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公开(公告)号：CN113690595A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110865834.9
申请日：2021-07-29
Applicant: 华南理工大学 , 人工智能与数字经济广东省实验室(广州)
Abstract: 本发明公开了一种宽波束天线单元及相控阵，包括贴合设置的上层介质基板及下层介质基板，所述下层介质基板的上表面设置金属辐射贴片，其下表面设置金属地板，所述上层介质基板的上表面设置寄生金属辐射贴片，在上层介质基板及下层介质基板的同侧分别设置第一列接地柱及第二列接地柱，所述第一列接地柱分别与寄生金属辐射贴片及金属辐射贴片连接，所述第二列接地柱分别与金属辐射贴片及金属地板连接。通过在等效磁流小型化宽波束天线阵列之间引入新的去耦路径，可以有效提高天线单元之间的隔离，进一步改善相控阵的扫描环境，且此去耦结构可进行大规模的阵列扩展。
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公开(公告)号：CN117855859A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410025197.8
申请日：2024-01-05
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种宽带惠更斯超表面单元、透射阵列天线及设计方法，属于通信技术领域。其中惠更斯超表面单元包括：超表面单元层，所述超表面单元层包括上层超表面单元层和下层超表面单元层；所述上层超表面单元由内层和外层嵌套的两个金属微带谐振体构成；所述下层超表面单元与所述上层超表面单元层的结构相同，且与所述上层超表面单元关于单元中心呈旋转对称关系，形成双惠更斯谐振状态和紧耦合状态；介质层，所述介质层位于所述上层超表面单元层和下层超表面单元层之间。本发明通过构造双惠更斯谐振状态和紧耦合状态，可同时实现惠更斯超表面单元谐振带宽和相位带宽的提升，获得了比以往惠更斯超表面单元更宽的损耗带宽和相位带宽。
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公开(公告)号：CN116646714A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310500721.8
申请日：2023-05-06
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种低剖面超宽带盘锥天线及通信设备，由上至下包括：天线顶帽加载结构，包括顶部金属圆盘，所述顶部金属圆盘表面设置环形寄生槽及弧形寄生槽；天线辐射体结构，包括辐射锥体；天线馈电结构，包括金属地板，馈电同轴线及金属延长柱，馈电同轴线的外导体与金属地板连接，内导体通过金属延长柱连接辐射椎体的下部，所述辐射锥体的上部与顶部金属圆盘相连。本发明简化了中心锥体的旋转曲线，减少了曲线方程参数数量，锥体结构简单，同时加载了接地顶帽结构，延长电流路径，实现了良好的阻抗匹配和小型化。
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公开(公告)号：CN115051142A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210678337.2
申请日：2022-06-16
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种多频基站天线单元及通信设备，属于天线技术领域，包括第一辐射器以及第二辐射器；所述第一辐射器包括至少存在一个工作频段的第一辐射结构以及耦合谐振结构，通过在第一辐射结构上加载所述耦合谐振结构，能够产生第一个额外工作频段；所述第二辐射器位于第一辐射器上方，用于产生第二个额外工作频段。本发明解决了目前基站天线多频兼容存在的频段数量少，频段间耦合强的问题。
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公开(公告)号：CN113410628B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202110543844.0
申请日：2021-05-19
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种宽带高效率天线单元、串并馈子阵列及相控阵，天线单元包括依次设置的第一介质基板、第一金属地板、第二介质基板、第三介质基板及第二金属地板，所述第一介质基板的上表面设置超表面结构，所述第一金属地板上蚀刻馈电缝隙，所述第一金属地板及第二介质基板之间设置带状馈电线。一种串并馈子阵列，包括两个镜向对称的串联子阵列，两个串联子阵列按照镜像对称轴拼接，一种相控阵，包括若干个串并馈子阵列沿子阵的垂直方向呈周期排列，本发明加工容易、成本低、剖面低，适合平面天线阵列设计，应用于大规模生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113410626B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202110508783.4
申请日：2021-05-11
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于二氧化钒薄膜的频率可重构超表面天线及通信设备，包括介质基板，所述介质基板的上表面印制金属超表面结构，介质基板下表面印制金属地板，所述金属地板刻蚀环形缝隙，金属地板与设置在其下方的阶梯状矩形波导连接。该天线能够在低剖面的情况下，实现频率可重构的高增益性能。
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公开(公告)号：CN114498030A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210093358.8
申请日：2022-01-26
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于多路径抵消的多频高隔离毫米波相控阵列天线，包括叠加放置的第一层介质基板、第二层介质基板及第三层介质基板，所述第一层介质基板的上、下表面分别设置呈阵列排布的磁电偶极子天线单元及金属地板，所述第二层介质基板设置馈电层，第三层介质基板设置GCPW转接层，所述第一层介质基板的上表面两侧边缘设置两个金属接地柱墙，两个金属接地柱墙之间设置磁电偶极子天线单元；通过在第一层介质基板中设置多条耦合抵消路径用来抵消固有的耦合路径。和传统的高隔离天线相比，本发明的去耦结构简单，不需要额外的剖面，就能实现多频天线的去耦。而且基于多路径抵消的多频高隔离毫米波相控阵列天线。
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公开(公告)号：CN112072267B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202010965272.0
申请日：2020-09-15
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种双极化宽阻带的滤波天线及通信设备，包括介质基板、金属地板、金属辐射贴片、金属馈电臂、金属方环枝节、金属横枝节及金属探针，所述介质基板为矩形腔体结构，所述金属地板设置在介质基板的下表面，金属辐射贴片设置在介质基板上表面的中间位置，所述金属横枝节及金属方环枝节位于矩形腔体内，同层且相连，所述金属馈电臂位于金属方环枝节与金属辐射贴片之间，金属探针的一端与设置在金属地板上的圆孔构成同轴馈电结构，另一端穿过金属横枝节，与金属馈电臂的一端连接构成双极化差分馈电结构，金属探针与金属横枝节连接。该天线结构简单、可大大减少射频前端的体积且没有额外的插入损耗。
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公开(公告)号：CN111541031B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202010298763.4
申请日：2020-04-16
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种宽带低剖面传输阵列天线及无线通信设备，包括极化选择器和极化扭转反射表面，所述极化选择器位于极化扭转反射表面的上方，所述极化选择器包括若干个呈周期性排列的极化选择器单元，所述极化扭转反射表面包括若干个呈周期性排列的极化扭转反射表面单元，所述极化扭转反射表面的中间挖空，用于放置馈源喇叭。
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公开(公告)号：CN112038760A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010132860.6
申请日：2020-02-29
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于交互嵌入式超表面结构的宽带小型化天线。所述天线包括采用双层叠放方式放置的上层介质基板和下层介质基板；上层介质基板上表面印制有交互嵌入式超表面辐射结构，下表面印制有开有耦合缝隙的金属地板；下层介质基板上表面与金属地板贴合，下表面印制有馈电网络；能量由馈电网络输入，经金属地板上的耦合缝隙耦合到交互嵌入式超表面辐射结构将能量定向地向上辐射，从而实现具有宽带、平稳高增益、低剖面的特性的小型化超表面天线。本发明在实现小型化的同时，也展宽了带宽；此外，缝隙的多样性选择，在保证了一定周期性的同时，也提高了设计自由度。本发明天线结构简单，加工容易，成本和重量都相对较小，可以大规模生产。
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