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公开(公告)号:CN117670532A
公开(公告)日:2024-03-08
申请号:CN202311414744.3
申请日:2023-10-30
Applicant: 华南理工大学 , 郑州信大先进技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于区块链中心化货币系统进行双离线支付的方法,该方法包括下述步骤:付款方通过区块链发起交易向托管机构预存离线支付额度;付款方向收款方出示当前离线余额信息;收款方判断是否接受离线付款;付款方向收款方发送离线支付票据;当重新获得网络连接时收款方将其持有的离线支付票据发送至区块链网络;当托管机构监听区块链上的提款请求后,获取离线支付票据信息,托管机构向收款方付款并扣除付款方离线支付余额。本发明以预存离线支付金额以及超额支付惩罚为核心,实现了收付款双方均在无网络连接的场景下进行交易的双离线支付。
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公开(公告)号:CN109524788B
公开(公告)日:2020-09-22
申请号:CN201811306626.X
申请日:2018-11-05
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超表面结构的宽带低剖面滤波天线,包括上、下两层PCB板,上层PCB板的上表面印制辐射贴片结构,所述辐射贴片结构由若干个超表面单元及寄生贴片构成,所述寄生贴片对称设置在超表面单元的周围;所述下层PCB板的上表面设置金属地板,其下表面设置馈线结构,所述金属地板蚀刻一条窄缝及开口环缝隙,所述开口环缝隙关于窄缝呈中心对称。本发明结构简单,加工容易。
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公开(公告)号:CN109524788A
公开(公告)日:2019-03-26
申请号:CN201811306626.X
申请日:2018-11-05
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超表面结构的宽带低剖面滤波天线,包括上、下两层PCB板,上层PCB板的上表面印制辐射贴片结构,所述辐射贴片结构由若干个超表面单元及寄生贴片构成,所述寄生贴片对称设置在超表面单元的周围;所述下层PCB板的上表面设置金属地板,其下表面设置馈线结构,所述金属地板蚀刻一条窄缝及开口环缝隙,所述开口环缝隙关于窄缝呈中心对称。本发明结构简单,加工容易。
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公开(公告)号:CN109841965A
公开(公告)日:2019-06-04
申请号:CN201910170351.X
申请日:2019-03-07
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种定向辐射的宽带多谐振低剖面超表面天线,包括:最多一层PCB板,所述PCB板的上表面印制辐射贴片结构,辐射贴片结构包括有若干个呈阵列分布的表面单元;所述PCB板的下表面设置有金属地板,所述金属地板上轴对称地蚀刻有两条相隔一定距离且贯穿所述金属地板厚度方向的直角弯折型缝隙,两直角弯折型缝隙中的水平缝隙共线设置且位于金属地板中心位置形成耦合缝隙,两直角弯折型缝隙中的竖直缝隙相互平行且一端与对应的水平缝隙垂直连接,另一端延伸至所述金属地板边缘,两竖直缝隙之间形成共面波导馈线。相比现有微带贴片天线,本发明能在实现低剖面的同时达到较宽的带宽和较高的增益,单层PCB板的结构也使得加工更容易。
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