公开(公告)号：CN113690595A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202110865834.9

申请日：2021-07-29

Applicant: 华南理工大学 ,  人工智能与数字经济广东省实验室(广州)

Inventor： 杨琬琛 ,  车文荃 ,  薛泉 ,  潘松林 ,  李靖豪

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q5/15 ,  H01Q5/28 ,  H01Q5/307 ,  H01Q21/06

Abstract: 本发明公开了一种宽波束天线单元及相控阵，包括贴合设置的上层介质基板及下层介质基板，所述下层介质基板的上表面设置金属辐射贴片，其下表面设置金属地板，所述上层介质基板的上表面设置寄生金属辐射贴片，在上层介质基板及下层介质基板的同侧分别设置第一列接地柱及第二列接地柱，所述第一列接地柱分别与寄生金属辐射贴片及金属辐射贴片连接，所述第二列接地柱分别与金属辐射贴片及金属地板连接。通过在等效磁流小型化宽波束天线阵列之间引入新的去耦路径，可以有效提高天线单元之间的隔离，进一步改善相控阵的扫描环境，且此去耦结构可进行大规模的阵列扩展。

公开(公告)号：CN112688079A

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN202011518645.6

申请日：2020-12-21

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 杨琬琛 ,  潘松林 ,  黄婧 ,  车文荃 ,  薛泉

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/00 ,  H01Q3/26

Abstract: 本发明公开了一种基于加载弯折接地金属柱的双极化宽波束天线，包括两层介质基板及金属地板，所述两层介质基板包括上层介质基板及下层介质基板，所述金属地板设置在下层介质基板的一侧表面，所述下层介质基板的另一侧表面设置一个金属辐射贴片，所述上层介质基板的一侧表面设置寄生金属辐射贴片及弯折接地金属柱，所述弯折接地金属柱具体为多个，对称设置在寄生金属辐射贴片的周围，且关于寄生金属辐射贴片的中心轴线对称。本发明在实现宽波束性能的同时实现了较宽的带宽。