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公开(公告)号:CN103904398B
公开(公告)日:2016-06-29
申请号:CN201410075108.7
申请日:2014-03-03
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明公开了一种带滤波功能的小型化混合环,包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板,所述上层微带结构包括第一端口、第二端口、第三端口、第四端口、第一滤波K变换器、第二滤波K变换器、第三滤波K变换器及滤波-K变换器,其中第一滤波K变换器连接在第一端口及第二端口之间,第二滤波K变换器连接在第一端口及第三端口之间,第三滤波K变换器连接在第三端口及第四端口之间,滤波-K变换器连接在第二端口及第四端口之间。本发明体积小、谐波抑制性能好、有宽阻带特性和好的隔离度。
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公开(公告)号:CN103700917B
公开(公告)日:2015-12-02
申请号:CN201310708943.5
申请日:2013-12-20
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开具有高功分比Gysel非等分功率分配器,包括上层微带结构,隔离元件,中间层介质基板和下层接地金属板。每一个高功分比Gysel非等分功率分配器包括两个具有90度相位差的阻抗变换器、四个不同特性阻抗的四分之一波长的分支线和两个隔离电阻组成。每一个阻抗变换器的输入输出阻抗可通过改变谐振器的耦合强度进行调节以进行不同比率的功率分配并实现匹配。相比于输入端口和输出端口之间用四分之一波长阻抗线的Gysel功分器,这种结构可以实现高功分比,它的带宽可以被任意的控制,同时,在通带边缘可以创建两个传输零点,提高频率选择性。本发明具有高达10:1的功分比,可适用于很多天线阵列领域。
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公开(公告)号:CN102832434A
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN201210298383.6
申请日:2012-08-21
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明公开了集成带通滤波功能的等分功率分配器,包括上层微带结构,隔离元件,中间层介质基板和下层接地金属板。每一个集成带通滤波功能的等分功率分配器包括两个单频带通滤波电路以及连接在该两个单频带通滤波电路之间的隔离元件。集成带通滤波功能的等分功率分配器的输入阻抗与输出阻抗相同,每一个单频带通滤波电路的输入输出阻抗可通过改变谐振器之间的耦合强度和端口位置进行调节以进行功率分配并实现匹配。每一个单频带通滤波电路由三个四分之一波长的谐振器耦合组成。本发明可用于各类射频前端系统中,具有功率分配和频率选择的功能,相比于级联的滤波电路与功分器而言体积更小,有利于器件的集成化与小型化。
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公开(公告)号:CN118299799A
公开(公告)日:2024-07-05
申请号:CN202410488625.0
申请日:2024-04-23
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 一种单层宽带垂直极化端射磁电偶极子天线及天线阵列,包括基于同一个单层介质基板实现的:基片集成闭环、基片集成波导、平行带状线;在平行带状线的激励下,基片集成闭环的垂直金属过孔工作为电偶极子,同时环形的辐射口面等效为磁偶极子辐射,因此本发明在单层基板的基础上构建了一个宽带磁电偶极子互补型结构,产生端射辐射,实现了低剖面结构、带宽较宽和稳定辐射性能的垂直极化端射天线;进一步地,为便于集成,本发明还提出基片集成波导可以设计为终端开路,如此,该波导也可用作增强天线前后比的背腔;在基片集成波导的金属面的边界设计位于平行带状线两侧的矩形槽,以进一步提高增强天线前后比和交叉极化性能。
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公开(公告)号:CN103700917A
公开(公告)日:2014-04-02
申请号:CN201310708943.5
申请日:2013-12-20
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开具有高功分比Gysel非等分功率分配器,包括上层微带结构,隔离元件,中间层介质基板和下层接地金属板。每一个高功分比Gysel非等分功率分配器包括两个具有90度相位差的阻抗变换器、四个不同特性阻抗的四分之一波长的分支线和两个隔离电阻组成。每一个阻抗变换器的输入输出阻抗可通过改变谐振器的耦合强度进行调节以进行不同比率的功率分配并实现匹配。相比于输入端口和输出端口之间用四分之一波长阻抗线的Gysel功分器,这种结构可以实现高功分比,它的带宽可以被任意的控制,同时,在通带边缘可以创建两个传输零点,提高频率选择性。本发明具有高达10:1的功分比,可适用于很多天线阵列领域。
