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公开(公告)号：CN113964505A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111057191.1
申请日：2021-09-09
Applicant: 华南理工大学 , 人工智能与数字经济广东省实验室(广州)
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q5/10 , H01Q5/307 , H01Q5/50 , H01Q15/24 , H01Q21/00 , H01Q21/06
Abstract: 本发明公开了一种耦合馈电贴片天线及通信设备，包括间隔空气层设置的上层介质基板及下层介质基板，所述上层介质基板的第一面设置辐射单元，所述下层介质基板的第一面设置耦合馈电结构，其第二面设置金属地板，所述第一面及第二面为同一块介质基板的相对面，所述耦合馈电结构包括至少一个T形馈线、方形环及方形贴片，所述方形贴片设置在方形环内，且与方形环连接，所述T形馈线的一端与同轴线连接，另一端通过间隙耦合方式对方形环进行能量耦合，方形环进一步激励辐射单元实现辐射。本发明可以根据耦合馈电结构的位置变化实现差分馈电、双极化及差分双极化贴片天线，具有结构简单及应用广的特点。
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公开(公告)号：CN113964505B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202111057191.1
申请日：2021-09-09
Applicant: 华南理工大学 , 人工智能与数字经济广东省实验室(广州)
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q5/10 , H01Q5/307 , H01Q5/50 , H01Q15/24 , H01Q21/00 , H01Q21/06
Abstract: 本发明公开了一种耦合馈电贴片天线及通信设备，包括间隔空气层设置的上层介质基板及下层介质基板，所述上层介质基板的第一面设置辐射单元，所述下层介质基板的第一面设置耦合馈电结构，其第二面设置金属地板，所述第一面及第二面为同一块介质基板的相对面，所述耦合馈电结构包括至少一个T形馈线、方形环及方形贴片，所述方形贴片设置在方形环内，且与方形环连接，所述T形馈线的一端与同轴线连接，另一端通过间隙耦合方式对方形环进行能量耦合，方形环进一步激励辐射单元实现辐射。本发明可以根据耦合馈电结构的位置变化实现差分馈电、双极化及差分双极化贴片天线，具有结构简单及应用广的特点。
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公开(公告)号：CN111048895B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201911344061.9
申请日：2019-12-24
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明属于电子通信技术的天线领域，涉及一种封装基板分布式天线，天线结构分布设计在封装和基板上，通过天线内部的耦合而非导体连接来实现电磁信号由封装到基板的低损耗互连，封装和基板间通过电磁耦合互连；通过集成于基板的辐射结构，将封装耦合来的电磁波以特定的方式辐射。封装基板分布式天线通过改变基板进行复用，在不改变封装的前提下，改变基板上辐射结构实现封装基板分布式天线的复用。本发明降低了天线内部互连的损耗，解决了芯片封装分布式天线工作频段的限制，使得毫米波的低频段分布式天线实现成为可能，为毫米波天线设计带来更多设计自由度和灵活性，同时，降低了毫米波集成天线的设计周期和成本，实现封装设计的复用。
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公开(公告)号：CN111883913A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010595957.0
申请日：2020-06-28
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种枝节加载的低剖面宽带宽波束天线，所述天线包括磁偶极子、介质基板和馈电同轴；所述磁偶极子包括磁偶极子上表面和磁偶极子下表面，所述磁偶极子下表面和磁偶极子上表面分别印刷在介质基板的上下表面；所述磁偶极子上表面设置在介质基板表面上；所述磁偶极子下表面通过短路钉与磁偶极子上表面连接，形成矩形方框，其中矩形方框有一个侧面被短路钉短接，三个侧面开口，+X方向的开口处作为天线的主要辐射口径处；所述磁偶极子天线上表面远离短路钉的侧面引入寄生条带，寄生条带位于磁偶极子上表面侧边的中部，馈电同轴位于靠近寄生条带的开口处。
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公开(公告)号：CN111987428A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010700074.1
申请日：2020-07-20
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种无延时线结构的平面端射圆极化天线，包括磁偶极子天线、环天线、介质板、馈电同轴；所述磁偶极子天线包括位于介质板上下表面的上表面和下表面；所述磁偶极子天线的三条相连侧边为短路结构，而另一侧开口用于辐射能量；所述环天线的上表面和下表面分别连接磁偶极子天线的上表面和下表面；所述环天线上表面和下表面通过短路条带连通，从而形成闭环结构；所述馈电同轴位于磁偶极子天线的对称轴上，用于产生激励信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111048895A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911344061.9
