公开(公告)号：CN106226313A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610520449.X

申请日：2016-07-01

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 刘桂雄 ,  彭艳华 ,  全燕鸣

IPC: G01N21/88 ,  G01B11/22

CPC classification number: G01N21/8851 ,  G01B11/22 ,  G01N2021/8883

Abstract: 本发明提供了一种基于散斑剪切干涉的缺陷深度检测方法，所述方法包括：获取含缺陷试件表面在加载状态下变形的散斑包裹相位图并进行预处理；通过解包算法对包裹相位图进行解包，获取解包后相位分布信息与缺陷表面离面位移信息；根据缺陷表面在变形过程中挠曲度与散斑信息中离面位移的关系，利用材料的力学特性，建立缺陷深度与离面位移、加载工况和相关材料参数的数学模型；根据缺陷表面离面位移信息与加载力及相关材料参数求取缺陷深度。本发明提供的方法有利于通过激光散斑剪切干涉法检测缺陷并确定缺陷深度。

公开(公告)号：CN106226313B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201610520449.X

申请日：2016-07-01

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 刘桂雄 ,  彭艳华 ,  全燕鸣

IPC: G01N21/88 ,  G01B11/22

Abstract: 本发明提供了一种基于散斑剪切干涉的缺陷深度检测方法，所述方法包括：获取含缺陷试件表面在加载状态下变形的散斑包裹相位图并进行预处理；通过解包算法对包裹相位图进行解包，获取解包后相位分布信息与缺陷表面离面位移信息；根据缺陷表面在变形过程中挠曲度与散斑信息中离面位移的关系，利用材料的力学特性，建立缺陷深度与离面位移、加载工况和相关材料参数的数学模型；根据缺陷表面离面位移信息与加载力及相关材料参数求取缺陷深度。本发明提供的方法有利于通过激光散斑剪切干涉法检测缺陷并确定缺陷深度。

公开(公告)号：CN201906991U

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201020656202.9

申请日：2010-12-10

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 彭艳华 ,  李冬梅 ,  管贻生 ,  朱海飞 ,  姜衡 ,  龚循飞 ,  张宪民 ,  张宏

IPC: B23Q1/01

Abstract: 本实用新型公开一种数控机床或加工中心的优化的立柱结构，该结构的基体“人”字形开口左右两端对称开有半圆弧型开口；左板和右板上端为圆弧形，下端为方形的板状结构；左板、右板、后板和前板构成一个方体中空的柱体，其中后板上端覆盖在方形中空的上端，覆盖的宽度等于筋板的高度；左板、右板后板和前板上都分别开有圆孔阵列；纵向和横向的筋板将每块板上的圆孔阵列分隔成每一个正方形方格内设有一个圆孔，每一个正方形方格构成一个筋板晶格；导轨设置在前板上。本实用新型相对于同类型立柱在静态性能和动态性能上不降低或甚至有所提高的条件下，重量降低了4.7％。与传统的机床立柱相比，本实用新型结构合理、外形美观、性能良好、重量相对较小。