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公开(公告)号：CN119827955A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510100072.1
申请日：2025-01-22
Applicant: 广东华矽半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开一种基于低温捕捉探针位置的晶圆测试台，包括底座，还包括晶圆组件，测试组件，摄像组件以及运动组件；所述底座顶部通过运动组件连接有所述晶圆组件，所述底座两侧对称所述晶圆组件设置有所述测试组件，所述晶圆组件后侧设置有所述摄像组件，所述测试组件通过外界温度变化调节输出位置，所述摄像组件通过动态捕捉所述测试组件的输出位置，通过驱动所述运动组件带动所述晶圆组件输出指定位置。
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公开(公告)号：CN119672388A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202311216613.4
申请日：2023-09-19
Applicant: 广东华矽半导体设备有限公司
IPC: G06V10/764 , G06V10/20 , G06V10/22 , G06V10/34 , G06T7/00
Abstract: 本发明提供一种基于深度学习的晶圆扎针针痕识别方法和识别装置，其中，扎针针痕识别方法包括以下步骤：步骤S1：获取晶圆上的扎针区域图像；步骤S2：对扎针区域图像进行预处理，以突出扎针区域图像内的针痕，得到针痕标准图像；步骤S3：采集多张针痕区域图像，对采集的各针痕区域图像进行图像增强，以进行模型训练，得到训练后的针痕图像模型；步骤S4：将步骤S2中的针痕标准图像导入所述针痕图像模型，按照预设的模型权重进行识别，并返回针痕标准图像的检测类别与置信度。相对于传统的图像处理针痕检测方式，本发明由于将经过处理的针痕标准图像导入针痕图像模型的深度学习算法中进行识别，从而鲁棒性更高。
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公开(公告)号：CN119294012B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411820262.2
申请日：2024-12-11
Applicant: 华南理工大学 , 广东华矽半导体设备有限公司
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开的一种面向精密定位的柔顺铰链显式拓扑优化设计方法，包括：建立柔顺铰链拓扑优化设计区域，并定义设计域和非设计域；在设计域和非设计域内建立底层有限元分析框架；利用以两端控制点受约束的贝塞尔曲线为中心骨架的可变宽度组件描述柔顺铰链在设计域内的伪密度场；建立基于以两端控制点受约束的贝塞尔曲线为中心骨架的可变宽度组件描述的柔顺铰链显式拓扑优化数学模型；计算柔顺铰链显式拓扑优化数学模型的灵敏度；利用灵敏度通过优化方法求解所述柔顺铰链显式拓扑优化数学模型，化得到最优的设计变量，提取最优的设计变量即可表达柔顺铰链轮廓。本发明可以优化设计得到具有较高转动精度、较高转动柔度且易于加工制造的柔顺铰链。
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公开(公告)号：CN120072704A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510197579.3
申请日：2025-02-21
Applicant: 广东华矽半导体设备有限公司
IPC: H01L21/67 , G01R1/02 , G01R1/04 , G01R31/26 , H01L21/687
Abstract: 本发明涉及晶圆加工装置技术领域，公开了探针台晶圆片承载台降温装置，包括底板，所述底板的顶部两侧均固定连接有支撑侧板，两个所述支撑侧板的顶部之间固定连接有固定板，所述固定板的顶部固定连接有安装板，所述安装板提供安装位置的同时也能够起到降噪的作用，所述安装板的外部设置有显微镜，所述底板的顶部设置有降温平台机构，所述降温平台机构起到降温的作用，所述降温平台机构的两侧均设置有加速降温机构。通过加速降温机构能够为热传导的结构加速降温，继而能够使得降温装置在长时间的降温中保持降温效果，因此能够解决晶圆加工过程中探针台长时间高温操作容易引发的性能波动问题。
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公开(公告)号：CN119027397B
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202411128797.3
申请日：2024-08-16
Applicant: 广东华矽半导体设备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种探针寿命检测方法和探针台，其中，探针寿命检测方法包括：训练探针寿命深度学习模型；其具体训练方法包括：采集不同力控参数下探针全寿命周期过程中不同时序下的扎针针痕数据；对各扎针针痕数据进行处理，以突出针痕的时序特征；将处理后的各扎针针痕数据放入模型中进行训练，以得到探针寿命深度学习模型；使用训练好的探针寿命深度学习模型；其具体包括：采集探针在当前力控参数下的扎针针痕图像；对扎针针痕图像进行处理，以突出针痕的时序特征；探针寿命深度学习模型对处理后的扎针针痕图像的时序特征进行识别，以得到探针当前使用时间。根据本发明的技术方案，其可以提高探针寿命检测的准确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119904873A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202311412530.2
