一种包裹量子点的相变石蜡微胶囊、LED器件及制备方法

    公开(公告)号:CN110591688B

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN201910842271.4

    申请日:2019-09-06

    Abstract: 本发明属于LED发光材料封装制备技术领域,涉及一种包裹量子点的相变石蜡微胶囊、LED器件及制备方法。一种包裹量子点的相变石蜡微胶囊,包括:量子点、相变石蜡和甲基丙烯酸甲酯‑甲基丙烯酸共聚物壳材,量子点分散包裹在作为微胶囊球状内核的相变石蜡内,甲基丙烯酸甲酯‑甲基丙烯酸共聚物外壳呈球壳状包覆在相变石蜡外表面上。一种含包裹量子点的相变石蜡微胶囊的LED器件,包括:LED灯珠和胶体荧光涂层,其中:胶体荧光涂层中掺杂包裹量子点的相变石蜡微胶囊,胶体荧光涂层包覆在LED灯珠的出光杯口中。本发明通过微胶囊封装液态下的石蜡,优化散射进而解决量子点散射性能不足的问

    一种包裹量子点的相变石蜡微胶囊、LED器件及制备方法

    公开(公告)号:CN110591688A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201910842271.4

    申请日:2019-09-06

    Abstract: 本发明属于LED发光材料封装制备技术领域,涉及一种包裹量子点的相变石蜡微胶囊、LED器件及制备方法。一种包裹量子点的相变石蜡微胶囊,包括:量子点、相变石蜡和甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸共聚物壳材,量子点分散包裹在作为微胶囊球状内核的相变石蜡内,甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸共聚物外壳呈球壳状包覆在相变石蜡外表面上。一种含包裹量子点的相变石蜡微胶囊的LED器件,包括:LED灯珠和胶体荧光涂层,其中:胶体荧光涂层中掺杂包裹量子点的相变石蜡微胶囊,胶体荧光涂层包覆在LED灯珠的出光杯口中。本发明通过微胶囊封装液态下的石蜡,优化散射进而解决量子点散射性能不足的问题,微胶囊化增大表面积、石蜡相变吸热进而减轻LED散热的负担。

    一种高抗压均匀加热的CSP荧光膜片模压装备及模压方法

    公开(公告)号:CN110246950B

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN201910592814.1

    申请日:2019-07-03

    Abstract: 一种高抗压均匀加热的CSP荧光膜片模压装备,所述模压装备安装在模压机上使用,包括上压板、下压板、加热模块、模具定位模块、隔板、CSP器件基板、荧光膜片、上模具和下模具,所述上压板和下压板均采用微晶石支撑,所述上压板和下压板分别安装于模压机的导柱上,所述加热模块安装于上压板,所述下模具通过模具定位模块安装于下压板上端,所述隔板安装于下模具,所述荧光模片安装于隔板的凹槽内,所述CSP器件基板放置于所述隔板上面,所述上模具安装于所述下模具上端。上、下压板由使用与花岗岩形成条件类似的高温下烧结晶化形成微晶石制成,具有较好的抗压、抗弯、耐磨、耐冲击性。

    一种高抗压均匀加热的CSP荧光膜片模压装备及模压方法

    公开(公告)号:CN110246950A

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201910592814.1

    申请日:2019-07-03

    Abstract: 一种高抗压均匀加热的CSP荧光膜片模压装备,所述模压装备安装在模压机上使用,包括上压板、下压板、加热模块、模具定位模块、隔板、CSP器件基板、荧光膜片、上模具和下模具,所述上压板和下压板均采用微晶石支撑,所述上压板和下压板分别安装于模压机的导柱上,所述加热模块安装于上压板,所述下模具通过模具定位模块安装于下压板上端,所述隔板安装于下模具,所述荧光模片安装于隔板的凹槽内,所述CSP器件基板放置于所述隔板上面,所述上模具安装于所述下模具上端。上、下压板由使用与花岗岩形成条件类似的高温下烧结晶化形成微晶石制成,具有较好的抗压、抗弯、耐磨、耐冲击性。

    一种相分离手段实现的钙钛矿图案化膜片及其制作方法

    公开(公告)号:CN108231984A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201810094421.3

    申请日:2018-01-31

    Abstract: 本发明涉及一种相分离手段实现的钙钛矿图案化膜片,包括:膜片本体,膜片本体上蚀刻有图案化微孔,膜片本体内部分散有钙钛矿量子点;膜片本体为高分子聚合物制成的薄膜。膜片本体依附于玻璃基板上。还涉及一种相分离手段实现的钙钛矿图案化膜片的制作方法。将钙钛矿量子点加入到相分离手段实现的图案化膜片中,将钙钛矿量子点宽吸收峰,窄发射峰,荧光效率极高等优点与图案化膜片的渐变折射率膜层减少反射增加透射的效果结合,起到增强发光作用,优良的散射性能,解决了LED方向性过强导致的炫目、光斑等问题。属于LED发光材料封装制作技术领域。

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