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公开(公告)号：CN115149911B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202211043632.7
申请日：2022-08-30
Applicant: 华南理工大学
IPC: H03F1/26 , H03F1/32 , H03F1/42 , H03F1/56 , H03F3/195 , H03F3/213 , G06F30/32 , H04B1/44 , H04B1/40 , G06F115/02
Abstract: 本发明公开了一种超宽带前端芯片、控制方法及设计方法，包括可重构功率放大器、可重构匹配电路和低噪声放大器；所述可重构功率放大器，可配置为放大器模式或开关模式；所述可重构匹配电路，用于实现低噪声放大器的输入匹配、可重构功率放大器的输出匹配和收/发模式切换；本发明将功率放大器、低噪声放大器和开关进行协同设计，具有带宽大、线性度高、噪声性能好和占用面积小的特点。
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公开(公告)号：CN114793094B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210694922.1
申请日：2022-06-20
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种可调增益低噪声放大器和接收机，包括输入级匹配电路、放大电路及输出级匹配电路；所述输入级匹配电路，用于实现信号输入端与放大电路之间的阻抗匹配，并向放大电路传输射频信号；所述放大电路，包括第一级放大电路、第二级放大电路及第三级放大电路，通过三级放大电路的匹配电路分别在不同频率范围内进行错峰增益补偿，实现宽带增益，并将放大处理后的信号输入输出级匹配电路；该放大电路中还包括分流支路，通过调节电路的增益实现电路线性度的可调；所述输出级匹配电路，用于实现所述放大电路的输出端与信号输出端之间的阻抗匹配。该低噪声放大器通过调节增益，解决当输入信号功率较大，要求更高线性度的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113733557A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110897540.4
申请日：2021-08-05
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种易拆装的微型3D打印仓结构的使用方法及结构，3D打印仓结构包括微型供粉仓和微型成形仓。所述微型打印仓外部与打印机升降机构连接，所述打印机升降机构包括升降导杆，升降丝杠和电机，所述打印机升降机构与打印机控制电路连接并由其控制驱动。当打印较大尺寸零件时，使用原有打印机的打印仓进行打印。当打印较小尺寸零件时，可在原有打印机的打印仓内安装该微型打印仓进行打印。本发明公开的易拆装微型3D打印仓，解决了打印小尺寸零件时，必须使用原有全尺寸打印空间而造成的粉末浪费问题，具有结构简单、使用维护成本低、拆装便捷等优点。能显著提高粉末利用率、提高整体打印效率、降低打印成本，满足多场景下用户的需求。
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公开(公告)号：CN115149911A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202211043632.7
申请日：2022-08-30
Applicant: 华南理工大学
IPC: H03F1/26 , H03F1/32 , H03F1/42 , H03F1/56 , H03F3/195 , H03F3/213 , G06F30/32 , H04B1/44 , H04B1/40 , G06F115/02
Abstract: 本发明公开了一种超宽带前端芯片、控制方法及设计方法，包括可重构功率放大器、可重构匹配电路和低噪声放大器；所述可重构功率放大器，可配置为放大器模式或开关模式；所述可重构匹配电路，用于实现低噪声放大器的输入匹配、可重构功率放大器的输出匹配和收/发模式切换；本发明将功率放大器、低噪声放大器和开关进行协同设计，具有带宽大、线性度高、噪声性能好和占用面积小的特点。
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公开(公告)号：CN114793094A
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202210694922.1
申请日：2022-06-20
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种可调增益低噪声放大器和接收机，包括输入级匹配电路、放大电路及输出级匹配电路；所述输入级匹配电路，用于实现信号输入端与放大电路之间的阻抗匹配，并向放大电路传输射频信号；所述放大电路，包括第一级放大电路、第二级放大电路及第三级放大电路，通过三级放大电路的匹配电路分别在不同频率范围内进行错峰增益补偿，实现宽带增益，并将放大处理后的信号输入输出级匹配电路；该放大电路中还包括分流支路，通过调节电路的增益实现电路线性度的可调；所述输出级匹配电路，用于实现所述放大电路的输出端与信号输出端之间的阻抗匹配。该低噪声放大器通过调节增益，解决当输入信号功率较大，要求更高线性度的问题。
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公开(公告)号：CN116727680A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310522984.9
申请日：2023-05-10
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于提高粘结剂喷射3D打印件密度的三模态级配粉末及其制备方法与应用；所述三模态级配粉末包括主粉末、添加粉末A和添加粉末B；按质量百分比计，主粉末为57～76wt.％，添加粉末A为8～26wt.％，添加粉末B为9～26wt.％；所述主粉末的平均粒径为40～50μm，所述添加粉末A的平均粒径为5～15μm，所述添加粉末B的平均粒径为25～35μm。本发明采用三种粒度范围不同的金属粉末混合的方式，使金属粉末的粒度分布更加连续，提高了金属粉末的可打印性，从而制备出表面质量好、相对密度高的粉末生坯。在获取相同密度最终件的前提下，高密度的生坯有利于降低烧结温度，降低能耗。
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公开(公告)号：CN216127744U
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202121827660.9
申请日：2021-08-05
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本实用新型公开了一种易拆装的微型3D打印仓结构，该微型打印仓包括微型供粉仓和微型成形仓。所述微型打印仓外部与打印机升降机构连接，所述打印机升降机构包括升降导杆，升降丝杠和电机，所述打印机升降机构与打印机控制电路连接并由其控制驱动。当打印较大尺寸零件时，使用原有打印机的打印仓进行打印。当打印较小尺寸零件时，可在原有打印机的打印仓内安装该微型打印仓进行打印。本实用新型公开的易拆装微型3D打印仓，解决了打印小尺寸零件时，必须使用原有全尺寸打印空间而造成的粉末浪费问题，具有结构简单、使用维护成本低、拆装便捷等优点。能显著提高粉末利用率、提高整体打印效率、降低打印成本，满足多场景下用户的需求。
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