申请日：2023-10-27
Applicant: 广东华矽半导体设备有限公司
IPC: G06V30/148 , G06V30/18
Abstract: 本发明提供一种基于模板匹配的晶圆OCR识别方法及识别装置，其中，晶圆OCR识别方法包括以下步骤：在预设坐标系内创建OCR字符轮廓模板以及目标区域轮廓模板；获取晶圆图像；根据创建的OCR字符轮廓模板，采用模板匹配的方式查找预设坐标系内的晶圆图像上的OCR字符轮廓，确定放缩比例和旋转角度，并确定粗略OCR字符轮廓的中心；对晶圆图像进行平移，使粗略OCR字符轮廓的中心与OCR字符轮廓模板的中心一致；根据放缩比例和旋转角度对目标区域轮廓模板进行放缩和旋转，得到实际目标区域轮廓；提取晶圆图像内实际目标区域轮廓内的图像；提取晶圆OCR字符区域内的各字符并进行识别。本发明极大程度地提高了晶圆OCR的识别准确率和适用范围。
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公开(公告)号：CN119671925A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202311215363.2
申请日：2023-09-19
Applicant: 广东华矽半导体设备有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体晶圆扎针针痕识别方法及识别装置，其中，针痕识别方法包括以下步骤：获取晶圆图像，并对晶圆图像进行灰度空间转化；对晶圆图像进行光照均匀性处理；提取晶圆图像内的各焊盘区域，得到各焊盘图像；提取各焊盘图像的灰度均值，将焊盘图像内各处的灰度值按预设灰度均值与焊盘图像的灰度均值的比值进行区域放缩，得到针痕标准图像；提取各针痕标准图像内的针痕轮廓，并根据各针痕轮廓获取各针痕的面积信息和位置信息。与手动针痕检测与传统针痕检测相比，本发明的方法提高了效率，减少了针痕检测的漏判和误判；能够适应不均匀的光照，确保针痕检测的准确性；其有效的应对了进行传统图像处理后出现针痕碎片化特征的问题。
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公开(公告)号：CN119340256A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202310902738.6
申请日：2023-07-21
Applicant: 广东华矽半导体设备有限公司
IPC: H01L21/68
Abstract: 本发明涉及晶圆缺口检测技术领域，更具体地说，它涉及一种晶圆缺口检测装置，其包括传感器和晶圆支撑件；所述传感器包括发射模块和接收模块，所述发射模块具有发射灯；所述接收模块具有光敏器件；所述发射灯与光敏器件间隔设置，所述发射模块通过发射灯向光敏器件发射光线，所述接收模块通过光敏器件接收所述发射光线，并根据所接受光线的光照强度输出相应大小的电流或电压；所述晶圆支撑件用于支撑晶圆，且可带动晶圆绕晶圆支撑件的旋转轴线转动，使晶圆的边缘依次经过发射灯与光敏器件之间，以部分遮挡发射灯的光线。本发明的检测方式无需对晶圆进行拍照，无需额外安装光源等配件，从而可以极大地节省空间，降低检测装置的空间占用率。
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公开(公告)号：CN119027397A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411128797.3
申请日：2024-08-16
Applicant: 广东华矽半导体设备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种探针寿命检测方法和探针台，其中，探针寿命检测方法包括：训练探针寿命深度学习模型；其具体训练方法包括：采集不同力控参数下探针全寿命周期过程中不同时序下的扎针针痕数据；对各扎针针痕数据进行处理，以突出针痕的时序特征；将处理后的各扎针针痕数据放入模型中进行训练，以得到探针寿命深度学习模型；使用训练好的探针寿命深度学习模型；其具体包括：采集探针在当前力控参数下的扎针针痕图像；对扎针针痕图像进行处理，以突出针痕的时序特征；探针寿命深度学习模型对处理后的扎针针痕图像的时序特征进行识别，以得到探针当前使用时间。根据本发明的技术方案，其可以提高探针寿命检测的准确性。
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公开(公告)号：CN119294012A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411820262.2
申请日：2024-12-11
Applicant: 华南理工大学 , 广东华矽半导体设备有限公司
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开的一种面向精密定位的柔顺铰链显式拓扑优化设计方法，包括：建立柔顺铰链拓扑优化设计区域，并定义设计域和非设计域；在设计域和非设计域内建立底层有限元分析框架；利用以两端控制点受约束的贝塞尔曲线为中心骨架的可变宽度组件描述柔顺铰链在设计域内的伪密度场；建立基于以两端控制点受约束的贝塞尔曲线为中心骨架的可变宽度组件描述的柔顺铰链显式拓扑优化数学模型；计算柔顺铰链显式拓扑优化数学模型的灵敏度；利用灵敏度通过优化方法求解所述柔顺铰链显式拓扑优化数学模型，化得到最优的设计变量，提取最优的设计变量即可表达柔顺铰链轮廓。本发明可以优化设计得到具有较高转动精度、较高转动柔度且易于加工制造的柔顺铰链。
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