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公开(公告)号：CN111883910A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010499857.8
申请日：2020-06-04
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双极化低剖面磁电偶极子天线及无线通信设备，包括PCB叠层及馈电结构，在PCB叠层的不同层分别设置主辐射单元、寄生辐射单元及天线金属地，所述寄生辐射单元位于主辐射单元的下方形成耦合，所述主辐射单元、寄生辐射单元分别与天线金属地相连，所述馈电结构与主辐射单元及寄生辐射单元形成耦合馈电。本发明在工作频段内，本发明天线的半功率波束宽度约为85°，较宽的波束宽度可满足5G大规模阵列的大角度扫描要求，具有较高的应用价值。
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公开(公告)号：CN111987435A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010629631.5
申请日：2020-07-03
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低剖面双极化天线、阵列天线及无线通信设备，双极化天线包括由上至下依次分布的，第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板及第四金属层；第一金属层设置双极化微带天线单元；第三金属层设置双极化馈电网络；第二金属层是双极化微带天线单元的参考地平面，第四金属层为双极化馈电网络的参考地平面。本发明具有带宽宽、成本低、体积小、重量轻和工艺成熟的特点，可满足5G毫米波通信设备规模化市场应用需求。
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公开(公告)号：CN109889968A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910015588.0
申请日：2019-01-08
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本申请涉及一种功放设备和功放设备的老化方法。该功放设备包括：存储模块、处理器、数模转换模块和射频模块；存储模块，用于存储初始点频信号和功放设备所需的配置数据，并根据初始点频信号和功放设备所需的配置数据，确定目标点频信号；配置数据包括：对初始点频信号设置的幅值、初始相位、扫频带宽、扫频步进值、扫频速度和门限功率中的至少一个；处理器与存储模块连接，用于根据目标点频信号和预设的初始增益值，确定初始输出信号；数模转换模块与处理器连接，用于将初始输出信号转换为模拟输出信号；射频模块，用于根据模拟输出信号和预设的放大范围，确定目标输出信号。该功放设备的配置方式比较简单，大大节约了电路成本。
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公开(公告)号：CN110167261A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910559953.4
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。主板为第一多层PCB板，并设有信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。AIP天线模块为第二多层PCB板，并设有第二焊盘、阻抗匹配变换枝节、阻抗线及信号处理电路。主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，如此成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式，提高了产品的可靠性，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第二焊盘与信号处理电路之间设置有阻抗匹配变换枝节与阻抗线，能适合更广泛的频率范围，以及适合更广泛的叠层数范围。
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公开(公告)号：CN107276647A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710551441.4
申请日：2017-07-07
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H04B7/0426 , H04B7/0417 , H04W52/08 , H04W52/14 , H04W52/18 , H04W52/42
CPC classification number: H04B7/0426 , H04B7/0417 , H04W52/08 , H04W52/143 , H04W52/18 , H04W52/42
Abstract: 本发明实施例提供一种环路增益控制系统及方法，用于对MIMO系统中的下行信号进行增益控制，所述系统包括：现场可编程门阵列FPGA、反馈通道、处理器以及M个下行通道，M为不小于2的正整数；通过所述处理器对由所述FPGA、所述M个下行通道中任一下行通道以及所述反馈通道形成的环路的增益进行控制，实现对MIMO系统中的下行信号的增益的控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207053510U
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201720825891.3
申请日：2017-07-07
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H04B7/0426 , H04B7/0417 , H04W52/08 , H04W52/14 , H04W52/18 , H04W52/42
Abstract: 本实用新型实施例提供一种环路增益控制系统，用于对MIMO系统中的下行信号进行增益控制，所述系统包括：现场可编程门阵列FPGA、反馈通道、处理器以及M个下行通道，M为不小于2的正整数；通过所述处理器对由所述FPGA、所述M个下行通道中任一下行通道以及所述反馈通道形成的环路的增益进行控制，实现对MIMO系统中的下行信号的增益的控制。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210328147U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201920971542.1
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。主板为第一多层PCB板，并设有信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。AIP天线模块为第二多层PCB板，并设有第二焊盘、阻抗匹配变换枝节、阻抗线及信号处理电路。主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，如此成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式，提高了产品的可靠性，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第二焊盘与信号处理电路之间设置有阻抗匹配变换枝节与阻抗线，能适合更广泛的频率范围，以及适合更广泛的叠层数范围。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210328146U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201920968298.3
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，所述的PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。第一多层PCB板设有信号传输线以及与所述信号传输线电性连接的第一焊盘。所述第二多层PCB板设有第二焊盘及信号处理电路。上述的PCB板间互连结构，主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，成本低，产品可靠性高，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第一盘部与第二焊盘叠置焊接连接过程中，可以在第二盘部上放置焊锡，使得提高第一盘部与第二焊盘之间的焊接性能。另外，第一盘部与第二焊盘叠置焊接在一起，能保证信号连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN210328148U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201920974168.0
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板与AIP天线模块。第一多层PCB板设有第一地焊盘、信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。第二多层PCB板设有第二地焊盘、第二焊盘及信号处理电路。第二地焊盘与第一地焊盘叠置焊接连接。上述的PCB板间互连结构，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式可实现多层PCB板间互连设计，集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第一多层PCB板上的第一地焊盘与第二多层PCB板上的第二地焊盘叠置焊接连接，增加了地平面互连面积，物理上单板稳定性和可靠性会提高，这样便能够保证PCB板间互连的长期可靠性。
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公开(公告)号：CN111883910B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202010499857.8
申请日：2020-06-04
Applicant: 华南理工大学 , 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双极化低剖面磁电偶极子天线及无线通信设备，包括PCB叠层及馈电结构，在PCB叠层的不同层分别设置主辐射单元、寄生辐射单元及天线金属地，所述寄生辐射单元位于主辐射单元的下方形成耦合，所述主辐射单元、寄生辐射单元分别与天线金属地相连，所述馈电结构与主辐射单元及寄生辐射单元形成耦合馈电。本发明在工作频段内，本发明天线的半功率波束宽度约为85°，较宽的波束宽度可满足5G大规模阵列的大角度扫描要求，具有较高的应用价值。
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