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公开(公告)号:CN103311653A
公开(公告)日:2013-09-18
申请号:CN201310186686.3
申请日:2013-05-20
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开采用差分馈电和多层贴片结构小型化高隔离宽频带的天线,包括一对结构相同但背靠背正交放置的多层贴片天线。每一个多层贴片天线由三层介质板和四层电路组成。本发明用于移动通信,差分馈电结构很好地抑制了普通天线交叉极化的问题,正交放置进一步获得了较高的隔离度,同时采用多层贴片结构产生两个相接近的谐振频率,拥有较宽的工作带宽。本发明交叉极化小,隔离度高,带宽较大,较好地解决了天线小型化与宽频带以及小型化与高隔离之间的设计矛盾,适用于紧凑型直放站和小功率基站等移动通信场景,该设计具有新颖性、创造性和实用性。
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公开(公告)号:CN102832433A
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN201210298068.3
申请日:2012-08-21
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01P5/16
CPC classification number: H01P5/16 , H01P1/20327
Abstract: 本发明公开了集成带通滤波功能的非等分功率分配器,包括上层微带结构,隔离元件,中间层介质基板和下层接地金属板。每一个集成带通滤波功能的非等分功率分配器包括两个单频带通滤波电路以及连接在该两个单频带通滤波电路之间的隔离元件。非等分功率分配器的输入阻抗与输出阻抗相同,每一个单频带通滤波电路的输入输出阻抗可通过改变谐振器之间的耦合强度和端口位置进行调节以进行不同比率的功率分配并实现匹配。本发明可以省去传统威尔金森非等分功分器在输出端口处所需要的四分之一波长的阻抗变换段,有效减小了尺寸。本发明可用于各类射频前端系统中,同时具有功率分配和频率选择的功能,有利于器件的集成化与小型化。
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公开(公告)号:CN114628906A
公开(公告)日:2022-06-14
申请号:CN202210232779.4
申请日:2022-03-09
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于共面T形馈电结构的宽带双极化天线及通信设备,包括叠加设置的上层介质基板及下层介质基板,所述上层介质基板的上表面印制金属辐射层,其下表面印制金属地板,所述下层介质基板的下表面印制差分馈电网络。本发明具有低剖面的特性并且拥有足够宽的带宽,适用于宽带小型化应用场景。
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公开(公告)号:CN113097704A
公开(公告)日:2021-07-09
申请号:CN202110282782.2
申请日:2021-03-16
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线。所述天线包括包括上层介质基板、下层介质基板和馈电探针;上层介质基板直接叠放在下层介质基板的上方;上层介质基板设有第一非金属化过孔;下层介质基板设有第二非金属化过孔;馈电探针穿过第二非金属化过孔和第一非金属化过孔直接馈电。本发明的有益效果是在保证两个频段具有足够带宽的前提下进一步降低贴片天线的厚度,且两个频段的中心频率可独立调节,适用于多种应用场景。
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公开(公告)号:CN102832434B
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:CN201210298383.6
申请日:2012-08-21
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明公开了集成带通滤波功能的等分功率分配器,包括上层微带结构,隔离元件,中间层介质基板和下层接地金属板。每一个集成带通滤波功能的等分功率分配器包括两个单频带通滤波电路以及连接在该两个单频带通滤波电路之间的隔离元件。集成带通滤波功能的等分功率分配器的输入阻抗与输出阻抗相同,每一个单频带通滤波电路的输入输出阻抗可通过改变谐振器之间的耦合强度和端口位置进行调节以进行功率分配并实现匹配。每一个单频带通滤波电路由三个四分之一波长的谐振器耦合组成。本发明可用于各类射频前端系统中,具有功率分配和频率选择的功能,相比于级联的滤波电路与功分器而言体积更小,有利于器件的集成化与小型化。
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