公开(公告)号：CN108693222A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810472998.3

申请日：2018-05-17

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 常天海 ,  范尚宾 ,  刘雄英 ,  孙攀

IPC: G01N27/12 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/22

CPC classification number: G01N27/125 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/525

Abstract: 本发明公开了一种无芯片RFID湿度传感器，包括湿度敏感材料层、标签贴片单元、金属地板及介质基板，所述湿度敏感材料层覆盖在标签贴片单元表面，所述标签贴片单元位于所述介质基板的上表面，所述金属地板位于所述介质基板的下表面。本发明具有成本低、抗干扰能力强以及与同种类型无芯片湿度传感器相比有较大的编码容量等优点。

公开(公告)号：CN108693222B

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN201810472998.3

申请日：2018-05-17

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 常天海 ,  范尚宾 ,  刘雄英 ,  孙攀

IPC: G01N27/12 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明公开了一种无芯片RFID湿度传感器，包括湿度敏感材料层、标签贴片单元、金属地板及介质基板，所述湿度敏感材料层覆盖在标签贴片单元表面，所述标签贴片单元位于所述介质基板的上表面，所述金属地板位于所述介质基板的下表面。本发明具有成本低、抗干扰能力强以及与同种类型无芯片湿度传感器相比有较大的编码容量等优点。

公开(公告)号：CN208297413U

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201820734372.0

申请日：2018-05-17

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 常天海 ,  范尚宾 ,  刘雄英 ,  孙攀

IPC: G01N27/12 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/22

Abstract: 本实用新型公开了一种无芯片RFID湿度传感器，包括湿度敏感材料层、标签贴片单元、金属地板及介质基板，所述湿度敏感材料层覆盖在标签贴片单元表面，所述标签贴片单元位于所述介质基板的上表面，所述金属地板位于所述介质基板的下表面。本实用新型具有成本低、抗干扰能力强以及与同种类型无芯片湿度传感器相比有较大的编码容量等优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利