行程运动与高精度定位的特性。
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公开(公告)号：CN118811482A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310427011.7
申请日：2023-04-19
Applicant: 广东华矽半导体设备有限公司
Abstract: 本发明涉及晶元送料技术领域，更具体地说，它涉及一种晶元取放机构，其包括基座、机械手、直线驱动机构、导向机构和纠偏机构；所述机械手设置在基座上，所述机械手用于取放晶元；所述直线驱动机构用于驱动机械手沿直线轨迹运动；所述导向机构用于对机械手的运动导向；所述纠偏机构用于对机械手上晶元的角度进行调节。根据本发明的技术方案，其具有以下优点：1、可以通过直线驱动机构驱动机械手沿直线轨迹运动，以取放晶元，从而可以实现晶元的自动取放；2、直线导轨与传送带的直线传送段配合，可以实现机械手长行程取放晶元，并且具有较高的稳定性；3、纠偏机构可以对机械手上晶元的角度进行调节，以对晶圆的角度进行纠正。
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