公开(公告)号：CN201163627Y

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200820043146.4

申请日：2008-01-22

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 汤勇 ,  陈创新 ,  向建化 ,  周伟 ,  赵小林 ,  陆龙生 ,  白鹏飞

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/34 ,  H01L23/427 ,  H01L23/36

Abstract: 本实用新型公开了一种半导体发光器件强制散热装置。该装置包括基座、导热硅胶、热管、散热翅片和大功率半导体发光器件；基座的上部开有至少一条与热管外径相配合的圆形槽，圆形槽中放入导热硅胶，热管热端放入圆形槽中，热管的冷端与散热翅片连接，基座下端设有多个大功率半导体发光器件。该装置热管与基座之间用导热硅脂紧密结合使基座下平面固定的大功率半导体发光器件产生的热量传导到热管再通过散热片散发出去。本实用新型高效传热固定基座加工简单，与热管的连接方法使热管与基座之间拥有良好的热交换效率，具有重量轻，寿命长，结构简单，实用可靠等优点。