公开(公告)号：CN113097704A

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN202110282782.2

申请日：2021-03-16

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李园春 ,  涂华辉 ,  王凯旭 ,  薛泉

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q9/30

Abstract: 本发明公开了一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线。所述天线包括包括上层介质基板、下层介质基板和馈电探针；上层介质基板直接叠放在下层介质基板的上方；上层介质基板设有第一非金属化过孔；下层介质基板设有第二非金属化过孔；馈电探针穿过第二非金属化过孔和第一非金属化过孔直接馈电。本发明的有益效果是在保证两个频段具有足够带宽的前提下进一步降低贴片天线的厚度，且两个频段的中心频率可独立调节，适用于多种应用场景。

公开(公告)号：CN113097704B

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202110282782.2

申请日：2021-03-16

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李园春 ,  涂华辉 ,  王凯旭 ,  薛泉

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q9/30

Abstract: 本发明公开了一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线。所述天线包括包括上层介质基板、下层介质基板和馈电探针；上层介质基板直接叠放在下层介质基板的上方；上层介质基板设有第一非金属化过孔；下层介质基板设有第二非金属化过孔；馈电探针穿过第二非金属化过孔和第一非金属化过孔直接馈电。本发明的有益效果是在保证两个频段具有足够带宽的前提下进一步降低贴片天线的厚度，且两个频段的中心频率可独立调节，适用于多种应用场景。