公开(公告)号：CN112201633B

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202010932537.7

申请日：2020-09-08

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 潘敏强 ,  胡明龙 ,  李超 ,  李勇 ,  陈阳 ,  陈坚泽

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种液冷一体化的吹胀型均热板及及制造方法，包括均热板端及冷凝端，均热板端及冷凝端一体成型。本发明结构简单，将均热板的传热效率高及均温性能好的特点与液冷散热结合在一起，可以有效的降低电子元器件的温度，并可以有效的降低冷却液泄露对电子元器件的的损害风险。

公开(公告)号：CN112201633A

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN202010932537.7

申请日：2020-09-08

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 潘敏强 ,  胡明龙 ,  李超 ,  李勇 ,  陈阳 ,  陈坚泽

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种液冷一体化的吹胀型均热板及及制造方法，包括均热板端及冷凝端，均热板端及冷凝端一体成型。本发明结构简单，将均热板的传热效率高及均温性能好的特点与液冷散热结合在一起，可以有效的降低电子元器件的温度，并可以有效的降低冷却液泄露对电子元器件的的损害风险。