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公开(公告)号:CN108693222B
公开(公告)日:2023-06-20
申请号:CN201810472998.3
申请日:2018-05-17
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种无芯片RFID湿度传感器,包括湿度敏感材料层、标签贴片单元、金属地板及介质基板,所述湿度敏感材料层覆盖在标签贴片单元表面,所述标签贴片单元位于所述介质基板的上表面,所述金属地板位于所述介质基板的下表面。本发明具有成本低、抗干扰能力强以及与同种类型无芯片湿度传感器相比有较大的编码容量等优点。
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公开(公告)号:CN108319988B
公开(公告)日:2021-12-24
申请号:CN201710038008.0
申请日:2017-01-18
Abstract: 本发明公开了一种用于手写汉字识别的深度神经网络的加速方法,包括步骤:构建并训练出一个针对脱机手写汉字识别卷积神经网络;根据所需加速的倍数,计算低秩分解后第一个卷积层输出特征图的数目;针对逐层分解的卷积层进行训练;对所述用于手写汉字识别的深度神经网络进行重新训练,从而进行微调;编写所述用于手写汉字识别的深度神经网络的前向代码。本发明破除了传统的基于改进二次判别函数(MQDF)的分类器文字识别方法,采用深度卷积神经网络针对手写文字识别,并且将Batch Normalization和PReLU引入到网络设计之中,显著提高网络的识别率;加速网络收敛,增加网络的拟合能力。
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公开(公告)号:CN106879118B
公开(公告)日:2018-10-09
申请号:CN201710197919.8
申请日:2017-03-29
Applicant: 华南理工大学
IPC: H05B33/08
Abstract: 本发明提出一种电容阻抗平衡式多通道LED驱动电路,包括直流输入电源、半桥开关电路、谐振电感、谐振电容、并联电感、变压器、可变电容电路、平衡电容模块、LED灯串模块、反馈控制模块和恒频控制模块。LED灯串模块中n个LED灯串负载分别与平衡电容模块中的n个平衡电容串联后并联连接到变压器的次级侧,恒频控制模块负责控制半桥开关电路中开关管的导通与关断,反馈控制模块采样变压器的次级输出电压和初级谐振电流,与所需的参考电压比较后产生控制可变电容电路中开关管的信号。本发明固定半桥开关频率,通过调节等效谐振电容来控制输出,使负载阻抗特性不受开关频率的影响,既实现自动均流,又具有LED灯串开路保护功能。
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公开(公告)号:CN106102232B
公开(公告)日:2018-04-13
申请号:CN201610510958.4
申请日:2016-06-30
Applicant: 华南理工大学
IPC: H05B33/08
Abstract: 本发明公开一种高功率因数的多路LED驱动电路模型,包括整流桥、串联的n组LED串、n个功率开关管、开关管驱动电路模块、第一电阻、第二电阻、采样电阻。第1组LED串的阳极与整流桥的一输出端、第二电阻的一端连接,第n组LED串的阴极与开关管驱动电路模块的采样电压端口和采样电阻的一端连接,采样电阻的另一端接地;开关管驱动电路模块的基准电压端口与第一电阻一端、第二电阻另一端连接;第一电阻的另一端接地;n个功率开关管栅极分别与开关管驱动电路模块的n个输出端口连接,漏极与对应n组LED串的阴极连接,源极共同与开关管驱动电路模块的采样电压端口和采样电阻的一端连接。本发明既能得到低总谐波失真、高功率因数,又减少了电路元件的数量。
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公开(公告)号:CN107732442A
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201710822883.8
申请日:2017-09-13
Applicant: 华南理工大学
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q9/0428
Abstract: 本发明公开了一种应用于无线医疗遥测的植入式圆极化天线,包括天线辐射单元、金属地板、上、下层介质基板及馈电单元构成,所述天线辐射单元印制在上、下层介质基板之间,所述金属地板位于下层介质基板的下表面,所述天线辐射单元包括三角形结构、箭头结构及缝隙结构。本发明植入式圆极化天线具有小型化,高增益,抗干扰,生物相容等特征。
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公开(公告)号:CN107611595A
公开(公告)日:2018-01-19
申请号:CN201710585305.7
申请日:2017-07-18
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种应用于生物医学遥测的植入式MIMO天线,包括天线辐射贴片结构、介质基板、金属地板及短路探针结构,所述天线辐射贴片结构设置在介质基板的上表面,所述金属地板设置在介质基板的下表面,所述短路探针结构用于连接金属地板及天线辐射贴片结构,所述天线辐射贴片结构包括两个尺寸相同的矩形辐射单元,该天线具有小型化,低剖面,高增益,抗干扰,多天线单元等满足天线大数据传输,生物相容性等优点。
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公开(公告)号:CN104009144B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201410161860.3
申请日:2014-04-22
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明提供大功率LED共晶焊接中基板与芯片的匹配方法,首先对芯片样图和基板样图进行预处理,其次检测样图中的直线,并根据直线主方向触发机械手对芯片样图和基板样图进行初步校正,然后运用八邻域连通域算法定位基板样图上的两个小孔,将定位到的信息反馈到控制系统,驱动机械手再次对基板样图进行校正;运用投影算法定位倒装芯片样图上芯片的正极,触发机械手再次对芯片样图进行校正。最后通过计算基板上小孔的位置与芯片样图上芯片的四个顶点来完成它们之间的匹配。本发明首次创新地完成了共晶焊接中的基板与倒装芯片图的快速、高效的匹配。利用本发明提供的方法,LED共晶焊接中的图像匹配技术能更好地达到实时应用的要求。
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公开(公告)号:CN110444873B
公开(公告)日:2024-08-02
申请号:CN201910654229.X
申请日:2019-07-19
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于体域网的穿戴式纽扣天线,包括从上到下依次排布的辐射贴片、纽扣层、泡沫层和地板;所述天线还包括馈电探针和短路探针,纽扣层和泡沫层上分布有金属过孔,馈电探针的内芯通过金属过孔与辐射贴片连接,内芯放置在辐射贴片的对称线上,馈电探针的外表面与地板连接,用于实现天线阻抗匹配和支撑纽扣层;短路探针位于辐射贴片的对称线上,用于引入并联电感,使所述天线能实现阻抗匹配,通过金属过孔短路探针的一端连接地板,另一端连接辐射贴片。所述天线与一般穿戴式天线相比,具有结构简单、带宽宽、稳定性好,可用于人体多处位置、成本低等优点。
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公开(公告)号:CN106295775B
公开(公告)日:2023-07-18
申请号:CN201610665463.9
申请日:2016-08-12
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06K19/077 , G06K7/00 , H01Q1/22 , H01Q1/38
Abstract: 本发明公开了一种Z字形变极化无芯片RFID芯片及系统,包括标签贴片单元、金属地板及单层介质基板,所述标签贴片单元位于单层介质基板的上表面,所述金属地板位于单层介质基板的下表面,所述标签贴片单元由两个横向枝节及一个纵向枝节构成,所述两个横向枝节分别垂直于纵向枝节的两端,标签贴片单元呈Z字形结构。本发明具有小形化、抗干扰能力强、易于在实际环境中检测以及结构简单易于批量生产等优点。
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