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公开(公告)号：CN111883910B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202010499857.8
申请日：2020-06-04
Applicant: 华南理工大学 , 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双极化低剖面磁电偶极子天线及无线通信设备，包括PCB叠层及馈电结构，在PCB叠层的不同层分别设置主辐射单元、寄生辐射单元及天线金属地，所述寄生辐射单元位于主辐射单元的下方形成耦合，所述主辐射单元、寄生辐射单元分别与天线金属地相连，所述馈电结构与主辐射单元及寄生辐射单元形成耦合馈电。本发明在工作频段内，本发明天线的半功率波束宽度约为85°，较宽的波束宽度可满足5G大规模阵列的大角度扫描要求，具有较高的应用价值。
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公开(公告)号：CN111987435B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202010629631.5
申请日：2020-07-03
Applicant: 华南理工大学 , 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低剖面双极化天线、阵列天线及无线通信设备，双极化天线包括由上至下依次分布的，第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板及第四金属层；第一金属层设置双极化微带天线单元；第三金属层设置双极化馈电网络；第二金属层是双极化微带天线单元的参考地平面，第四金属层为双极化馈电网络的参考地平面。本发明具有带宽宽、成本低、体积小、重量轻和工艺成熟的特点，可满足5G毫米波通信设备规模化市场应用需求。
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公开(公告)号：CN111987435A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010629631.5
申请日：2020-07-03
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低剖面双极化天线、阵列天线及无线通信设备，双极化天线包括由上至下依次分布的，第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板及第四金属层；第一金属层设置双极化微带天线单元；第三金属层设置双极化馈电网络；第二金属层是双极化微带天线单元的参考地平面，第四金属层为双极化馈电网络的参考地平面。本发明具有带宽宽、成本低、体积小、重量轻和工艺成熟的特点，可满足5G毫米波通信设备规模化市场应用需求。
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公开(公告)号：CN111883910A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010499857.8
申请日：2020-06-04
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双极化低剖面磁电偶极子天线及无线通信设备，包括PCB叠层及馈电结构，在PCB叠层的不同层分别设置主辐射单元、寄生辐射单元及天线金属地，所述寄生辐射单元位于主辐射单元的下方形成耦合，所述主辐射单元、寄生辐射单元分别与天线金属地相连，所述馈电结构与主辐射单元及寄生辐射单元形成耦合馈电。本发明在工作频段内，本发明天线的半功率波束宽度约为85°，较宽的波束宽度可满足5G大规模阵列的大角度扫描要求，具有较高的应用价值。
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