公开(公告)号：CN113224538A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110268580.2

申请日：2021-03-12

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 杨琬琛 ,  周晨昱 ,  肖峰 ,  车文荃 ,  薛泉

IPC: H01Q15/00 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q3/34

Abstract: 本发明公开了一种基于超表面结构的宽带双极化天线单元及相控阵，包括超表面结构及两条带状馈电线，所述两条带状馈电线独立分布在不同层，相互正交，分别激励+45°和‑45°两个极化方向，本发明可以通过改变输入信号的相位，从而改变波束指向，在5G通信设备中具有广阔的前景，同时具有尺寸小，集成度高的优点。

公开(公告)号：CN109841965A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201910170351.X

申请日：2019-03-07

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 杨琬琛 ,  周晨昱 ,  车文荃 ,  薛泉 ,  廖绍伟 ,  陈思

IPC: H01Q21/06 ,  H01Q9/04 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明公开了一种定向辐射的宽带多谐振低剖面超表面天线，包括：最多一层PCB板，所述PCB板的上表面印制辐射贴片结构，辐射贴片结构包括有若干个呈阵列分布的表面单元；所述PCB板的下表面设置有金属地板，所述金属地板上轴对称地蚀刻有两条相隔一定距离且贯穿所述金属地板厚度方向的直角弯折型缝隙，两直角弯折型缝隙中的水平缝隙共线设置且位于金属地板中心位置形成耦合缝隙，两直角弯折型缝隙中的竖直缝隙相互平行且一端与对应的水平缝隙垂直连接，另一端延伸至所述金属地板边缘，两竖直缝隙之间形成共面波导馈线。相比现有微带贴片天线，本发明能在实现低剖面的同时达到较宽的带宽和较高的增益，单层PCB板的结构也使得加工更容易。