申请日：2019-12-24
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明属于电子通信技术的天线领域，涉及一种封装基板分布式天线，天线结构分布设计在封装和基板上，通过天线内部的耦合而非导体连接来实现电磁信号由封装到基板的低损耗互连，封装和基板间通过电磁耦合互连；通过集成于基板的辐射结构，将封装耦合来的电磁波以特定的方式辐射。封装基板分布式天线通过改变基板进行复用，在不改变封装的前提下，改变基板上辐射结构实现封装基板分布式天线的复用。本发明降低了天线内部互连的损耗，解决了芯片封装分布式天线工作频段的限制，使得毫米波的低频段分布式天线实现成为可能，为毫米波天线设计带来更多设计自由度和灵活性，同时，降低了毫米波集成天线的设计周期和成本，实现封装设计的复用。
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公开(公告)号：CN102109278B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201010587547.8
申请日：2010-12-15
Applicant: 中国瑞林工程技术有限公司 , 中国有色矿业集团有限公司 , 华南理工大学
IPC: F27D9/00
Abstract: 本发明公开了一种冷却水套的制造方法，包括如下步骤：1)将熔点高于1200℃的合金管预成形为预定形状；2)采用石墨形成铸型并烘干；3)将合金管放入所述铸型中，且将合金管的入口和出口放置在铸型的外部；以及4)在大气条件下熔炼纯铜并将得到的铜液浇铸到铸型中，且铜液的温度不高于所述合金管的熔点温度，从而一体地形成冷却水套。根据本发明实施例的冷却水套的制造方法，通过采用石墨铸型，使得整个冷却水套的耐热性更高，提高了冷却效率，延长了冷却水套的寿命。而且通过采用高熔点合金管，使得合金管在浇铸过程中被熔穿的几率大大降低，减少了漏水问题。本发明还公开了一种采用所述制造方法制造的用于高温炉窑的冷却水套。
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公开(公告)号：CN111883913B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202010595957.0
申请日：2020-06-28
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种枝节加载的低剖面宽带宽波束天线，所述天线包括磁偶极子、介质基板和馈电同轴；所述磁偶极子包括磁偶极子上表面和磁偶极子下表面，所述磁偶极子下表面和磁偶极子上表面分别印刷在介质基板的上下表面；所述磁偶极子上表面设置在介质基板表面上；所述磁偶极子下表面通过短路钉与磁偶极子上表面连接，形成矩形方框，其中矩形方框有一个侧面被短路钉短接，三个侧面开口，+X方向的开口处作为天线的主要辐射口径处；所述磁偶极子天线上表面远离短路钉的侧面引入寄生条带，寄生条带位于磁偶极子上表面侧边的中部，馈电同轴位于靠近寄生条带的开口处。
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公开(公告)号：CN111987428B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202010700074.1
申请日：2020-07-20
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种无延时线结构的平面端射圆极化天线，包括磁偶极子天线、环天线、介质板、馈电同轴；所述磁偶极子天线包括位于介质板上下表面的上表面和下表面；所述磁偶极子天线的三条相连侧边为短路结构，而另一侧开口用于辐射能量；所述环天线的上表面和下表面分别连接磁偶极子天线的上表面和下表面；所述环天线上表面和下表面通过短路条带连通，从而形成闭环结构；所述馈电同轴位于磁偶极子天线的对称轴上，用于产生激励信号。
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公开(公告)号：CN102109278A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010587547.8
申请日：2010-12-15
Applicant: 中国瑞林工程技术有限公司 , 中国有色矿业集团有限公司 , 华南理工大学
IPC: F27D9/00
Abstract: 本发明公开了一种冷却水套的制造方法，包括如下步骤：1)将熔点高于1200℃的合金管预成形为预定形状；2)采用石墨形成铸型并烘干；3)将合金管放入所述铸型中，且将合金管的入口和出口放置在铸型的外部；以及4)在大气条件下熔炼纯铜并将得到的铜液浇铸到铸型中，且铜液的温度不高于所述合金管的熔点温度，从而一体地形成冷却水套。根据本发明实施例的冷却水套的制造方法，通过采用石墨铸型，使得整个冷却水套的耐热性更高，提高了冷却效率，延长了冷却水套的寿命。而且通过采用高熔点合金管，使得合金管在浇铸过程中被熔穿的几率大大降低，减少了漏水问题。本发明还公开了一种采用所述制造方法制造的用于高温炉窑的冷却水套。
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